公开(公告)号：US20130001759A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13614555

申请日：2012-09-13

申请人： Tae Hyun Kim ,  Eun Jung Jo ,  Jae Hyun Lim ,  Joon Seok Chae ,  Young Ho Sohn

发明人： Tae Hyun Kim ,  Eun Jung Jo ,  Jae Hyun Lim ,  Joon Seok Chae ,  Young Ho Sohn

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： Disclosed herein is a semiconductor package including: first power device; second power device formed in an upper portion of the first power device; a first lead frame formed in a lower portion of the first power device; a second lead frame formed in the upper portion of the first power device and a lower portion of the second power device; a third lead frame formed in an upper portion of the second power device; a fourth lead frame electrically connected to at least one of the power device and the second power device; and a sealing substance exposing a part of the first through fourth lead frames and sealing the other parts thereof.

摘要翻译： 本文公开了一种半导体封装，包括：第一功率器件; 第二动力装置，形成在所述第一动力装置的上部; 形成在所述第一功率器件的下部的第一引线框架; 形成在第一功率器件的上部的第二引线框架和第二功率器件的下部; 第三引线框架，形成在所述第二电力设备的上部; 电连接到所述功率器件和所述第二功率器件中的至少一个的第四引线框架; 以及暴露第一至第四引线框架的一部分并密封其它部分的密封材料。

公开(公告)号：US20140001611A1

公开(公告)日：2014-01-02

申请号：US13613797

申请日：2012-09-13

申请人： Eun Jung Jo ,  Jae Hyun Lim ,  Tae Hyun Kim ,  Young Ho Sohn

发明人： Eun Jung Jo ,  Jae Hyun Lim ,  Tae Hyun Kim ,  Young Ho Sohn

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/49111

摘要： There is provided a semiconductor package capable of significantly reducing a size of a power semiconductor package including a power semiconductor device and a control device. The semiconductor package includes a lead frame including a first frame and a second frame; at least one first electronic device mounted on the first frame; a substrate engaged with the second frame and having one surface on which a wiring pattern is formed; and at least one second electronic device mounted on the substrate and electrically connected to the wiring pattern, a portion of the wiring pattern electrically connected to the at least one second electronic device being formed to have a line width smaller than an internal lead of the lead frame.

摘要翻译： 提供了能够显着地减小包括功率半导体器件和控制装置的功率半导体封装的尺寸的半导体封装。 所述半导体封装包括引线框架，所述引线框架包括第一框架和第二框架; 安装在第一框架上的至少一个第一电子装置; 基板，与所述第二框架接合并且具有形成有布线图案的一个表面; 以及安装在所述基板上并电连接到所述布线图案的至少一个第二电子设备，所述布线图案的电连接到所述至少一个第二电子设备的部分形成为具有小于所述引线的内部引线的线宽 帧。

公开(公告)号：US08921955B1

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US13034517

申请日：2011-02-24

申请人： Jae Ung Lee ,  Byong Jin Kim ,  Hyung Il Jeon ,  Eun Jung Jo ,  Koo Woong Jeong

发明人： Jae Ung Lee ,  Byong Jin Kim ,  Hyung Il Jeon ,  Eun Jung Jo ,  Koo Woong Jeong

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/00014

摘要： In one embodiment, a miniaturized, multi-function, highly integrated and high performance semiconductor device or package includes a microphone implemented using a MEMS (Micro Electro Mechanical System) die. The semiconductor device includes a leadframe and a body collectively defining a port hole. The port hole facilitates the exposure of a diaphragm of the MEMS die in the semiconductor device.

摘要翻译： 在一个实施例中，小型化，多功能，高度集成和高性能的半导体器件或封装包括使用MEMS（微机电系统）裸片实现的麦克风。 半导体器件包括引线框架和共同限定端口孔的主体。 端口孔有助于在半导体器件中曝光MEMS管芯的隔膜。