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公开(公告)号：WO2021230267A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：PCT/JP2021/017978
申请日：2021-05-12
Applicant: 大日本塗料株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , B22F9/24 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C18/31 , C23C18/44
Abstract: 本発明のある態様は、粒子径が小さい割に厚い金層を有する金被覆銀ナノプレートを安定に提供することを目的としている。本発明に従えば、銀ナノプレートを金で被覆する際に、金イオンの錯化剤を使用し、かつ、銀濃度を一定値以下にし、金濃度を一定値以上にして、両濃度が所定の関係を満たすようにそれらを調整することによって、粒子径が小さい割に厚い金層を有する金被覆銀ナノプレートを安定に作製することができる。 また、本発明の別の態様は、酸化耐性の高い金被覆銀ナノプレートを使用したイムノクロマトキットを提供することを目的としている。本発明の試料中の被験物質を検出するためのイムノクロマトキットは、金層の平均厚みが１．０ｎｍ超であり、かつ前記被験物質の検出用特異的結合物質を担持している金被覆銀ナノプレートを含んでいる。
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公开(公告)号：WO2021206098A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：PCT/JP2021/014659
申请日：2021-04-06
Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Abstract: ヒートパイプのウィック形成用銅ペーストであって、銅粒子と、熱分解性樹脂と、分散媒と、を含有し、銅粒子は、体積平均粒径が１０～５０μｍである大径銅粒子と、体積平均粒径が０．１～２．０μｍである小径銅粒子と、を含む、銅ペースト。
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公开(公告)号：WO2021157274A1
公开(公告)日：2021-08-12
申请号：PCT/JP2021/000272
申请日：2021-01-07
Applicant: 富士フイルム株式会社
Abstract: 本発明の課題は、透磁率に優れた磁性粒子含有膜を形成でき、かつ、沈降安定性に優れた磁性粒子含有組成物を提供することである。また、本発明の課題は、磁性粒子含有組成物を用いて形成された磁性粒子含有膜、及び、磁性粒子含有膜を含む電子部品を提供することにもある。磁性粒子含有組成物は、体積基準の頻度分布を表す粒度分布曲線において複数のピークトップを有する磁性粒子と、樹脂と、溶媒と、を含有する。
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公开(公告)号：WO2021125277A1
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：PCT/JP2020/047185
申请日：2020-12-17
Applicant: 三菱マテリアル株式会社
Abstract: この銀ペーストは、銀粉と、溶媒と、を含み、前記銀粉は、粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満の第１銀粒子と、粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満の第２銀粒子と、粒径が１０００ｎｍ以上１００００ｎｍ未満の第３銀粒子と、を含んでおり、前記銀粉の全体を１００体積％として、前記第１銀粒子の含有量が１２体積％以上９０体積％以下の範囲内、前記第２銀粒子の含有量が１体積％以上３８体積％以下の範囲内、前記第３銀粒子の含有量が５体積％以上８０体積％以下の範囲内である。
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公开(公告)号：WO2020189359A1
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：PCT/JP2020/009929
申请日：2020-03-09
Applicant: 古河電気工業株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C09J187/00 , B23K35/26 , H01B1/00 , H01B1/22 , C09J7/35
Abstract: 本発明に係る金属粒子含有組成物は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂（Ｒ）と、硬化剤（Ｈ）と、互いに異なる少なくとも３種の金属粒子（Ｐ）と、を含む。金属粒子（Ｐ）は、金属（Ａ）を少なくとも１種含有するスズ合金を含み、前記金属（Ａ）は２００℃以下の共晶温度でスズと共晶を形成する金属である、はんだ合金粒子（Ｐ１）と、バルクの融点が４２０℃超である金属（Ｂ）を含み、且つはんだ合金粒子（Ｐ１）が有する固相線温度よりも高い融点を有する少なくとも１種の金属粒子（Ｐ２）と、はんだ合金粒子（Ｐ１）に含まれる金属と金属間化合物を形成する金属（Ｃ）を含む少なくとも１種の金属粒子（Ｐ３）と、を含んでいる。
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公开(公告)号：WO2020103582A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：PCT/CN2019/109538
申请日：2019-09-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种3D打印用低成本钛粉的流化整形制备方法，具体制备方法为：使用低成本氢化脱氢不规则形状钛粉为粉末原料，将钛粉置于流化床反应器中，并通入Ar或H 2 ，气流流速为0.5～1.5L/min，将反应器加热至300～700℃，流化处理时间为5～90min，对钛粉进行流化整形处理，在流动高纯氩气及高温加热的状态下，通过粉末颗粒之间的碰撞和摩擦，对不规则形状钛粉的尖锐棱角进行打磨处理，使所得钛粉的流动性得到有效改善，其杂质含量也得到了有效控制，具有设备工艺简单、效率高、杂质含量可控、制备成本低等优点，所得低成本钛粉原料满足3D打印和注射成形等粉末冶金工艺要求。
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公开(公告)号：WO2020066968A1
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：PCT/JP2019/037179
申请日：2019-09-24
Applicant: ナミックス株式会社
Abstract: 本発明は、焼成後に、得られる導電体の低抵抗及び高接着強度（ダイシェア強度）の両立を実現する、導電性ペーストを提供することを課題とする。 本発明は、（Ａ）平均粒子径が５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、かつ、結晶子径が２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である銅微粒子と、（Ｂ）平均粒子径が０．８μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、（Ａ）銅微粒子の結晶子径に対する結晶子径の比が１．０以上２．０以下である銅粒子と、（Ｃ）溶剤と、を含む導電性ペーストを提供する。
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公开(公告)号：WO2020032161A1
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：PCT/JP2019/031325
申请日：2019-08-08
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 本発明の接合用組成物は、銅粉、液媒体及び還元剤を含み、前記還元剤が、少なくとも１個のアミノ基及び複数の水酸基を有し、前記還元剤の沸点が、前記液媒体の沸点よりも高く、前記還元剤の融点が前記銅粉の焼結温度以下である。前記還元剤が、ビス（２－ヒドロキシエチル）イミノトリス（ヒドロキシメチル）メタンであることが好適である。接合用組成物は、せん断速度１０ｓ －１ 及び２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であることが好適である。接合用組成物は、前記銅粉１００質量部に対し、前記還元剤が０．１質量部以上１０質量部以下含まれ、且つ前記液媒体が１０質量部以上４０質量部以下含まれることも好適である。
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公开(公告)号：WO2019027261A1
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：PCT/KR2018/008763
申请日：2018-08-01
Applicant: 서울시립대학교 산학협력단
IPC: B23K35/26 , C22C13/00 , C09C1/62 , C09C3/04 , C09C3/06 , B23K35/02 , B22F9/04 , B22F9/00 , B22F1/02
CPC classification number: B22F1/02 , B22F9/00 , B22F9/04 , B23K35/02 , B23K35/26 , C09C1/62 , C09C3/04 , C09C3/06 , C22C13/00
Abstract: Sn-Ag-Cu합금, Sn-Cu 합금 및 Sn-Ag 합금 중에서 선택되는 하나 이상의 합금을 포함하는 솔더; 및 상기 솔더에 첨가되는 첨가제；를 포함하고， 상기 첨가제는， 텅스텐 금속 나노 분말;을 포함하는 포함하는 무연솔더 합금 조성물이 소개된다.
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