公开(公告)号：WO2009081897A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2008/073288

申请日：2008-12-22

Applicant: 株式会社大和テクノシステムズ ,  白土 武 ,  本多 祐二 ,  佐藤 洋 ,  大澤 正道

Inventor： 白土 武 ,  本多 祐二 ,  佐藤 洋 ,  大澤 正道

IPC: C23C16/458 ,  C23C16/06 ,  H01J9/14 ,  H01J37/09 ,  H05H1/46

CPC classification number: C23C16/505 ,  C23C16/045 ,  C23C16/06 ,  C23C16/45591 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32623 ,  H01J37/32633 ,  H01J37/32697 ,  H01J37/32899 ,  Y10T428/12361

Abstract: 　極小径の貫通孔を有するプレートに１回のプラズマ成膜処理で薄膜を成膜するための成膜処理用治具を提供する。本発明に係る成膜処理用治具は、貫通孔を有するアパーチャープレート１０７を挟むことにより前記貫通孔、前記アパーチャープレートの表面及び裏面を露出させた状態で前記アパーチャープレートを保持する保持部材３９と、前記保持部材が取り付けられた電極部材と、を具備する成膜処理用治具８であって、前記電極部材は、プラズマＣＶＤ装置のプラズマ電力が印加される電極に電気的に接続されるものであることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种通过单次等离子体成膜处理在具有微细直径的通孔的板上形成薄膜的成膜处理夹具。 成膜处理夹具（8）包括用于夹持具有通孔的孔板（107）的保持构件（39），以使其与通孔保持相同，并且孔板的前后表面露出， 电极构件，其上安装有保持构件。 成膜处理夹具（8）的特征在于，电极构件与施加等离子体CVD装置的等离子体电力的电极电连接。