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公开(公告)号：WO2021006164A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：PCT/JP2020/025946
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/42 , C08L75/04 , C08L101/00 , C08J5/24 , G03F7/004 , G03F7/027 , C08G18/10 , C08G18/40 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/58 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本発明は、耐熱性を維持したまま、ピール強度を向上し、さらに低弾性率化を達成すること、又は耐熱性と低弾性率化の両立を可能とし、かつ銅箔密着性に優れた硬化物を製造可能な組成物を提供することを課題とする。本発明の樹脂組成物は、樹脂及び改質樹脂を含むものであり、前記樹脂が、熱硬化性樹脂；又は酸基含有エポキシ（メタ）アクリレート樹脂と硬化剤との組合せを含むものであり、前記改質樹脂が、イソシアネート基を有するポリウレタン樹脂を含むものであることを特徴とする。
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公开(公告)号：WO2021002206A1
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：PCT/JP2020/023888
申请日：2020-06-18
Applicant: DIC株式会社
Abstract: ヒートシール層（Ａ）と、前記ヒートシール層（Ａ）と直接積層される樹脂層（Ｂ）とを有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層（Ａ）がポリ乳酸系樹脂（ａ１）及びポリブチレンサクシネート系樹脂（ａ２）を含有し、前記樹脂層（Ｂ）が、ポリ乳酸系樹脂（ｂ１）及びポリブチレンサクシネート系樹脂（ｂ２）の少なくとも一種を主たる樹脂成分として含有する積層フィルムにより、環境負荷低減材料をはじめとする各種材料に対しても好適なヒートシール性と易開封性とを実現できる。
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公开(公告)号：WO2020250957A1
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：PCT/JP2020/022950
申请日：2020-06-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ａ）と、前記エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ基を少なくとも２つ有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、コアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、アミン硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計質量中０．５～１５質量％の範囲であり、前記コアシェル型ゴム粒子（Ｃ）の含有量が、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計質量中１～１０質量％の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物は、低粘度で繊維への良好な含浸性を有しており、かつ、優れた耐熱性、機械特性及び低吸水性を有する硬化物を形成することができる。
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公开(公告)号：WO2020246409A1
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：PCT/JP2020/021521
申请日：2020-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/20 , C08F220/22 , C08F220/28
Abstract: 防汚性及び滑り性に優れる硬化物を与えるカチオン重合可能な含フッ素樹脂を提供する。カチオン重合可能な官能基及びラジカル重合性不飽和基を有する化合物（Ａ）と、ポリ（パーフルオロアルキレンエーテル）鎖及びラジカル重合性不飽和基を有する化合物（Ｂ）とを重合成分とする共重合体である含フッ素樹脂。
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公开(公告)号：WO2020246243A1
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：PCT/JP2020/019957
申请日：2020-05-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/40 , B65D65/40 , C09J175/06 , B32B15/095 , H01M2/02
Abstract: 成型性、耐熱性、耐湿熱性に優れた２液型接着剤、当該２液型接着剤を用いて得られる積層体、成型体、包装材を提供する。 結晶性ポリエステルポリオール（Ａ１）を含むポリオール組成物（Ａ）と、イソシアネート化合物（Ｂ）を含むポリイソシアネート組成物（Ｂ）と、を含み、結晶性ポリエステルポリオール（Ａ１）のガラス転移温度が－２０℃以上１０℃以下であり、融点が８０℃以上１６０℃以下であり、数平均分子量が２，０００以上３０，０００以下であることを特徴とする２液型接着剤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2020246241A1
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：PCT/JP2020/019917
申请日：2020-05-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/40 , B65D65/40 , C09J175/06
Abstract: ポリオール組成物（Ａ）とポリイソシアネート組成物（Ｂ）とを含有する反応性接着剤であって、前記ポリオール組成物（Ａ）が、 ポリエチレンテレフタレートと多価アルコールと多塩基酸との一括仕込みによる反応生成物であるポリエステルポリオール（Ａ１）、及び／またはポリエステルポリオール（Ａ１）とイソシアネート化合物との反応生成物であるポリエステルポリウレタンポリオール（Ａ２）を含有し、前記ポリエチレンテレフタレート由来の金属元素の含有量が５０ｐｐｍ未満である反応性接着剤、それを使用した積層体、包装体。
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公开(公告)号：WO2020213414A1
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：PCT/JP2020/015167
申请日：2020-04-02
Applicant: DIC株式会社
Abstract: ビニルエステル樹脂（Ａ）、引火点が１００℃以上の不飽和単量体（Ｂ）、ポリイソシアネート（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、及び繊維長２．５～５０ｍｍの炭素繊維（Ｅ）を必須原料とする繊維強化成形材料であって、ＦＴ－ＩＲのＡＴＲ測定における３４９０ｃｍ －１ 及び３３４０ｃｍ －１ での透過率の比（３４９０ｃｍ －１ ／３３４０ｃｍ －１ ）が１．０１～１．０６の範囲であることを特徴とする繊維強化成形材料を提供する。この繊維強化成形材料は、成形作業時の作業環境、成形材料のフィルム剥ぎ性やタック性を含む取り扱い性及び柔軟性に優れ、曲げ強さ等の各種物性に優れる成形品が得られることから、自動車部材、鉄道車両部材、航空宇宙機部材、船舶部材、住宅設備部材、スポーツ部材、軽車両部材、建築土木部材、ＯＡ機器等の筐体等に好適に用いることができる。
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公开(公告)号：WO2020179287A1
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：PCT/JP2020/002901
申请日：2020-01-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/14 , C08G59/17 , H01B3/44 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、不飽和一塩基酸（Ｂ）、及び多塩基酸無水物（Ｃ）の反応物（Ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｄ）と、不飽和一塩基酸（Ｅ）と、を必須の反応原料とすることを特徴とする酸基含有（メタ）アクリレート樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物からなる硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料、及びレジスト部材を提供する。この酸基含有（メタ）アクリレート樹脂は、優れた光感度及びアルカリ現像性を有し、優れた伸度を有する硬化物を形成することができる。
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公开(公告)号：WO2020174899A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：PCT/JP2020/000830
申请日：2020-01-14
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 鉄井 智博
Abstract: 本発明は、ノニオン性基を有する化合物（ａ１）を原料としたウレタン樹脂（Ｘ）の水分散体であって、前記ノニオン性基を有する化合物（ａ１）の使用率が、ウレタン樹脂（Ｘ）を構成する原料の合計質量中５質量％以下であり、前記水分散体中のアニオン性乳化剤（Ｙ１）の含有量が、ウレタン樹脂（Ｘ）１００質量部に対し７質量部以下であり、製造工程中有機溶剤を含まないことを特徴とするウレタン樹脂水分散体を提供するものである。また、本発明は、繊維基材中に、前記ウレタン樹脂水分散体の凝固物が存在することを特徴とする皮革シートを提供するものである。前記皮革シートは、繊維基材中に、前記ウレタン樹脂水分散体の凝固物が存在することが好ましい。
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公开(公告)号：WO2020170919A1
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：PCT/JP2020/005488
申请日：2020-02-13
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 低誘電率でありながら、優れたリフロー耐熱性と高い靭性とを有するフィルム、およびかかるフィルムを使用した積層体を提供する。より詳しくは、本発明のフィルムは、ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）と、テレフタル酸アミドを必須の繰り返し単位として含む芳香族ポリアミド系樹脂（Ｂ）と、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）および前記芳香族ポリアミド系樹脂（Ｂ）の少なくとも一方と反応可能な反応性基を有するエラストマー（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを配合してなる樹脂組成物から形成されている。この樹脂組成物中における、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）の含有量が５０～８５質量％であり、前記芳香族ポリアミド系樹脂（Ｂ）の含有量が１０～４０質量％である。
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