公开(公告)号：US20080128019A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11566201

申请日：2006-12-01

申请人： Sergey LOPATIN ,  Nicolay Y. Kovarsky ,  David Eaglesham ,  John O. Dukovic ,  Charles Gay

发明人： Sergey LOPATIN ,  Nicolay Y. Kovarsky ,  David Eaglesham ,  John O. Dukovic ,  Charles Gay

IPC分类号： H01L31/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12

CPC分类号： H01L31/022425 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D7/126 ,  Y02E10/50

摘要： Embodiments of the invention contemplate the formation of a low cost solar cell using a novel high speed electroplating method and apparatus to form a metal contact structure having selectively formed metal lines using an electrochemical plating process. The apparatus and methods described herein remove the need to perform one or more high temperature screen printing processes to form conductive features on the surface of a solar cell substrate. The resistance of interconnects formed in a solar cell device greatly affects the efficiency of the solar cell. It is thus desirable to form a solar cell device that has a low resistance connection that is reliable and cost effective. Therefore, one or more embodiments of the invention described herein are adapted to form a low cost and reliable interconnecting layer using an electrochemical plating process containing a common metal, such as copper.

摘要翻译： 本发明的实施例考虑使用新颖的高速电镀方法和装置形成低成本太阳能电池，以形成具有使用电化学电镀工艺的选择性形成的金属线的金属接触结构。 本文所述的装置和方法消除了执行一个或多个高温丝网印刷工艺以在太阳能电池基板的表面上形成导电特征的需要。 在太阳能电池器件中形成的互连的电阻极大地影响太阳能电池的效率。 因此，希望形成具有可靠和成本有效的低电阻连接的太阳能电池装置。 因此，本文描述的本发明的一个或多个实施例适用于使用包含普通金属（例如铜）的电化学电镀工艺形成低成本且可靠的互连层。