公开(公告)号：US6049132A

公开(公告)日：2000-04-11

申请号：US893671

申请日：1997-07-11

申请人： Masanori Iwahashi ,  Makoto Mizuno ,  Koji Hanihara

发明人： Masanori Iwahashi ,  Makoto Mizuno ,  Koji Hanihara

IPC分类号： G02F1/1362 ,  H01L23/532 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： G02F1/136277 ,  G02F1/136227 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/53247 ,  H01L23/53257 ,  H01L2924/0002

摘要： In a semiconductor chip for Si chip based liquid crystal having insulating films and interconnection layers formed on a semiconductor substrate, a thin interconnection layer made of TiN/Ti having strong erosion resistance is formed on an uppermost interlayer insulating film having a flat surface to substantially expose the thin uppermost interconnection layer to the surface of the chip, the uppermost insulating film is covered with a protection film made of p-SiN and a thin insulating film having a mirror-like flat surface is formed on the uppermost interconnection layer.

摘要翻译： 在具有形成在半导体衬底上的绝缘膜和互连层的用于Si芯片的液晶的半导体芯片中，在具有平坦表面的最上层的层间绝缘膜上形成具有很强的耐腐蚀性的由TiN / Ti制成的薄互连层，以基本上露出 在芯片表面的最薄的最上层的互连层，最上层的绝缘膜被由p-SiN制成的保护膜覆盖，并且在最上层的互连层上形成了具有镜面平坦表面的薄绝缘膜。

公开(公告)号：US06266110B1

公开(公告)日：2001-07-24

申请号：US08901696

申请日：1997-07-28

申请人： Makoto Mizuno ,  Masanori Iwahashi ,  Toshihiro Shimizu ,  Masaaki Fujishima ,  Koji Hanihara ,  Itaru Tsuchiya ,  Yasuo Yagi

发明人： Makoto Mizuno ,  Masanori Iwahashi ,  Toshihiro Shimizu ,  Masaaki Fujishima ,  Koji Hanihara ,  Itaru Tsuchiya ,  Yasuo Yagi

IPC分类号： G02F11345

CPC分类号： H01L21/76819 ,  G02F1/136227 ,  G02F1/136277

摘要： An uppermost metal wiring layer is formed of titan Ti and titan nitride TiN formed thereon, on which tungsten W for filling a via hole can be deposited. The via hole is filled with W. The surface of a metal wiring layer below the uppermost metal wiring layer is covered with a low reflectivity film made of titan nitride. Thus, light incident on the surface of the semiconductor chip is prevented from reaching a substrate transistor within a semiconductor device and malfunctioning of the semiconductor device is prevented.

摘要翻译： 最上面的金属布线层由形成在其上的钛钛和氮化钛TiN形成，其上可以沉积填充通孔的钨W。 通孔用W填充。最上面的金属布线层下方的金属布线层的表面覆盖有由氮化钛制成的低反射率膜。 因此，防止入射在半导体芯片的表面上的光到达半导体器件内的衬底晶体管，并且防止了半导体器件的故障。

公开(公告)号：US6048924A

公开(公告)日：2000-04-11

申请号：US68341

申请日：1998-05-11

申请人： Ryoichi Obayashi ,  Takeshi Yamashita ,  Shuichi Koshizawa ,  Masanori Iwahashi ,  Taiji Sato ,  Kiyoshi Onishi ,  Masaharu Takahashi

发明人： Ryoichi Obayashi ,  Takeshi Yamashita ,  Shuichi Koshizawa ,  Masanori Iwahashi ,  Taiji Sato ,  Kiyoshi Onishi ,  Masaharu Takahashi

IPC分类号： C08G81/02 ,  C08J3/02 ,  C08K3/20 ,  C08L3/20

CPC分类号： C08G81/02

摘要： The subject of the present invention is to provide a water-borne resin composition having excellent hydrophilicity, that is, water reducibility or water dispersibility, can decrease the amount of organic solvent contained in a coating, has excellent curability, water resistance, flexibility, heat resistance, hardeness which are equivalent to those of solvent-borne amino resin, and which can decrease discharges in a dryer, and a water-borne coating comprised thereof. The above problem can be solved by a water-borne resin composition comprising:amino resin (A) obtained from amino compound (a) comprising at least one carboxyl group in a phenyl group of benzoguanamine, the amino compound (a) represented by chemical formula 1 andwater-borne resin (B) having a functional group reactive with the amino resin (A), and water-borne coating comprising the water-borne resin composition as an essential component. ##STR1##

摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 03182 Sec。 371日期：1998年5月11日 102（e）日期1998年5月11日PCT 1997年9月10日PCT公布。 第WO98 / 11165号公报 日本特开1998年4月19日本发明的主题是提供具有优异的亲水性，即水分散性或水分散性的水性树脂组合物，可以减少涂料中含有的有机溶剂的量，具有优异的固化性，水 电阻，柔软性，耐热性，硬度等于溶剂型氨基树脂，并且可以减少干燥器中的放电，以及由其组成的水性涂层。 上述问题可以通过水性树脂组合物来解决，该组合物包含：由苯并胍胺苯基中至少含有一个羧基的氨基化合物（a）得到的氨基树脂（A），化学式 1和具有与氨基树脂（A）反应的官能团的水性树脂（B）和作为必需成分的水性树脂组合物的水性涂料。

公开(公告)号：US06933998B1

公开(公告)日：2005-08-23

申请号：US09718346

申请日：2000-11-24

申请人： Masanori Iwahashi

发明人： Masanori Iwahashi

IPC分类号： G09F9/30 ,  G02B26/08 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1362

CPC分类号： G02F1/134336 ,  G02F1/133553 ,  G02F1/136277

摘要： A display device includes an array of control elements formed on a semiconductor substrate, and an array of reflective-type pixel electrodes stacked over the array of the control elements, so that each of the control elements control a state of reflection of a corresponding one of the pixel electrodes. The array of the pixel electrodes is arranged in rows and columns. In embodiments, the array of the control elements is arranged in a first direction that makes an angle greater than zero and smaller than 90° with the direction of rows, and in a second direction that is perpendicular to the first direction. The display device has an array of control elements corresponding to the array of pixel electrodes even when the control elements do not match the pixel electrodes in shape. This invention also provides methods of making the display devices.

摘要翻译： 显示装置包括形成在半导体衬底上的控制元件的阵列，以及堆叠在控制元件的阵列上的反射型像素电极的阵列，使得每个控制元件控制对应的一个 像素电极。 像素电极的阵列以行和列排列。 在实施例中，控制元件的阵列沿着与行的方向大于零且小于90°的角度并且在垂直于第一方向的第二方向上布置在第一方向上。 即使当控制元件与像素电极的形状不匹配时，显示装置也具有与像素电极阵列对应的控制元件阵列。 本发明还提供了制作显示装置的方法。