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公开(公告)号：WO2007025753A3
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/EP2006008520
申请日：2006-08-29
Applicant: FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , UNIV BERLIN TECH , NIEDERMAYER MICHAEL , OSTMANN ANDREAS , GUTTOWSKI STEPHAN , GRUNDMANN STEFAN , THOMASIUS ROLF , POLITYKO DMITRY-DAVID
Inventor： NIEDERMAYER MICHAEL , OSTMANN ANDREAS , GUTTOWSKI STEPHAN , GRUNDMANN STEFAN , THOMASIUS ROLF , POLITYKO DMITRY-DAVID
CPC classification number: H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/0919
Abstract: The invention relates to a modular microelectronic component and a method for the production thereof. The inventive method comprises the following steps: a) at least two functional layers (12, 22) are produced, each of which is provided with a planar support (10, 20), electronic components, 1 to 5, 8, 9) located on the support (10, 20), a conductor structure, and electrical first contact points (11, 21) located on the edge (6, 23) of the support (10, 20). The conductor structure contacts the electronic components at least in part while being at least partly connected to the first contact points (11, 21) on the edge (6, 23) of the support (10, 20); b) the functional layers (12, 22) are placed on top of each other layer by layer; c) the functional layers (12, 22) are electrically connected via the first contact points (11, 21). The invention makes it possible to produce an extremely compact and robust microelectronic component while the adjusting effort can be kept very low compared to other modular methods when designing the individual functional layers. Very different aspect ratios of the individual functional layers are rather unproblematic during system integration, resulting in a small amount of development effort.
Abstract translation: 本发明涉及一种模块化微电子元件及其制备方法。 根据本发明，该方法包括以下步骤：a）制备至少两个功能层（12，22），其中，每个功能层（12，22）包括所述载体（10上的扁平支承件（10，20），20）设置的电子元件（1 -5，8,9），导体在边缘处利用Dende电第一接触点的载体（10，20）（11,21），其中，所述导体图案中，电子部件至少部分地由与接触并至少部分的结构和（6，23） 在载体（10，20）连接的边缘（6，23）的第一接触点（11，21）; b）该研磨功能该ionsschichten的层（12，22）; C）电连接经由第一接触点（11，21）的功能层（12，22）。 本发明使得有可能生产一种非常紧凑和坚固的微电子元件。 在这种情况下，表决sauf可以在从其他模块化方法的各个功能层的设计中保持非常低的墙。 非常各个功能层的不同的纵横比使相当容易，从而导致较低的开发努力允许系统集成。
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22.发明申请
公开(公告)号：WO2006067028A2
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/056330
申请日：2005-11-29
Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
Inventor： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
IPC: H01R12/55
CPC classification number: H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
Abstract: Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden.
Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。 所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。 为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。 输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。
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23.发明申请
公开(公告)号：WO2006056473A2
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：PCT/EP2005012691
申请日：2005-11-28
Applicant: FRAMATOME CONNECTORS INT , MORLION DANNY , SERCU STEFAAN HENDRIK JOZEF , HEYVAERT WINNIE , DE GEEST JAN
Inventor： MORLION DANNY , SERCU STEFAAN HENDRIK JOZEF , HEYVAERT WINNIE , DE GEEST JAN
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: Disclosed are methodologies for defining matched-impedance surface-mount technology footprints on a substrate such as a printed circuit board, for example, that is adapted to receive an electrical component having an arrangement of terminal leads. Such a footprint may include an arrangement of electrically-conductive pads (P) and an arrangement of electrically-conductive vias (V). The via arrangement may differ from the pad arrangement. The vias (V) may be arranged to increase routing density, while limiting cross-talk and providing for matched impedance between the component and the substrate. The via arrangement may be altered to achieve a desired routing density on a layer of the board. Increasing the routing density may decrease the number of board layers, which tends to decrease capacitance and thereby increase impedance. Ground vias (G) and signal vias (S) may be arranged with respect to one another in such a manner as to affect impedance. Thus, the via arrangement may be altered to achieve an impedance that matches the impedance of the component. The via arrangement may be also be altered to limit cross-talk among neighboring signal conductors. Thus, the via arrangement may be defined to balance the impedance, cross-talk, and routing density requirements of the system.
Abstract translation: 公开了用于在诸如印刷电路板的基板上定义匹配阻抗表面贴装技术足迹的方法，例如适于接收具有端子引线布置的电气部件。 这种覆盖区域可以包括导电焊盘（P）的布置和导电通孔（V）的布置。 通孔布置可以不同于垫布置。 通孔（V）可以被布置成增加布线密度，同时限制串扰并且提供组件和衬底之间的匹配阻抗。 可以改变通孔布置以在板的层上实现期望的布线密度。 增加路由密度可能减少电路板层数，这往往会降低电容，从而增加阻抗。 接地通孔（G）和信号通孔（S）可以相对于彼此以影响阻抗的方式布置。 因此，可以改变通孔布置以实现与部件的阻抗匹配的阻抗。 也可以改变通路装置以限制相邻信号导体之间的串扰。 因此，可以定义通孔布置以平衡系统的阻抗，串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：WO2005029934A1
公开(公告)日：2005-03-31
申请号：PCT/JP2003/011989
申请日：2003-09-19
IPC: H05K3/46
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/44 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/117 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4688 , H05K2201/0323 , H05K2201/0919 , H05K2201/09536 , H05K2201/09845 , H05K2203/061
Abstract: プリント基板（１１）は、第１基板（１２）と、第１基板の表面に積層される第２基板（１３）とを備える。第２基板（１３）の輪郭は第１基板（１２）の輪郭と異なる。第２基板（１３）は第１基板（１２）の輪郭よりも内側に配置される。第２基板（１３）は第２コア樹脂層（３４）を備える。第２コア樹脂層（３４）は炭素繊維を含有する。第２基板（１３）の表面には、絶縁層（４１）および導電パターン（４２）から構成されるビルドアップ層（１６）が積層される。こうしたプリント基板（１１）では段差面（１４）が規定される。段差面（１４）には導電パターン（１８）が配置される。こうして電極の配置の自由度は広げられることができる。しかも、第２コア樹脂層（３４）には炭素繊維が含有される。こうした炭素繊維の働きで熱膨張の影響は排除される。しかも、ビルドアップ層（１６）では微細な配線構造が確立される。
Abstract translation: 印刷板（11）包括形成在第一板的表面上的第一板（12）和第二板（13）。 第二板（13）的轮廓与第一板（12）的轮廓不同。 第二板（13）布置在第一板（12）的轮廓内。 第二板（13）具有第二芯树脂层（34）。 第二芯树脂层（34）含有碳纤维。 在第二板（13）的表面上形成由绝缘层（41）和导体图案（42）构成的积层层（16）。 因此，印刷板（11）设置有台阶表面（14）。 导体图案（18）布置在台阶表面（14）上。 因此，可以提高电极配置的自由度。 通过第二芯树脂（34）中包含的碳纤维的作用可以消除热膨胀的影响。 在积层（16）中建立了非常小的布线结构。
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公开(公告)号：WO98058407A1
公开(公告)日：1998-12-23
申请号：PCT/DE1998/001020
申请日：1998-04-08
IPC: H01L23/58 , H05K3/00 , H01L21/304
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H05K2201/0919 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: The invention relates to a component support, at the outer edge of which edging elements are provided so as to prevent fraying when separation occurs along said edging element.
Abstract translation: 本发明涉及一分量载波，在设置边缘构件的外边缘，使得磨损防止了在沿该边缘元件的切断。
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公开(公告)号：WO1990007857A1
公开(公告)日：1990-07-12
申请号：PCT/JP1986000386
申请日：1986-07-22
Applicant: ENDOH, Satoru , OHNISHI, Katsuya;
IPC: H05K01/05
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/321 , H05K3/386 , H05K3/4092 , H05K3/4623 , H05K3/4635 , H05K3/4641 , H05K2201/056 , H05K2201/0919 , H05K2201/09536 , H05K2201/09554 , H05K2201/09754 , H05K2201/10924
Abstract: A metal core printed wiring board in which a large number of lead terminal such as of an IC or an LSI are formed by etching or the like method at an edge of at least one end of a conductive substrate that serves as a core, the core and the terminals are bonded together with an insulating bonding material maintaining electrical insulation, a conductive circuit pattern is formed directly on the surface of the insulating bonding material, or a printed board on which the wiring has been printed is adhered onto the surface of the insulating bonding material, in order to increase the density of mounting, to facilitate the connection to other circuit substrates such as mother boards, and to decrease the volume of circuit.
Abstract translation: 在作为核心的导电性基材的至少一端的边缘，通过蚀刻或类似方法形成诸如IC或LSI等大量引线端子的金属芯印刷电路板，芯 并且端子通过保持电绝缘的绝缘接合材料接合在一起，直接在绝缘接合材料的表面上形成导电电路图案，或者已经印刷有布线的印刷电路板粘附到绝缘体的表面上 接合材料，以增加安装密度，以便于连接到诸如母板的其它电路基板，并且减小电路的体积。
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公开(公告)号：WO2018069229A1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：PCT/EP2017/075644
申请日：2017-10-09
Inventor： HORN, Peter , WEINGÄRTNER, Thomas , MÜLLER, Alexander
CPC classification number: B60N2/976 , H02K5/04 , H02K5/225 , H02K7/061 , H02K11/022 , H02K11/30 , H02K11/33 , H02K11/40 , H05K1/0215 , H05K2201/0919
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Nebenaggregat (8) eines Kraftfahrzeugs, insbesondere Massageeinrichtung eines Fahrzeugsitzes (2), mit einem elektrisch leitfähigen Gehäuse (8), und mit einer darin angeordneten flächigen Leiterplatte (44). Eine Schmalseite (56) der Leiterplatte (44) weist einen elektrisch leitfähigen Abschnitt (54) auf, der mit dem Gehäuse (18) elektrisch kontaktiert ist. Die Erfindung betrifft ferner einen Fahrzeugsitz (2) eines Kraftfahrzeugs, mit einer Massageeinrichtung (8).
Abstract translation: 本发明涉及一种机动车辆的辅助单元（8），尤其是车辆座椅（2）的按摩装置，其具有导电外壳（8）和平坦的印刷电路板（图1）。 44）。 电路板（44）的窄侧（56）具有与壳体（18）电接触的导电部分（54）。 本发明还涉及一种具有按摩装置（8）的机动车辆的车辆座椅（2）
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公开(公告)号：WO2015038345A1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：PCT/US2014/053111
申请日：2014-08-28
Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY
Inventor： COK, Ronald, Steven
CPC classification number: H05K1/117 , G06F3/044 , H05K1/092 , H05K3/1258 , H05K3/4611 , H05K2201/0919 , H05K2201/09472 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845
Abstract: A multi-layer micro-wire structure (5) includes a substrate (10) having a substrate edge (12). A first layer is formed over the substrate extending to a first layer edge (22). One or more first micro-channels (60) are imprinted in the first layer, at least one imprinted first micro- channel having a micro-wire (50) forming at least a portion of an exposed first connection pad in the first layer. A second layer (30) is formed over the first layer extending to a second layer edge (32). One or more second micro-channels (62) are imprinted in the second layer, at least one imprinted second micro-channel having a micro- wire (50) forming at least a portion of an exposed second connection pad in the second layer. The second-layer edge is farther from the substrate edge (D2) than the first-layer edge (D1) for at least a portion of the second-layer edge so that the first connection pads are exposed through the second layer.
Abstract translation: 多层微线结构（5）包括具有衬底边缘（12）的衬底（10）。 第一层形成在衬底上延伸到第一层边缘（22）上。 一个或多个第一微通道（60）被印在第一层中，至少一个压印的第一微通道具有在第一层中形成暴露的第一连接焊盘的至少一部分的微线（50）。 第二层（30）形成在延伸到第二层边缘（32）的第一层上。 一个或多个第二微通道（62）被印在第二层中，至少一个压印的第二微通道具有在第二层中形成暴露的第二连接焊盘的至少一部分的微线（50）。 对于第二层边缘的至少一部分，第二层边缘比距第一层边缘（D1）更远离基板边缘（D2），使得第一连接焊盘通过第二层曝光。
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公开(公告)号：WO2015015746A1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：PCT/JP2014/003806
申请日：2014-07-17
Applicant: 日本特殊陶業株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0284 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
Abstract: 配線基板の側面に露出するメッキ用配線導体の端面による電気的な悪影響を防止し、且つ基板本体の内外間におけるＥＭＩノイズによる悪影響をも確実に防げる配線基板およびその製造方法を提供する。 絶縁材からなり、平面視が矩形の表面３および裏面４ならびにこれらの間に位置する四辺の側面５ａ，５ｂを有する基板本体２と、該基板本体２における何れかの側面５ａ，５ｂに端面が露出しているメッキ用配線導体８とを含む配線基板１ａであって、基板本体２の側面５ａ，５ｂのうち、メッキ用配線導体８の端面が露出する側面５ａ，５ｂにおいて、該メッキ用配線導体８の端面を覆って形成された第１絶縁層１１と、該第１絶縁層１１が形成された基板本体２の側面５ａ，５ｂにおいて、該第１絶縁層１１の表面を含む側面５ａ，５ｂの辺方向に沿って形成された導体層１２とを備え、該導体層１２は、基板本体２の内部に形成された接地層１０と電気的に接続されている、配線基板１ａ。
Abstract translation: 本发明提供：一种用于防止由电镀用导线导体的端面引起的负电性的布线基板，并且露出在布线基板的侧面，并且明确地防止由内外引起的EMI噪声的负面影响 的基体; 及其制造方法。 一种布线基板（1a），包括：从平面图看，包括绝缘材料的基板主体（2）和具有矩形的表面（3）和后表面（4），以及四边形侧表面（5a， 5b）定位在这些表面之间; 以及用于电镀并且其端面暴露在基板主体（2）的一个侧表面（5a，5b）上的导线（8）。 布线基板（1a）还具备：第一绝缘层（11），其形成为覆盖用于在侧面（5a，5b）上电镀的导线导体（8）的端面，端面 在基板主体（2）的侧面（5a，5b）露出用于电镀的电线导体（8）。 在形成有第一绝缘层（11）的基板主体（2）的侧面（5a，5b）上形成有沿侧面（5a，5b）的侧面方向形成的导电层 ）包含第一绝缘层（11）的表面。 此外，导电层（12）电连接到形成在基体（2）内部的接地层（10）。
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公开(公告)号：WO2013149006A3
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：PCT/US2013034352
申请日：2013-03-28
Applicant: WAVECONNEX INC
Inventor： SOVERO EMILIO , MCCORMACK GARY D
CPC classification number: H01Q13/103 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01P3/006 , H01P3/121 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H05K1/0218 , H05K1/0274 , H05K2201/0191 , H05K2201/0919 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/2036 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: A system (150) for transmitting or receiving signals may include a dielectric substrate (154) having a major face (166), a communication circuit (152), and an electromagnetic-energy directing assembly (178). The circuit may include a transducer (156) configured to convert between RF electrical and RF electromagnetic signals and supported in a position spaced from the major face of the substrate operatively coupled to the transducer. The directing assembly may be supported by the substrate in spaced relationship from the transducer and configured to direct EM energy in a region including the transducer and along a line extending away from the transducer and transverse to a plane of the major face.
Abstract translation: 用于发送或接收信号的系统（150）可以包括具有主面（166），通信电路（152）和电磁能量引导组件（178）的电介质基板（154）。 电路可以包括被配置为在RF电和RF电磁信号之间转换并且被支持在与可操作地耦合到换能器的基板的主面间隔开的位置的换能器（156）。 引导组件可以由与换能器间隔开的基板支撑，并且被构造成在包括换能器的区域中并且沿着远离换能器并横向于主面平面的线引导EM能量。
