公开(公告)号：WO2009142065A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/JP2009/056602

申请日：2009-03-31

Applicant: ナガセケムテックス株式会社 ,  菅 克司 ,  大堀 達也

Inventor： 菅 克司 ,  大堀 達也

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08K5/5435 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 無機充填材を大量に含有し、且つ常温にて低粘度で流動性を有し、反応性と貯蔵安定性を両立し、脱型性、成型物外観等にすぐれ、しかも、反りが抑えられた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、 （Ｂ）酸無水物５０～１５０重量部、及び、（Ｃ）硬化促進剤として、その１０重量部とエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部と酸無水物（Ｂ）としてのメチルテトラヒドロキシ酸無水物１００重量部との混合物の２５°Cで２４時間後の増粘倍率が１．０～２．０倍であるマイクロカプセル型硬化促進剤を８～４０重量部含有し、さらに、 平均粒径２０～４０μｍの溶融球状シリカを組成物中に８８～９２重量％含有し、 ２５°C、せん断速度２．５（１／ｓ）における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物である。

Abstract translation: 提供一种用于密封电子部件的环氧树脂组合物，其包含大量的无机填料，并且其粘度低，并且在常温下是可流动的。 组合物调和反应性和储存稳定性，脱模适合性，成型物外观等优异，翘曲减小。 环氧树脂组合物包含：（A）100重量份环氧树脂; （B）50-150重量份酸酐; 和（C）8-40重量份的微胶囊型固化促进剂，其满足以下条件：当将10重量份固化促进剂与100重量份环氧树脂（A）和100重量份的环氧树脂 甲基四羟基酸酐作为酸酐（B）的重量，该混合物在25℃下静置24小时时的粘度增加比为1.0-2.0倍。 该组合物还含有组合物的88-92重量％的平均粒径为20-40μm的球形熔融二氧化硅。 组合物在25℃，剪切速度2.5（1 / s）下测定的粘度为1000Pa·s以下。