公开(公告)号：US20050113683A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10723318

申请日：2003-11-25

申请人： Murtuza Lokhandwalla ,  Ajay Kapur ,  Donald Buckley

发明人： Murtuza Lokhandwalla ,  Ajay Kapur ,  Donald Buckley

IPC分类号： A61B5/00 ,  A61B6/00 ,  A61B6/04 ,  A61B19/00 ,  A61B5/05 ,  A61B8/00

CPC分类号： A61B6/502 ,  A61B5/0091 ,  A61B5/4312 ,  A61B6/0414 ,  A61B6/4417 ,  A61B2562/17

摘要： Apparatus for compressing tissue to be scanned for medical imaging is provided. The apparatus may comprise a compression membrane and a tensioning apparatus coupled to the membrane to apply a tensile force to the membrane to place the membrane in a taut condition during an imaging process. In one exemplary application that combines ultrasound scanning with X-ray mammography, the compressing apparatus enables accurate, reproducible ultrasound images reducing distortion and attenuation, which may otherwise be introduced as a consequence of such a combination of imaging processes.

摘要翻译： 提供了用于压缩待扫描医疗成像的组织的装置。 该装置可以包括压缩膜和连接到膜的张紧装置，以在成像过程中将拉力施加到膜以使膜处于紧张状态。 在将超声扫描与X射线乳腺X线照相术组合的一个示例性应用中，压缩装置能够实现精确的，可再现的超声图像，减少失真和衰减，否则可能由于成像过程的组合而被引入。

公开(公告)号：US20050282976A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US10874078

申请日：2004-06-22

申请人： Deborah Haitko ,  Donald Buckley

发明人： Deborah Haitko ,  Donald Buckley

IPC分类号： C08L83/00 ,  C08L83/06

CPC分类号： C08L83/06 ,  C08L2666/02

摘要： An encapsulant composition is provided. The composition includes an epoxy composition including at least two siloxane repeat units and a curing agent. The encapsulant composition is particularly suited for encapsulating light emitting diode components.

摘要翻译： 提供了一种密封剂组合物。 该组合物包括包含至少两个硅氧烷重复单元和固化剂的环氧组合物。 密封剂组合物特别适用于封装发光二极管组件。

公开(公告)号：US20070104581A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：US11617696

申请日：2006-12-28

申请人： Jonathan Stagg ,  Donald Buckley

发明人： Jonathan Stagg ,  Donald Buckley

IPC分类号： B63H1/16

CPC分类号： B29C33/3835 ,  B29C45/0025 ,  B29L2031/08 ,  F04D29/023 ,  F04D29/326 ,  F05D2300/43 ,  Y10S415/915

摘要： Injection molded ring fan embodiments and methods for making them. The methods influence material flow during the injection molding process such that a major portion of the materials flowing in opposite directions in the outer rings preferably flow past one another, intermix in a swirling relationship, and/or collide at an angle relative to one another. This results in better material mixing or integration of the flow fronts. In one embodiment, the thickness of the outer ring varies in different portions between adjacent fan blades.

摘要翻译： 注塑环形风扇实施例及其制造方法。 这种方法影响注射成型过程中的材料流动，使得在外环中沿相反方向流动的材料的主要部分优选彼此流动，以旋转关系混合和/或以相对于彼此成一定角度相互碰撞。 这导致更好的材料混合或流动前沿的整合。 在一个实施例中，外环的厚度在相邻风扇叶片之间的不同部分变化。

公开(公告)号：US20060192280A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US11068376

申请日：2005-02-28

申请人： David Esler ,  Donald Buckley ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Arun Gowda

发明人： David Esler ,  Donald Buckley ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Arun Gowda

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/58

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming polymer reinforced solder-bumped containing device or substrate is described. The method comprises the following steps: providing a device or substrate having at least one solder bump formed thereon; coating a predetermined portion of the device or substrate with a curable polymer reinforcement material forming a layer on the device or substrate, partially curing the curable polymer reinforcement material to provide a solder-bumped structure comprising a partially cured polymer reinforcement material, and, making a connection between the solder-bumped structure formed and a printed circuit board or array of attachment pads and fully curing the partially cured polymer reinforcement material to provide a reinforced interconnection. Full curing of the polymer reinforcement material may take place either during the “reflow step” or subsequent to it (post-curing).

摘要翻译： 描述了形成聚合物增强焊料凸起的装置或基底的方法。 该方法包括以下步骤：提供其上形成有至少一个焊料凸块的器件或衬底; 用形成在所述装置或基底上的层的可固化聚合物增强材料涂覆所述装置或基材的预定部分，部分固化所述可固化聚合物增强材料，以提供包含部分固化的聚合物增强材料的焊料凸起结构， 所形成的焊料凸起结构与印刷电路板或附接焊盘阵列之间的连接，并且完全固化部分固化的聚合物增强材料以提供增强的互连。 聚合物增强材料的完全固化可以在“回流步骤”或之后（后固化）发生。

公开(公告)号：US20050238486A1

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：US10831789

申请日：2004-04-26

申请人： Jonathan Stagg ,  Donald Buckley

发明人： Jonathan Stagg ,  Donald Buckley

IPC分类号： B29C33/38 ,  B29C45/00 ,  B29C45/26 ,  B29C45/37 ,  B29C45/76 ,  B29L31/08 ,  F04D3/00 ,  F04D29/32 ,  F24F13/08

CPC分类号： B29C45/0025 ,  B29C33/3835 ,  B29L2031/08 ,  F04D29/326 ,  Y10S415/915

摘要： A method to influence material flow during the injection molding of thermoplastic, polymeric ring type fans such that a major portion of the materials flowing in opposite directions preferably flow past one another, or collide at an angle relative to one another, rather than colliding at an 180 degree angle relative to each other to form weld lines. This flow bypassing results in better material mixing or integrating than merely allowing flow fronts to collide and cool. In one embodiment, a portion of the fan's ring is thickened in the weld line area to minimize the amount of material colliding at a 180-degree angle relative to each. Alternatively, at least one appendage could be added to the ring fan that will influence the material flow during molding conditions. Each appendage will be removed prior to introducing the ring fan to a cooling system.

摘要翻译： 一种在热塑性聚合环型风扇注射成型期间影响材料流动的方法，使得沿相反方向流动的材料的主要部分优选地彼此流动或相对于彼此以一定角度相撞，而不是在 相对于180度角形成焊接线。 这种流量旁路导致更好的材料混合或集成，而不仅仅是允许流动的前沿碰撞和冷却。 在一个实施例中，风扇环的一部分在焊接区域中增厚，以使材料的量相对于每个角度以180度的角度相撞。 或者，可以在环形风扇中添加至少一个附件，这将在成型条件期间影响材料流动。 在将环形风扇引入冷却系统之前，每个附件将被删除。

公开(公告)号：US20050006651A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10609040

申请日：2003-06-27

申请人： Steven LeBoeuf ,  Donald Buckley ,  Stanton Weaver

发明人： Steven LeBoeuf ,  Donald Buckley ,  Stanton Weaver

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/502 ,  H01L33/44 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10106

摘要： A lens and encapsulant made of an amorphous fluoropolymer for a light-emitting diode (LED) or diode laser, such as an ultraviolet (UV) LED (UVLED). A semiconductor diode die (114) is formed by growing a diode (110) on a substrate layer (115) such as sapphire. The diode die (114) is flipped so that it emits light (160, 365) through the face (150) of the layer (115). An amorphous fluoropolymer encapsulant encapsulates the emitting face of the diode die (114), and may be shaped as a lens to form an integral encapsulant/lens. Or, a lens (230, 340) of amorphous fluoropolymer may be joined to the encapsulant (220). Additional joined or separate lenses (350) may also be used. The encapsulant/lens is transmissive to UV light as well as infrared light. Encapsulating methods are also provided.

摘要翻译： 由用于发光二极管（LED）或二极管激光器（例如紫外线（UV）LED（UVLED））的无定形含氟聚合物制成的透镜和密封剂。 通过在诸如蓝宝石的衬底层（115）上生长二极管（110）来形成半导体二极管管芯（114）。 二极管管芯（114）被翻转，使得它通过层（115）的面（150）发光（160,365）。 无定形氟聚合物密封剂封装二极管管芯（114）的发射面，并且可以被成形为透镜以形成整体的密封剂/透镜。 或者，可以将无定形含氟聚合物的透镜（230,340）接合到密封剂（220）。 还可以使用附加的连接或分开的透镜（350）。 密封剂/透镜对于紫外线以及红外光是透射的。 还提供封装方法。