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公开(公告)号：WO2021040111A1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：PCT/KR2019/011283
申请日：2019-09-03
Applicant: 엘지전자 주식회사
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L33/00
Abstract: 본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 발광소자 수거 장치는 자성체를 포함하는 반도체 발광소자들이 투입된 유체 챔버 내 배치되어 전원 인가 시 자기장을 형성하는 전자석부; 상기 전자석부와 연결되며, 상기 전자석부에 전원을 인가하는 전원부; 및 상기 전자석부를 상기 유체 챔버의 폭 방향, 길이 방향 및 높이 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하며, 상기 전자석부는, 전원 인가 시 자기장이 형성된 표면으로 상기 반도체 발광소자들을 유도하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2020251070A1
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：PCT/KR2019/006994
申请日：2019-06-11
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 명세서에서는 제조 비용 절감 및 대화면의 디스플레이 장치에 적용 가능하면서도 간단하게 제조할 수 있는 마이크로 LED를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법을 개시한다. 여기서 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 장치는, 기판에 조립되는 적어도 하나의 LED를 포함하는 장치에 있어서, 상기 기판은, 조립 전극이 배치되는 조립 전극층; 상기 조립 전극 상부로 도포되는 절연층; 및 상기 절연층 상부로 격벽을 포함한 조립 홈을 구비하고, 상기 LED는, 제 1전극, 제1반도체층, 활성층, 제2반도체층 및 제 2전극이 제 1방향으로 적층되어 있으며, 상기 조립 면은 상기 적층된 제 1방향에 대응하는 제2 방향으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2020235732A1
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：PCT/KR2019/006392
申请日：2019-05-28
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 발명의 반도체 발광소자의 자가조립 장치 및 방법은 자가조립 시 유체에 진동을 가하여 서로 붙어있는 반도체 발광소자들을 분리시켜 오조립을 방지하고, 반도체 발광소자의 원활한 조립을 위해 자석의 이동 방향을 따라 유체의 흐름을 발생시킬 수 있다. 상기 자가조립 장치는 자성체를 포함하는 복수의 반도체 발광소자들 및 유체가 수용되는 챔버; 반도체 발광소자들이 조립되는 기판을 조립위치로 이송하는 이송부; 챔버와 이격 배치되어 반도체 발광소자들에 자기력을 가하는 자석; 자석의 위치를 제어하는 위치 제어부; 및 유체에 진동을 발생시켜 반도체 발광소자들을 서로 분리시키는 진동 발생부를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2022168998A1
公开(公告)日：2022-08-11
申请号：PCT/KR2021/001407
申请日：2021-02-03
Applicant: 엘지전자 주식회사
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/66 , H01L25/075
Abstract: 실시예는 반도체 발광소자의 전사용 롤러부의 전극구조 및 이를 포함하는 지능형 조립전사 통합장치에 관한 것이다. 실시예에 따른 반도체 발광소자의 전사용 롤러부의 전극구조는, 롤러 회전부, 상기 롤러 회전부 상에 장착되는 조립 기판, 상기 롤러 회전부와 상기 조립 기판 사이에 배치되는 점착필름, 상기 조립 기판을 관통하는 관통 전극 및 상기 롤러 회전부 상에 배치되며 상기 관통 전극과 전기적을 연결되는 롤러 패드전극을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2021117979A1
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：PCT/KR2020/001494
申请日：2020-01-31
Applicant: 엘지전자 주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L23/00 , H01L33/22 , H01L33/30
Abstract: 본 발명의 일실시예에 의한 마이크로 LED (Micro Light Emitting Diode)와 관련된 디스플레이 장치의 제조 방법은, 자성체로 구성된 조립 장치를, 조립 기판과 접촉 또는 비접촉 상태로 이동시키는 단계(상기 조립 장치 및 상기 조립 기판의 하단에 유체로 채워진 챔버가 위치하며, 상기 챔버 내에는 복수개의 특정 반도체 발광 소자들이 포함되어 있음)와, 상기 조립 장치에 의해 발생하는 자기장에 기초하여, 상기 챔버 내의 상기 복수개의 특정 반도체 발광 소자들을 상기 조립 기판이 위치하고 있는 방향으로 이동시키는 단계와, 상기 복수개의 특정 반도체 발광 소자들 중 제1 그룹의 반도체 발광 소자들을 상기 조립 기판내 제1 타입의 조립 홈에 배열하는 단계와, 그리고 상기 복수개의 특정 반도체 발광 소자들 중 제2 그룹의 반도체 발광 소자들을 상기 조립 기판내 제2 타입의 조립 홈에 배열하는 단계를 포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2020106132A2
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：PCT/KR2020/003842
申请日：2020-03-20
Applicant: 엘지전자 주식회사
IPC: G02F1/13
Abstract: 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은 (a) 유체가 담긴 제1 챔버 내 반도체 발광소자들을 투입하고, 상기 제1 챔버 상부로 기판을 이송하는 단계; (b) 전기장 및 자기장을 이용하여 상기 반도체 발광소자들을 상기 기판의 기 설정된 위치에 안착시키는 단계; (c) 유체가 담긴 제2 챔버 내 노즐홀을 포함하는 유체 분사 모듈을 배치하고, 상기 제2 챔버 상부로 상기 반도체 발광소자들이 조립된 기판을 이송하는 단계; (d) 상기 노즐홀이 상기 기판의 기 설정된 위치에 해당하지 않는 영역을 향하도록 상기 유체 분사 모듈을 정렬시키는 단계; 및 (e) 상기 유체 분사 모듈을 이동시키면서 상기 기판에 대하여 연속적으로 유체를 분사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2019203403A1
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：PCT/KR2018/011438
申请日：2018-09-27
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 발광소자의 자가조립 장치 및 방법에 관한 것으로 특히, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은, 자성체를 구비하는 복수의 반도체 발광소자들을 형성하는 단계와, 기판을 조립위치로 이송하고, 상기 반도체 발광소자들을 유체 챔버에 투입하는 단계와, 상기 유체 챔버 내에서 상기 반도체 발광소자들이 일방향을 따라 이동하도록, 상기 반도체 발광소자들에 자기력을 가하는 단계, 및 상기 반도체 발광소자들이 이동하는 과정에서 상기 기판의 기설정된 위치에 안착되도록, 전기장을 가하여 상기 반도체 발광소자들을 상기 기설정된 위치로 유도하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021025249A1
公开(公告)日：2021-02-11
申请号：PCT/KR2020/001887
申请日：2020-02-11
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 발명은 전기장 및 자기장을 이용하여 반도체 발광소자들을 조립 기판의 기 설정된 위치로 안착 시키는, 디스플레이 장치의 제조 방법에 사용되는 조립 기판을 제공한다. 구체적으로 상기 조립 기판은 베이스부, 일 방향으로 연장 형성되고, 상기 베이스부 상에 배치되는 복수의 조립 전극들, 상기 조립 전극들을 덮도록 상기 베이스부에 적층되는 유전체층, 반도체 발광소자들을 기 설정된 위치로 가이드하는 복수의 홈을 포함하고, 상기 베이스부 상에 형성되는 격벽 및 상기 베이스부 상에 형성되는 금속 차폐층을 포함하고, 상기 복수의 홈 각각은 상기 가이드된 발광소자가 안착되는 안착면을 형성하도록 상기 격벽을 관통하고, 상기 금속 차폐층은 상기 안착면의 일부에 형성되는 전기장이 차폐되도록, 상기 안착면의 일부와 오버랩 되는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2020262792A1
公开(公告)日：2020-12-30
申请号：PCT/KR2020/001881
申请日：2020-02-11
Applicant: 엘지전자 주식회사
IPC: H01L27/15 , H01L33/00 , H01L21/786 , H01L21/28 , H01L21/67
Abstract: 본 발명은 전기장 및 자기장을 이용하여 반도체 발광소자들을 조립 기판의 기 설정된 위치로 안착 시키는, 디스플레이 장치의 제조 방법에 사용되는 조립 기판을 제공한다. 구체적으로 상기 조립 기판은 베이스부, 일 방향으로 연장 형성되고, 상기 베이스부 상에 배치되는 복수의 조립 전극들, 상기 조립 전극들을 덮도록 상기 베이스부에 적층되는 유전체층 및 반도체 발광소자들을 기 설정된 위치로 가이드하는 복수의 홈을 구비하고, 상기 베이스부 상에 형성되는 격벽을 포함하고, 서로 인접한 홈들 사이에 전기장이 형성되도록, 상기 홈들 각각은 복수의 조립 전극들 중 어느 하나와만 오버랩되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2020085677A1
公开(公告)日：2020-04-30
申请号：PCT/KR2019/013158
申请日：2019-10-08
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 발명은 자성체를 가지는 복수의 반도체 발광소자들을 수용하는 공간을 구비하는 유체 챔버, 기판이 조립위치에 배치된 상태에서, 상기 반도체 발광소자들에 자기력을 가하는 자석, 상기 반도체 발광소자들이 상기 자석의 위치변화에 의하여 이동하는 과정에서 상기 기판의 기설정된 위치에 안착되도록, 상기 기판에 전기장 형성을 유도하는 전원 공급부 및 상기 기판에 안착된 반도체 발광소자들 중 일부 반도체 발광소자들이 상기 기판에서 이탈되도록, 상기 일부 반도체 발광소자들로 유체를 분사하는 유체 분사기를 포함하는 반도체 발광소자의 자가조립 장치를 제공한다.
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