公开(公告)号：US07816785B2

公开(公告)日：2010-10-19

申请号：US12357744

申请日：2009-01-22

申请人： Sushumna Iruvanti ,  Randall G. Kemink ,  Rajneesh Kumar ,  Steven P. Ostrander ,  Prabjit Singh

发明人： Sushumna Iruvanti ,  Randall G. Kemink ,  Rajneesh Kumar ,  Steven P. Ostrander ,  Prabjit Singh

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An improved thermal interface material for semiconductor devices is provided. More particularly, low compressive force, non-silicone, high thermal conductivity formulations for thermal interface material is provided. The thermal interface material comprises a composition of non-silicone organics exhibiting thermal conductivity of approximately 5.5 W/mK or greater and a compressed bond-line thickness of approximately 100 microns or less using a compressive force of approximately 100 psi or less.

摘要翻译： 提供了一种用于半导体器件的改进的热界面材料。 更具体地，提供了用于热界面材料的低压缩力，非硅氧烷，高导热性配方。 热界面材料包括使用约100psi或更小的压缩力显示约5.5W / mK或更高的导热率和约100微米或更小的压缩粘合线厚度的非硅氧烷有机物的组合物。

公开(公告)号：US07100281B2

公开(公告)日：2006-09-05

申请号：US10800564

申请日：2004-03-15

申请人： Randall G. Kemink ,  Prabjit Singh

发明人： Randall G. Kemink ,  Prabjit Singh

IPC分类号： B23P15/26 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28F21/085 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/08 ,  F28F3/02 ,  F28F2275/06 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49373 ,  Y10T29/4938 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a heat sink including heating a metal base to melt solder in grooves formed in the base. The base has a first coefficient of thermal expansion. The solder has a second coefficient of thermal expansion lower than the first coefficient of thermal expansion. The metal base and the solder are cooled and the metal base experiences tensile stresses and the solder experiences compressive stresses to form a concavity in a thermal face of the base. The thermal face is then planed. Over time, the tensile stresses and the compressive stresses reduce such that the thermal face becomes convex.

摘要翻译： 一种用于制造散热器的方法，包括加热金属基底以熔化在基底中形成的凹槽中的焊料。 基座具有第一热膨胀系数。 焊料具有低于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。 金属基体和焊料被冷却，并且金属基体经受拉伸应力，并且焊料经受压应力以在基体的热面中形成凹陷。 然后将热面打平。 随着时间的推移，拉伸应力和压缩应力减小，使得热面变得凸起。

公开(公告)号：US20130027885A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：US13189855

申请日：2011-07-25

申请人： David L. Edwards ,  Randall G. Kemink ,  David C. Olson ,  Michael T. Peets ,  John G. Torok ,  Wade H. White

发明人： David L. Edwards ,  Randall G. Kemink ,  David C. Olson ,  Michael T. Peets ,  John G. Torok ,  Wade H. White

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-chip electronic module includes a circuit board having a first end portion, a second end portion, a first surface portion and an opposing second surface portion. A plurality of electronic components is mounted to the first surface portion of the circuit board. A heat spreader member is supported at the first surface portion of the circuit board. The heat spreader includes a body having a first end, a second end, a first surface and a second surface. The first end portion and first end define a fluid inlet, and the second end portion and second end define a fluid outlet. The second surface is in thermal contact with the plurality of electronic components. The heat spreader member and circuit board define an enclosed fluid duct having a plurality of substantially parallel flow paths.

摘要翻译： 多芯片电子模块包括具有第一端部，第二端部，第一表面部分和相对的第二表面部分的电路板。 多个电子部件被安装到电路板的第一表面部分。 散热构件被支撑在电路板的第一表面部分处。 散热器包括具有第一端，第二端，第一表面和第二表面的主体。 第一端部部分和第一端部限定流体入口，并且第二端部部分和第二端部限定流体出口。 第二表面与多个电子部件热接触。 散热构件和电路板限定具有多个基本上平行的流动路径的封闭流体管道。

公开(公告)号：US20120200997A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13452848

申请日：2012-04-21

申请人： Mark A. Brandon ,  Shawn Canfield ,  David L. Edwards ,  Robert R. Genest ,  Randall G. Kemink ,  Robert K. Mullady ,  John G. Torok

发明人： Mark A. Brandon ,  Shawn Canfield ,  David L. Edwards ,  Robert R. Genest ,  Randall G. Kemink ,  Robert K. Mullady ,  John G. Torok

IPC分类号： G06F1/16 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01R12/7029 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/10159

摘要： A system to improve an in-line memory module may include an edging carried by the in-line memory module to stiffen, support, protect, and/or aid in handling the in-line memory module. The system may also include guide ribs carried by the edging to facilitate positioning of the in-line memory module during installation. In one embodiment, the system includes a heat spreader to aid in cooling a plurality of heat sources carried by the in-line memory module. The system may further include a compliant member to regulate the heat spreader's positioning relative to the plurality of heat sources.

摘要翻译： 改进在线存储器模块的系统可以包括由在线存储器模块承载的加固，支撑，保护和/或辅助处理在线存储器模块的边缘。 系统还可以包括由边缘承载的引导肋，以便于在安装期间定位在线存储器模块。 在一个实施例中，该系统包括散热器，以帮助冷却由在线存储器模块承载的多个热源。 该系统可以进一步包括柔性构件以调节散热器相对于多个热源的定位。

公开(公告)号：US20110069456A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：US12566591

申请日：2009-09-24

申请人： Mark A. Brandon ,  Shawn Canfield ,  David L. Edwards ,  Robert R. Genest ,  Randall G. Kemink ,  Robert K. Mullady ,  John G. Torok

发明人： Mark A. Brandon ,  Shawn Canfield ,  David L. Edwards ,  Robert R. Genest ,  Randall G. Kemink ,  Robert K. Mullady ,  John G. Torok

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01R12/00

CPC分类号： H01R12/7029 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/10159

摘要： A system to improve an in-line memory module may include an edging carried by the in-line memory module to stiffen, support, protect, and/or aid in handling the in-line memory module. The system may also include guide ribs carried by the edging to facilitate positioning of the in-line memory module during installation. In one embodiment, the system includes a heat spreader to aid in cooling a plurality of heat sources carried by the in-line memory module. The system may further include a compliant member to regulate the heat spreader's positioning relative to the plurality of heat sources.

摘要翻译： 改进在线存储器模块的系统可以包括由在线存储器模块承载的加固，支撑，保护和/或辅助处理在线存储器模块的边缘。 系统还可以包括由边缘承载的引导肋，以便于在安装期间定位在线存储器模块。 在一个实施例中，该系统包括散热器，以帮助冷却由在线存储器模块承载的多个热源。 该系统可以进一步包括柔性构件以调节散热器相对于多个热源的定位。

公开(公告)号：US08274790B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US12947302

申请日：2010-11-16

申请人： Levi A. Campbell ,  Richard C. Chu ,  Michael J. Ellsworth, Jr. ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Randall G. Kemink ,  Robert E. Simons

发明人： Levi A. Campbell ,  Richard C. Chu ,  Michael J. Ellsworth, Jr. ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Randall G. Kemink ,  Robert E. Simons

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： H05K7/20781 ,  H05K7/20836

摘要： An apparatus is provided for cooling an electronics rack, which includes an electronic subsystem across which air passing through the rack flows. A cooling unit provides, via system coolant supply and return manifolds, system coolant in parallel to the electronic subsystem and an air-to-liquid heat exchanger disposed to cool, in normal-mode, air passing through the rack. A controller monitors coolant associated with the cooling unit and automatically transitions the cooling apparatus from normal-mode to failure-mode responsive to detecting a failure of the coolant. In transitioning to failure-mode, multiple isolation valves are employed in switching to a serial flow of system coolant from the electronic subsystem to the heat exchanger for rejecting, via the system coolant, heat from the electronic subsystem to air passing across the heat exchanger.

摘要翻译： 提供了一种用于冷却电子机架的装置，其包括通过机架的空气流过的电子子系统。 冷却单元通过系统冷却剂供应和回流歧管提供与电子子系统并联的系统冷却剂，以及空气 - 液体热交换器，其设置为在正常模式下冷却通过该架的空气。 控制器监测与冷却单元相关联的冷却剂，并响应于检测冷却剂的故障而自动地将冷却装置从正常模式转换到故障模式。 在转换到故障模式时，采用多个隔离阀来切换到从电子子系统到热交换器的系统冷却剂的串联流，从而通过系统冷却剂从热电子系统向热交换器排出热量。

公开(公告)号：US20110149505A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12645400

申请日：2009-12-22

申请人： Gary F. Goth ,  Randall G. Kemink ,  Katie L. Pizzolato

发明人： Gary F. Goth ,  Randall G. Kemink ,  Katie L. Pizzolato

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/20

摘要： A system to aid in cooling an in-line memory module may include a thermal interface material adjacent the in-line memory module. The system may also include a heat spreader adjacent the thermal interface material. The system may further include a cold-plate adjacent the heat spreader, the cold-plate, heat spreader, and thermal interface material to aid in cooling the in-line memory module.

摘要翻译： 有助于冷却在线存储器模块的系统可以包括与在线存储器模块相邻的热界面材料。 该系统还可以包括邻近热界面材料的散热器。 该系统还可以包括邻近散热器，冷板，散热器和热界面材料的冷板，以帮助冷却直列存储器模块。

公开(公告)号：US20080084668A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：US11539905

申请日：2006-10-10

申请人： Levi A. Campbell ,  Richard C. Chu ,  Michael J. Ellsworth ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Randall G. Kemink ,  Roger R. Schmidt ,  Robert E. Simons

发明人： Levi A. Campbell ,  Richard C. Chu ,  Michael J. Ellsworth ,  Madhusudan K. Iyengar ,  Randall G. Kemink ,  Roger R. Schmidt ,  Robert E. Simons

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00

CPC分类号： H05K7/20509 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K7/20009 ,  H05K7/20772 ,  H01L2224/0401

摘要： A conductive heat transport cooling system and method are provided for cooling primary and secondary heat generating components of an electronics system. The cooling system includes a liquid-based cooling subsystem including at least one liquid-cooled cold plate physically coupled to at least one primary heat generating component of the electronics system, and a thermally conductive coolant-carrying tube coupled to and in fluid communication with the at least one liquid-cooled cold plate. A thermally conductive auxiliary structure is coupled to the coolant-carrying tube and to at least one secondary heat generating component of the electronics system. When in use, the thermally conductive auxiliary structure provides conductive heat transport from the at least one secondary heat generating component to the at least one thermally conductive coolant-carrying tube coupled thereto, and hence via convection to liquid coolant passing therethrough.

摘要翻译： 提供导电热传输冷却系统和方法来冷却电子系统的一次和二次发热部件。 冷却系统包括液体冷却子系统，其包括物理耦合到电子系统的至少一个主要发热部件的至少一个液体冷却冷却板，以及耦合到流体连通的流体传导冷却剂管 至少一个液冷冷板。 导热辅助结构耦合到冷却剂承载管和电子系统的至少一个二次发热部件。 当使用时，导热辅助结构提供从至少一个二次发热部件到耦合到其上的至少一个导热冷却剂输送管的导热传输，并且因此通过对流通过其中的液体冷却剂。

公开(公告)号：US08582297B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US13020102

申请日：2011-02-03

申请人： David L. Edwards ,  Randall G. Kemink ,  David C. Olson ,  Katie L. Pizzolato ,  John G. Torok

发明人： David L. Edwards ,  Randall G. Kemink ,  David C. Olson ,  Katie L. Pizzolato ,  John G. Torok

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F28F13/00 ,  B23P2700/10 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20509 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00

摘要： A method, system, and apparatus for cooling one or more devices through use of a cooling plate. An example system includes multiple heat generating devices coupled to a cooling plate, each through an individual thermal interface unit. The thermal interface unit includes a compressible solid pad with at least one surface having a plurality of projections carrying a flowable material. The thermal interface units are pressed between the heat generating devices and the cooling plate so that the flowable material is completely enclosed.

摘要翻译： 一种通过冷却板冷却一个或多个设备的方法，系统和装置。 示例性系统包括耦合到冷却板的多个热产生装置，每个通过单独的热接口单元。 热接口单元包括具有至少一个表面的可压缩固体垫，该表面具有承载可流动材料的多个突起。 热接口单元在发热装置和冷却板之间被按压，使得可流动的材料被完全封闭。

公开(公告)号：US08125780B2

公开(公告)日：2012-02-28

申请号：US12645400

申请日：2009-12-22

申请人： Gary F. Goth ,  Randall G. Kemink ,  Katie L. Pizzolato

发明人： Gary F. Goth ,  Randall G. Kemink ,  Katie L. Pizzolato

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20

摘要： A system to aid in cooling an in-line memory module may include a thermal interface material adjacent the in-line memory module. The system may also include a heat spreader adjacent the thermal interface material. The system may further include a cold-plate adjacent the heat spreader, the cold-plate, heat spreader, and thermal interface material to aid in cooling the in-line memory module.

摘要翻译： 有助于冷却在线存储器模块的系统可以包括与在线存储器模块相邻的热界面材料。 该系统还可以包括邻近热界面材料的散热器。 该系统还可以包括邻近散热器，冷板，散热器和热界面材料的冷板，以帮助冷却直列存储器模块。