公开(公告)号：US20060071650A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10954464

申请日：2004-09-30

申请人： Siva Narendra ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

发明人： Siva Narendra ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： G05F1/40

CPC分类号： G06F1/26 ,  G06F1/189 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator/converter die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的电压调节器/转换器管芯。

公开(公告)号：US20060071648A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10955383

申请日：2004-09-30

申请人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

发明人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： G05F1/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a power management die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电源管理裸片。

公开(公告)号：US20070260848A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：US11825252

申请日：2007-07-03

申请人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

发明人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： G06F15/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。

公开(公告)号：US20060099734A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：US10955746

申请日：2004-09-30

申请人： Siva Narendra ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

发明人： Siva Narendra ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L25/18 ,  G06F1/189 ,  G06F1/26 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电压调节器芯片。

公开(公告)号：US20060041763A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US10922050

申请日：2004-08-19

申请人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

发明人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： G06F1/28

摘要： A system is disclosed. The system includes a load, a voltage regulator circuit coupled to the load a power supply, a load coupled to the power supply to receive one or more voltages from the power supply, and a digital bus, coupled between the power supply and the load. The digital bus transmits power consumption measurements from the load to the power supply and transmits power consumption measurements from the power supply to the load.

摘要翻译： 公开了一种系统。 该系统包括负载，电压调节器电路，耦合到负载电源，耦合到电源以从电源接收一个或多个电压的负载以及耦合在电源和负载之间的数字总线。 数字总线将功耗测量从负载传输到电源，并将功耗测量从电源传输到负载。

公开(公告)号：US08694816B2

公开(公告)日：2014-04-08

申请号：US12356313

申请日：2009-01-20

申请人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

发明人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： G06F1/28

摘要： A system is disclosed. The system includes a load, a voltage regulator circuit coupled to the load a power supply, a load coupled to the power supply to receive one or more voltages from the power supply, and a digital bus, coupled between the power supply and the load. The digital bus transmits power consumption measurements from the load to the power supply and transmits power consumption measurements from the power supply to the load.

摘要翻译： 公开了一种系统。 该系统包括负载，电压调节器电路，耦合到负载电源，耦合到电源以从电源接收一个或多个电压的负载以及耦合在电源和负载之间的数字总线。 数字总线将功耗测量从负载传输到电源，并将功耗测量从电源传输到负载。

公开(公告)号：US20090199033A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：US12356313

申请日：2009-01-20

申请人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

发明人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： G06F1/28

摘要： A system is disclosed. The system includes a load, a voltage regulator circuit coupled to the load a power supply, a load coupled to the power supply to receive one or more voltages from the power supply, and a digital bus, coupled between the power supply and the load. The digital bus transmits power consumption measurements from the load to the power supply and transmits power consumption measurements from the power supply to the load.

摘要翻译： 公开了一种系统。 该系统包括负载，电压调节器电路，耦合到负载电源，耦合到电源以从电源接收一个或多个电压的负载以及耦合在电源和负载之间的数字总线。 数字总线将功耗测量从负载传输到电源，并将功耗测量从电源传输到负载。

公开(公告)号：US07523337B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US10922050

申请日：2004-08-19

申请人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

发明人： Shekhar Borkar ,  Tanay Karnik ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Greg Dermer

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： G06F1/28

摘要： A system is disclosed. The system includes a load, a voltage regulator circuit coupled to the load a power supply, a load coupled to the power supply to receive one or more voltages from the power supply, and a digital bus, coupled between the power supply and the load. The digital bus transmits power consumption measurements from the load to the power supply and transmits power consumption measurements from the power supply to the load.

摘要翻译： 公开了一种系统。 该系统包括负载，电压调节器电路，耦合到负载电源，耦合到电源以从电源接收一个或多个电压的负载以及耦合在电源和负载之间的数字总线。 数字总线将功耗测量从负载传输到电源，并将功耗测量从电源传输到负载。

公开(公告)号：US20060065962A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10954256

申请日：2004-09-29

申请人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

发明人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05599

摘要： Apparatus, system and method for managing power of a main circuitry disposed on a main substrate using a control circuitry disposed on a control substrate, in a stacked relationship with the main substrate, are described herein.

摘要翻译： 这里描述了使用设置在控制基板上的与主基板堆叠关系的设置在主基板上的主电路的电力的装置，系统和方法。

公开(公告)号：US20050269586A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：US11195203

申请日：2005-08-02

申请人： Donald Gardner ,  Tanay Karnik ,  Jianping Xu ,  Shekhar Borkar

发明人： Donald Gardner ,  Tanay Karnik ,  Jianping Xu ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H01L31/173 ,  H01L33/00 ,  H01L33/34

CPC分类号： H01L33/34 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4228 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12121 ,  H01L31/173

摘要： A light-emitting device and optical communication system based on the light-emitting device is disclosed. The light-emitting device is formed in a float-zone substrate. The light-emitting device includes on the substrate lower surface a reflective layer and on the upper surface spaced apart doped regions. The portion of the upper surface between the doped regions is textured and optionally covered with an antireflection coating to enhance light emission. The light-emitting device can operate as a laser or as a light-emitting diode, depending on the reflectivities of the antireflection coating and the reflective layer.