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1.发明授权Transmission circuit, ultrasonic probe and ultrasonic image display apparatus 有权传输电路，超声波探头和超声波图像显示装置公开(公告)号：US08451155B2
公开(公告)日：2013-05-28
申请号：US13035675
申请日：2011-02-25
申请人： Shinichi Amemiya , Bruno Haider , Naresh Kesavan Rao , Krishnakumar Sundaresan , Thomas Halvorsrod
发明人： Shinichi Amemiya , Bruno Haider , Naresh Kesavan Rao , Krishnakumar Sundaresan , Thomas Halvorsrod
IPC分类号： H03M1/66
CPC分类号： H03M1/66 , H03M1/0682 , H03M1/745
摘要： A transmission circuit for use with an ultrasonic probe including an ultrasonic transducer is provided. The transmission circuit includes a high voltage current DAC configured to output a drive current of an ultrasonic transducer to transmit and receive ultrasound, and a waveform generator configured to output a control signal from the high voltage current DAC to the high voltage current DAC with a predetermined timing. The control signal configured to output the drive current with a desired magnitude.
摘要翻译： 提供了一种与包括超声换能器的超声波探头一起使用的传输电路。 传输电路包括高压电流DAC，其被配置为输出超声波换能器的驱动电流以发射和接收超声;以及波形发生器，被配置为以预定的方式从高电压电流DAC输出到高压电流DAC的控制信号 定时。 控制信号被配置为以期望的幅度输出驱动电流。
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2.发明申请TRANSMISSION CIRCUIT, ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC IMAGE DISPLAY APPARATUS 有权传输电路，超声波探头和超声波图像显示装置公开(公告)号：US20120218135A1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：US13035675
申请日：2011-02-25
申请人： Shinichi Amemiya , Bruno Haider , Naresh Kesavan Rao , Krishnakumar Sundaresan , Thomas Halvorsrod
发明人： Shinichi Amemiya , Bruno Haider , Naresh Kesavan Rao , Krishnakumar Sundaresan , Thomas Halvorsrod
IPC分类号： H03M1/66
CPC分类号： H03M1/66 , H03M1/0682 , H03M1/745
摘要： A transmission circuit for use with an ultrasonic probe including an ultrasonic transducer is provided. The transmission circuit includes a high voltage current DAC configured to output a drive current of an ultrasonic transducer to transmit and receive ultrasound, and a waveform generator configured to output a control signal from the high voltage current DAC to the high voltage current DAC with a predetermined timing. The control signal configured to output the drive current with a desired magnitude.
摘要翻译： 提供了一种与包括超声换能器的超声波探头一起使用的传输电路。 传输电路包括高压电流DAC，其被配置为输出超声波换能器的驱动电流以发射和接收超声;以及波形发生器，被配置为以预定的方式从高电压电流DAC输出到高压电流DAC的控制信号 定时。 控制信号被配置为以期望的幅度输出驱动电流。
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3.发明申请TRANSMISSION CIRCUIT, ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC IMAGE DISPLAY APPARATUS 有权传输电路，超声波探头和超声波图像显示装置公开(公告)号：US20130099950A9
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：US13035675
申请日：2011-02-25
申请人： Shinichi Amemiya , Bruno Haider , Naresh Kesavan Rao , Krishnakumar Sundaresan , Thomas Halvorsrod
发明人： Shinichi Amemiya , Bruno Haider , Naresh Kesavan Rao , Krishnakumar Sundaresan , Thomas Halvorsrod
IPC分类号： H03M1/66
CPC分类号： H03M1/66 , H03M1/0682 , H03M1/745
摘要： A transmission circuit for use with an ultrasonic probe including an ultrasonic transducer is provided. The transmission circuit includes a high voltage current DAC configured to output a drive current of an ultrasonic transducer to transmit and receive ultrasound, and a waveform generator configured to output a control signal from the high voltage current DAC to the high voltage current DAC with a predetermined timing. The control signal configured to output the drive current with a desired magnitude.
摘要翻译： 提供了一种与包括超声换能器的超声波探头一起使用的传输电路。 传输电路包括高压电流DAC，其被配置为输出超声波换能器的驱动电流以发射和接收超声;以及波形发生器，被配置为以预定的方式从高电压电流DAC输出到高压电流DAC的控制信号 定时。 控制信号被配置为以期望的幅度输出驱动电流。
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公开(公告)号：US07952260B2
公开(公告)日：2011-05-31
申请号：US12725536
申请日：2010-03-17
申请人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Gideon Wodnicki
发明人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Gideon Wodnicki
CPC分类号： A61B8/00 , A61B1/0005 , B06B1/0622 , G01S7/5208 , G01S15/8925 , G01S15/8927 , G03B42/06
摘要： An ultrasound imaging system (100). An exemplary system (100) includes a plurality of transducer elements (136) formed in subarrays (140) and a plurality of subarray circuit units (160′), with each circuit unit (160′) connected to a subarray (140) of the transducer elements (136). The circuitry in each unit (160′) comprises a plurality of integrated circuits (330, 340, 350), with at least a first (340) of the integrated circuits formed over a second (330) of the integrated circuits in a stacked configuration. In an example illustration the first integrated circuit (340) includes a first plurality of first bond pads (345) along a surface (342) thereof and the second integrated circuit (330) includes a second plurality of second bond pads (335) along a surface (331) thereof, with bond wires (344) extending between pairs of first and second bond pads to provide input/output signal connections therebetween.
摘要翻译： 超声成像系统（100）。 示例性系统（100）包括形成在子阵列（140）中的多个换能器元件（136）和多个子阵列电路单元（160'），每个电路单元（160'）连接到子阵列 换能器元件（136）。 每个单元（160'）中的电路包括多个集成电路（330,340,350），其中至少第一（340）个集成电路以堆叠配置形成在第二（330）集成电路上 。 在示例图中，第一集成电路（340）包括沿着其表面（342）的第一多个第一接合焊盘（345），并且第二集成电路（330）包括沿着第一多个第二接合焊盘 其具有在成对的第一和第二接合焊盘之间延伸的接合线（344），以在它们之间提供输入/输出信号连接。
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公开(公告)号：US07687976B2
公开(公告)日：2010-03-30
申请号：US11669235
申请日：2007-01-31
申请人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Wodnicki
发明人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Wodnicki
CPC分类号： A61B8/00 , A61B1/0005 , B06B1/0622 , G01S7/5208 , G01S15/8925 , G01S15/8927 , G03B42/06
摘要： An ultrasound imaging system (100). An exemplary system (100) includes a plurality of transducer elements (136) formed in subarrays (140) and a plurality of subarray circuit units (160′), with each circuit unit (160′) connected to a subarray (140) of the transducer elements (136). The circuitry in each unit (160′) comprises a plurality of integrated circuits (330, 340, 350), with at least a first (340) of the integrated circuits formed over a second (330) of the integrated circuits in a stacked configuration. In an example illustration the first integrated circuit (340) includes a first plurality of first bond pads (345) along a surface (342) thereof and the second integrated circuit (330) includes a second plurality of second bond pads (335) along a surface (331) thereof, with bond wires (344) extending between pairs of first and second bond pads to provide input/output signal connections therebetween.
摘要翻译： 超声成像系统（100）。 示例性系统（100）包括形成在子阵列（140）中的多个换能器元件（136）和多个子阵列电路单元（160'），每个电路单元（160'）连接到子阵列 换能器元件（136）。 每个单元（160'）中的电路包括多个集成电路（330,340,350），其中至少第一（340）个集成电路以堆叠配置形成在第二（330）集成电路上 。 在示例图中，第一集成电路（340）包括沿着其表面（342）的第一多个第一接合焊盘（345），并且第二集成电路（330）包括沿着第一多个第二接合焊盘 其具有在成对的第一和第二接合焊盘之间延伸的接合线（344），以在它们之间提供输入/输出信号连接。
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公开(公告)号：US07451650B2
公开(公告)日：2008-11-18
申请号：US10928079
申请日：2004-08-27
IPC分类号： G01N29/04
CPC分类号： G01S7/52025 , G01S7/5208 , G01S15/8927
摘要： Systems and methods for adjusting gain are described. The systems includes a probe. The probe includes a housing, a transducer element configured to receive a signal, and an adjustable gain amplifier located inside the housing and configured to adjust a gain provided to the signal based on a function having a slope other than zero.
摘要翻译： 描述了用于调整增益的系统和方法。 系统包括探头。 探针包括壳体，被配置为接收信号的换能器元件和位于壳体内部的可调节增益放大器，并且被配置为基于具有不同于零的斜率的函数来调整提供给该信号的增益。
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公开(公告)号：US20080183078A1
公开(公告)日：2008-07-31
申请号：US11669235
申请日：2007-01-31
申请人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Wodnicki
发明人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Wodnicki
IPC分类号： A61B8/00
CPC分类号： A61B8/00 , A61B1/0005 , B06B1/0622 , G01S7/5208 , G01S15/8925 , G01S15/8927 , G03B42/06
摘要： An ultrasound imaging system (100). An exemplary system (100) includes a plurality of transducer elements (136) formed in subarrays (140) and a plurality of subarray circuit units (160′), with each circuit unit (160′) connected to a subarray (140) of the transducer elements (136). The circuitry in each unit (160′) comprises a plurality of integrated circuits (330, 340, 350), with at least a first (340) of the integrated circuits formed over a second (330) of the integrated circuits in a stacked configuration. In an example illustration the first integrated circuit (340) includes a first plurality of first bond pads (345) along a surface (342) thereof and the second integrated circuit (330) includes a second plurality of second bond pads (335) along a surface (331) thereof, with bond wires (344) extending between pairs of first and second bond pads to provide input/output signal connections therebetween.
摘要翻译： 超声成像系统（100）。 示例性系统（100）包括形成在子阵列（140）中的多个换能器元件（136）和多个子阵列电路单元（160'），每个电路单元（160'）连接到子阵列 换能器元件（136）。 每个单元（160'）中的电路包括多个集成电路（330,340,350），其中至少第一（340）个集成电路以堆叠配置形成在第二（330）集成电路上 。 在示例图中，第一集成电路（340）包括沿着其表面（342）的第一多个第一接合焊盘（345），并且第二集成电路（330）包括沿着第一多个第二接合焊盘 其具有在成对的第一和第二接合焊盘之间延伸的接合线（344），以在它们之间提供输入/输出信号连接。
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公开(公告)号：US20100174195A1
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：US12725536
申请日：2010-03-17
申请人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Wodnicki
发明人： Bruno Hans Haider , Kjell Kristoffersen , Rayette Ann Fisher , Thomas Halvorsrod , Robert Wodnicki
IPC分类号： A61B8/14
CPC分类号： A61B8/00 , A61B1/0005 , B06B1/0622 , G01S7/5208 , G01S15/8925 , G01S15/8927 , G03B42/06
摘要： An ultrasound imaging system (100). An exemplary system (100) includes a plurality of transducer elements (136) formed in subarrays (140) and a plurality of subarray circuit units (160′), with each circuit unit (160′) connected to a subarray (140) of the transducer elements (136). The circuitry in each unit (160′) comprises a plurality of integrated circuits (330, 340, 350), with at least a first (340) of the integrated circuits formed over a second (330) of the integrated circuits in a stacked configuration. In an example illustration the first integrated circuit (340) includes a first plurality of first bond pads (345) along a surface (342) thereof and the second integrated circuit (330) includes a second plurality of second bond pads (335) along a surface (331) thereof, with bond wires (344) extending between pairs of first and second bond pads to provide input/output signal connections therebetween.
摘要翻译： 超声成像系统（100）。 示例性系统（100）包括形成在子阵列（140）中的多个换能器元件（136）和多个子阵列电路单元（160'），每个电路单元（160'）连接到子阵列 换能器元件（136）。 每个单元（160'）中的电路包括多个集成电路（330,340,350），其中至少第一（340）个集成电路以堆叠配置形成在第二（330）集成电路上 。 在示例图中，第一集成电路（340）包括沿着其表面（342）的第一多个第一接合焊盘（345），并且第二集成电路（330）包括沿着第一多个第二接合焊盘 其具有在成对的第一和第二接合焊盘之间延伸的接合线（344），以在它们之间提供输入/输出信号连接。
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公开(公告)号：US20060042390A1
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：US10928079
申请日：2004-08-27
IPC分类号： G01N9/24
CPC分类号： G01S7/52025 , G01S7/5208 , G01S15/8927
摘要： Systems and methods for adjusting gain are described. The systems includes a probe. The probe includes a housing, a transducer element configured to receive a signal, and an adjustable gain amplifier located inside the housing and configured to adjust a gain provided to the signal based on a function having a slope other than zero.
摘要翻译： 描述了用于调整增益的系统和方法。 系统包括探头。 探针包括壳体，被配置为接收信号的换能器元件和位于壳体内部的可调节增益放大器，并且被配置为基于具有不同于零的斜率的函数来调整提供给该信号的增益。
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