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公开(公告)号：WO2022060202A1
公开(公告)日：2022-03-24
申请号：PCT/KR2021/012967
申请日：2021-09-23
Applicant: 삼성전자 주식회사
IPC: H01Q1/24 , H01Q9/04 , H01Q1/46 , H04B7/0413
Abstract: 본 개시는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 무선 통신 시스템에서 안테나를 포함하는 전자 장치는 방사체(radiator); 본체(body); 및 신호를 전달하기 위한 급전부(feeding unit)를 포함하고, 상기 방사체는 상기 본체의 적어도 일 부분과 결합되고, 상기 급전부는 상기 본체를 지지하도록 상기 본체에 결합되고, 상기 방사체는 상기 급전부와 이격되어, 공기 층(air gap)을 형성하도록 배치될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022005265A1
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：PCT/KR2021/008521
申请日：2021-07-05
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 인터포저 어레이는, 어레이 기판과, 내부에 제1 공간이 마련된 폐곡선의 제1 인터포저와, 내부에 제2 공간이 마련된 폐곡선의 제2 인터포저와, 상기 어레인 기판과 상기 제1 인터포저를 연결하는 복수의 제1 브리지 및 상기 제1 인터포저와 상기 제2 인터포저를 연결하는 복수의 제2 브리지를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022173228A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/KR2022/001997
申请日：2022-02-09
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 장치에 있어서, 제1 PCB(printed circuit board), 복수의 안테나 엘리먼트(element)들을 위한 제2 PCB 및 상기 제1 PCB의 제1 면을 통해 결합되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하고, 상기 제2 PCB는 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각에 대한 RF 선로들을 포함하는 RF 라우팅(routing) 층(layer)을 포함하고, 상기 제1 PCB는 상기 RF 라우팅 층과 상기 RFIC를 연결하기 위한 급전 구조를 포함하고, 상기 제2 PCB는 상기 제2 PCB의 제1 면을 통해 상기 제1 PCB의 상기 제1 면과 반대되는 상기 제1 PCB의 제2 면과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 PCB는 상기 제2 PCB의 상기 제1 면과 반대되는 상기 제2 PCB의 제2 면을 통해 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 결합될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2021125740A1
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：PCT/KR2020/018337
申请日：2020-12-15
Applicant: 삼성전자 주식회사
IPC: H01Q1/42
Abstract: 본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 개시는 전자 장치에 내장된 초고주파 대역의 빔을 방사하는 안테나 장치를 보호하는 커버 장치에 있어서, 상기 안테나 장치의 방사 영역에 대응하는 개방된 윈도우 영역을 포함하는 커버 프레임; 및 상기 커버 프레임 상의 윈도우 영역에 위치하고, 상기 안테나 장치에서 방사되는 상기 빔의 주파수 대역에 따라 상이한 두께를 가지는 두께 보상 구조물을 포함하는 커버 장치를 개시한다.
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公开(公告)号：WO2022260271A1
公开(公告)日：2022-12-15
申请号：PCT/KR2022/005775
申请日：2022-04-22
Applicant: 삼성전자 주식회사 , 서울대학교 산학협력단
Abstract: 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 내부로 유입된 검체의 적어도 일부를 이용하여 플라즈마를 생성하도록 구성된 전극 구조를 포함하는 플라즈마 생성부, 상기 플라즈마에 의해 생성된 입사광을 분리시키도록 구성된 광 분리부 및 제1 대역 필터를 포함하는 제1 층, 상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 대역 필터의 적어도 일부와 중첩된 제2 대역 필터를 포함하는 제2 층, 및 상기 제2 층 아래에 배치되고, 상기 제1 대역 필터 또는 상기 제2 대역 필터 중 적어도 하나를 지난 굴절광을 전달받도록 구성된 광 다이오드를 포함하는 제3 층을 포함하는 광 검출부를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022065953A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/KR2021/013135
申请日：2021-09-27
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시는 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관련된다. 상기 인터 포저는, 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함한다. 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들,을 포함한다. 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2020138939A1
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：PCT/KR2019/018442
申请日：2019-12-26
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 발명은 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 발명은 복수개의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 모듈이 안착되는 안착부, 복수개의 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제1 안테나 모듈을 향해 전파를 방사할 있도록 상기 안착부와 마주하여 배치되는 제2 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 모듈의 각 안테나 엘리먼트를 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 그룹으로 그룹화하여 상기 제2 안테나 모듈을 제어함으로써 상기 제1 안테나 모듈의 성능을 시험하는 제어부를 포함하는 안테나 모듈 시험 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：WO2023068660A1
公开(公告)日：2023-04-27
申请号：PCT/KR2022/015550
申请日：2022-10-14
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따를 때, 안테나 어셈블리(assembly)는 복수의 제1 안테나들(antennas)을 위한 제1 FPCB(flexible printed circuit board); 복수의 제2 안테나들을 위한 제2 FPCB(flexible printed circuit board); 복수의 홀들을 포함하는 금속 기판(metal plate); 상기 금속 기판과 제1 FPCB 사이를 결합하기 위한 제1 접착 소재(adhesive material) 층; 상기 금속 기판과 제2 FPCB 사이를 결합하기 위한 제2 접착 소재 층을 포함하고, 상기 금속 기판은, 상기 복수의 홀들 내에 상기 복수의 제1 안테나들이 각각 위치하고, 상기 복수의 홀들 내에 상기 복수의 제2 안테나들이 각각 위치하도록 배치되는 안테나 어셈블리를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022173193A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/KR2022/001926
申请日：2022-02-08
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 무선 통신 시스템의 안테나 구조에 있어서, 제1 방사체(radiator), 상기 제1 방사체가 배치되는 제1 PCB(printed circuit board), 복수의 제2 방사체들, 상기 복수의 제2 방사체들이 배치되는 제2 PCB 및 프레임 구조(frame structure)를 포함하고, 상기 프레임 구조는 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 사이에 공기 층(air layer)이 형성되도록 배치되고, 상기 복수의 제2 방사체들은 상기 제1 방사체와 대응되는 영역에 배치되는 제1 금속 패치(metal patch), 상기 제1 금속 패치로부터 이격된 채로 배치되어 커플링(coupling)에 의한 급전을 받는 복수의 제2 금속 패치들을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022169311A1
公开(公告)日：2022-08-11
申请号：PCT/KR2022/001785
申请日：2022-02-04
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따를 때, 안테나 모듈은, 복수의 안테나들(antennas); 상기 복수의 안테나들이 배치되는 제1 PCB(printed circuit board); RF(radio frequency) 신호 처리를 위한 하나 이상의 소자들이 배치되는 제2 PCB; 및 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB를 결합하기 위한 접착 소재(adhesive material)를 포함하고, 상기 제1 PCB는 제1 금속층, 제2 금속층, 유전체, 및 상기 제1 금속층, 상기 제2 금속층, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이의 비아-홀(via hole)을 따라 도금 가공된 커플링 구조물을 포함하고, 상기 제1 PCB의 상기 커플링 구조물 및 상기 제2 PCB의 커플링 패드를 통해 커플링 연결을 제공하도록 배치될 수 있다.
