公开(公告)号：US5272042A

公开(公告)日：1993-12-21

申请号：US761183

申请日：1991-09-17

申请人： Robert D. Allen ,  William R. Brunsvold ,  Burton J. Carpenter ,  William D. Hinsberg ,  Joseph LaTorre ,  Michael G. McMaster ,  Melvin W. Montgomery ,  Wayne M. Moreau ,  Logan L. Simpson ,  Robert J. Tweig ,  Gregory M. Wallraff

发明人： Robert D. Allen ,  William R. Brunsvold ,  Burton J. Carpenter ,  William D. Hinsberg ,  Joseph LaTorre ,  Michael G. McMaster ,  Melvin W. Montgomery ,  Wayne M. Moreau ,  Logan L. Simpson ,  Robert J. Tweig ,  Gregory M. Wallraff

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30 ,  G03C1/73

CPC分类号： G03F7/039 ,  Y10S430/111 ,  Y10S430/121 ,  Y10S430/122 ,  Y10S430/126 ,  Y10S430/127

摘要： Disclosed is a positive photoresist. The photoresist has as its polymeric component a substantially water and base insoluble, photolabile polymer. The photoresist further includes a photo acid generator that is capable of forming a strong acid. This photo acid generator may be a sulfonate ester derived from a N-hydroxyamide, or a N-hydroxyimide. Finally, the photoresist composition includes an appropriate photosensitizer.

摘要翻译： 公开了一种正性光致抗蚀剂。 光致抗蚀剂具有基本上水和碱不溶性的光不稳定聚合物作为其聚合物组分。 光致抗蚀剂还包括能够形成强酸的光酸产生剂。 该光酸产生剂可以是衍生自N-羟基酰胺或N-羟基酰亚胺的磺酸酯。 最后，光致抗蚀剂组合物包括适当的光敏剂。

公开(公告)号：US20150380376A1

公开(公告)日：2015-12-31

申请号：US14314260

申请日：2014-06-25

申请人： VARUGHESE MATHEW ,  Burton J. Carpenter ,  Leo M. Higgins, III ,  Chu-Chung Lee ,  Tu-Anh N. Tran

发明人： VARUGHESE MATHEW ,  Burton J. Carpenter ,  Leo M. Higgins, III ,  Chu-Chung Lee ,  Tu-Anh N. Tran

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides embodiments of package devices and methods for making package devices for a semiconductor die. One embodiment includes a die mounting structure having a finished bond pad that includes a copper bond pad and a cobalt-containing layer over a top surface of the copper bond pad, and a wire bond structure that is bonded to a top surface of the cobalt-containing layer of the finished bond pad, where cobalt-containing material of the cobalt-containing layer is located between a bottom surface of the wire bond structure and the top surface of the copper bond pad such that the cobalt-containing material is present under a center portion of the wire bond structure.

摘要翻译： 本公开提供了用于制造用于半导体管芯的封装器件的封装器件和方法的实施例。 一个实施例包括具有完成的接合焊盘的管芯安装结构，该焊接垫在铜焊盘的顶表面上包括铜接合焊盘和含钴层，以及引线键合结构，其结合到钴 - 其中含钴层的含钴材料位于引线键合结构的底表面和铜键合焊盘的顶表面之间，使得含钴材料存在于 引线接合结构的中心部分。

公开(公告)号：US20150118791A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：US14069103

申请日：2013-10-31

申请人： Varughese Mathew ,  Burton J. Carpenter ,  Leo M. Higgins, III

发明人： Varughese Mathew ,  Burton J. Carpenter ,  Leo M. Higgins, III

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L21/4864 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8548 ,  H01L2224/85484 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of making a package substrate having a copper bond pad and a location for receiving a semiconductor die having a remnant of one of a group consisting of HEDP and an HEDP derivative on a top surface of the copper bond pad. The semiconductor die is attached to the substrate. A wirebond connection is attached between the remnant and the semiconductor die.

摘要翻译： 一种制造具有铜键合焊盘的封装衬底的方法和用于接收在铜键合焊盘的顶表面上具有由HEDP和HEDP衍生物组成的组中的一种的残留物的半导体管芯的位置。 半导体管芯附着在基板上。 引线接合连接在残余物和半导体管芯之间。

公开(公告)号：US20140213018A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：US13755904

申请日：2013-01-31

申请人： Leo M. Higgins III ,  Burton J. Carpenter

发明人： Leo M. Higgins III ,  Burton J. Carpenter

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： A method includes providing an integrated circuit (IC) die assembly that includes a substrate and an IC die mounted on a portion of a major surface of the substrate, dispensing an interface material on the IC die, positioning a portion of a heat spreader in contact with the interface material, and dispensing an adhesive between one side of the heat spreader facing the IC die assembly and exposed portions of a major surface of an encapsulant on the substrate.

摘要翻译： 一种方法包括提供集成电路（IC）模具组件，其包括衬底和安装在衬底的主表面的一部分上的IC模具，在IC模具上分配界面材料，将散热器的一部分定位成接触 并且在散热器的面对IC模具组件的一侧和衬底上的密封剂的主表面的暴露部分之间分配粘合剂。

公开(公告)号：US20140001632A1

公开(公告)日：2014-01-02

申请号：US13537388

申请日：2012-06-29

申请人： Trent S. Uehling ,  Burton J. Carpenter ,  Brett P. Wilkerson

发明人： Trent S. Uehling ,  Burton J. Carpenter ,  Brett P. Wilkerson

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/183 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A package structure includes a package substrate having a top surface and a bottom surface. A semiconductor die having a top surface and a bottom surface. The semiconductor die is mounted to the package substrate. The bottom surface of the semiconductor die is adjacent to the top surface of the package substrate. An air gap is between the bottom surface of the package substrate and the bottom surface of semiconductor die.

摘要翻译： 封装结构包括具有顶表面和底表面的封装衬底。 一种具有顶表面和底表面的半导体管芯。 将半导体管芯安装到封装衬底。 半导体管芯的底表面与封装衬底的顶表面相邻。 在封装衬底的底表面和半导体管芯的底表面之间存在气隙。

公开(公告)号：US07808117B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11383653

申请日：2006-05-16

申请人： Nhat D. Vo ,  Tu-Anh N. Tran ,  Burton J. Carpenter ,  Dae Y. Hong ,  James W. Miller ,  Kendall D. Phillips

发明人： Nhat D. Vo ,  Tu-Anh N. Tran ,  Burton J. Carpenter ,  Dae Y. Hong ,  James W. Miller ,  Kendall D. Phillips

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

摘要： A pad (20) is electrically connected to a first I/O cell (14) while also physically overlying active circuitry of a second I/O cell (16). Note that although the pad (20) overlies the second I/O cell (16), the pad (20) is not electrically connected to the I/O cell (16). Such a pattern may be replicated in any desired manner so that the I/O cells (e.g. 300-310) may have a finer pitch than the corresponding pads (320-324 and 330-335). In addition, the size of the pads may be increased (e.g. pad 131 may be bigger than pad 130) while the width “c” of the I/O cells (132-135) does not have to be increased. Such a pattern (e.g. 500) may be arranged so that the area required in one or more dimensions may be minimized.

摘要翻译： 垫（20）电连接到第一I / O单元（14），同时物理地覆盖第二I / O单元（16）的有源电路。 注意，虽然焊盘（20）覆盖第二I / O单元（16），但是焊盘（20）不与I / O单元（16）电连接。 这样的图案可以以任何期望的方式复制，使得I / O单元（例如300-310）可以具有比相应的垫（320-324和330-335）更细的间距。 此外，可以增加焊盘的尺寸（例如焊盘131可能大于焊盘130），而不必增加I / O单元（132-135）的宽度“c”。 这种图案（例如500）可以被布置成使得在一个或多个维度中所需的区域可以被最小化。

公开(公告)号：US20160064316A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：US14472836

申请日：2014-08-29

申请人： Burton J. Carpenter ,  Thomas H. Koschmieder

发明人： Burton J. Carpenter ,  Thomas H. Koschmieder

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A packaged semiconductor device having a package substrate that includes a plurality of electrical contacts on a first major surface and a die positioned on a second major surface. Each of the plurality of electrical contacts includes a perimeter portion. A first subset of the electrical contacts have more than fifty percent of the perimeter portion bounded by a solder mask. A second subset of the electrical contacts have less than fifty percent of the perimeter portion bounded by a solder mask. The die is positioned over only the first subset of the electrical contacts.

摘要翻译： 一种封装半导体器件，具有封装基板，该封装基板包括在第一主表面上的多个电触点和位于第二主表面上的管芯。 多个电触点中的每一个包括周边部分。 电触点的第一子集具有由焊接掩模界定的周边部分的百分之五十以上。 电触点的第二子集具有小于由焊接掩模界定的周边部分的百分之五十。 模具仅位于电触点的第一子集上。

公开(公告)号：US09059144B2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：US13403458

申请日：2012-02-23

申请人： Leo M. Higgins, III ,  Burton J. Carpenter ,  Glenn G. Daves

发明人： Leo M. Higgins, III ,  Burton J. Carpenter ,  Glenn G. Daves

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/433 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method for forming a molded die assembly includes attaching a first major surface of a semiconductor die onto a package substrate; attaching a heat spreader to a second major surface of the semiconductor die, wherein the second major surface is opposite the first major surface, and wherein the semiconductor die, package substrate, and heat spreader form a die assembly; conforming a die release film to a transfer mold; closing the transfer mold around the die assembly such that the die release film is compressed against the heat spreader and a cavity is formed around the die assembly; transferring a thermoset material into the cavity; and releasing the die assembly from the die release film and the transfer mold.

摘要翻译： 一种用于形成模制模具组件的方法包括将半导体管芯的第一主表面附接到封装衬底上; 将散热器附接到所述半导体管芯的第二主表面，其中所述第二主表面与所述第一主表面相对，并且其中所述半导体管芯，封装衬底和散热器形成管芯组件; 将脱模膜贴合到转移模具上; 关闭模具组件周围的转移模具，使得脱模膜压靠散热器并且在模具组件周围形成空腔; 将热固性材料转移到空腔中; 以及从模具脱模膜和转移模具中释放模具组件。

公开(公告)号：US08754521B1

公开(公告)日：2014-06-17

申请号：US13799031

申请日：2013-03-13

申请人： Burton J. Carpenter ,  Leo M. Higgins, III ,  Yuan Yuan

发明人： Burton J. Carpenter ,  Leo M. Higgins, III ,  Yuan Yuan

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A packaged semiconductor device includes a package substrate, a semiconductor die on the package substrate, an encapsulant over the semiconductor die and package substrate, and a heat spreader having a pedestal portion and an outer portion surrounding the pedestal portion. The encapsulant includes an opening within a perimeter of the semiconductor die. The bottom surface of the pedestal portion of the heat spreader faces the top surface of the semiconductor die, wherein a first portion of the opening and at least a portion of the encapsulant is between the bottom surface of the pedestal portion and the semiconductor die.

摘要翻译： 封装半导体器件包括封装基板，封装基板上的半导体管芯，半导体管芯和封装基板上的密封剂，以及具有基座部分和围绕基座部分的外部部分的散热器。 密封剂包括在半导体管芯的周边内的开口。 散热器基座部分的底面朝向半导体管芯的顶表面，其中开口的第一部分和密封剂的至少一部分位于基座部分的底表面和半导体管芯之间。

公开(公告)号：US20130221511A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：US13403458

申请日：2012-02-23

申请人： Leo M. Higgins, III ,  Burton J. Carpenter ,  Glenn G. Daves

发明人： Leo M. Higgins, III ,  Burton J. Carpenter ,  Glenn G. Daves

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method for forming a molded die assembly includes attaching a first major surface of a semiconductor die onto a package substrate; attaching a heat spreader to a second major surface of the semiconductor die, wherein the second major surface is opposite the first major surface, and wherein the semiconductor die, package substrate, and heat spreader form a die assembly; conforming a die release film to a transfer mold; closing the transfer mold around the die assembly such that the die release film is compressed against the heat spreader and a cavity is formed around the die assembly; transferring a thermoset material into the cavity; and releasing the die assembly from the die release film and the transfer mold.

摘要翻译： 一种用于形成模制模具组件的方法包括将半导体管芯的第一主表面附接到封装衬底上; 将散热器附接到所述半导体管芯的第二主表面，其中所述第二主表面与所述第一主表面相对，并且其中所述半导体管芯，封装衬底和散热器形成管芯组件; 将脱模膜贴合到转移模具上; 关闭模具组件周围的转移模具，使得脱模膜压靠散热器并且在模具组件周围形成空腔; 将热固性材料转移到空腔中; 以及从模具脱模膜和转移模具中释放模具组件。