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公开(公告)号：WO2021025202A1
公开(公告)日：2021-02-11
申请号：PCT/KR2019/009862
申请日：2019-08-07
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 명세서에서는 높은 신뢰성을 가지고 반도체 발광 소자를 전사하는 기판 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법을 개시한다. 구체적으로, 전자기장을 이용하여 조립 기판에 반도체 발광 소자를 자가 조립하는 경우, 상기 조립 기판에 Align용 반도체 발광 소자가 조립되는 조립 홈을 형성한다. 상기 조립 홈에 조립되는 Align용 반도체 발광 소자는 최종 배선 기판으로 전사하는 단계에서Align을 위해 사용된다. 상기 Align용 반도체 발광 소자는 종래의 Align key와 달리, 조립 이후 전사 과정에서 발생하게 되는 반도체 발광 소자들의 배열 오차를 반영한다. 따라서, 상기 Align용 반도체 발광 소자를 기준으로 하여 반도체 발광 소자들을 배선 기판으로 전사하게 되면, 전사의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2020013379A1
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：PCT/KR2018/009957
申请日：2018-08-29
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 기판상에 복수의 반도체 발광소자들을 구비하고, 상기 기판은, 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 구비된 절연층; 및 상기 절연층보다 돌출되도록 형성되고 상기 반도체 발광소자가 조립되도록 형성되는 패드를 포함하고, 상기 절연층은 무기입자를 포함하고, 상기 무기입자의 적어도 일부는 상기 절연층의 표면으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2020032313A1
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：PCT/KR2018/009958
申请日：2018-08-29
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 복수의 반도체 발광소자들을 구비하고, 상기 반도체 발광소자들 중 적어도 하나는, 제1도전형 전극 및 제2도전형 전극; 상기 제1도전형 전극이 배치되는 제1도전형 반도체층; 상기 제1도전형 반도체층과 오버랩되며, 상기 제2도전형 전극이 배치되는 제2도전형 반도체층; 상기 제1도전형 반도체층과 상기 제2도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층; 상기 제2도전형 반도체층 상에 배치되는 언도프드(undoped) 반도체층; 및 상기 언도프드 반도체층 상에 전해연마(Electro polishing)가 가능한 다공성 재질로 형성된 돌기를 구비하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2017034379A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/KR2016/009547
申请日：2016-08-26
Applicant: 엘지전자 주식회사
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/677
Abstract: 본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로 특히, 상기 디스플레이 장치에 적용되는 반도체 발광소자의 이송 헤드 및 반도체 발광소자를 이송하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 발광소자의 이송 헤드는, 베이스 기판(base substrate), 및 반도체 발광소자의 언도프된(Undoped) 반도체층과 대전하여 정전력을 발생하도록 상기 베이스 기판에 배치되는 전극부를 포함하며, 상기 베이스 기판과 상기 전극부를 차례로 관통하여 상기 반도체 발광소자의 적어도 일부가 보이도록 상기 베이스 기판과 상기 전극부는 각각 광투과성으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 显示装置技术领域本发明涉及显示装置，更具体地说，涉及应用于显示装置的半导体发光装置的转印头和半导体发光装置的转印方法。 根据本发明的用于半导体发光器件的转印头包括：基底; 以及电极单元，其设置在所述基底基板上，以通过用电荷对所述半导体发光器件的未掺杂半导体层进行充电来产生静电力，其中所述基底基板和所述电极单元由透光材料形成，使得 半导体发光器件的至少一部分可以依次通过基底基板和电极单元观察。
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公开(公告)号：WO2021060577A1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：PCT/KR2019/012438
申请日：2019-09-25
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 명세서에서는 반도체 발광 소자의 전사 과정에서 발생하는 배열 오차를 최소화하는 제조 방법 및 이를 이용한 디스플레이 장치를 제공한다. 구체적으로, 접착력이 있는 유연소재를 포함하는 전사기판을 이용하여 반도체 발광 소자를 진공 압착 또는 고압 압착하여, 배열오차를 최소화하여 성장기판(또는 조립기판)에서 전사기판으로 또는 전사기판에서 배선기판으로 전사할 수 있다. 여기서 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 기판, 상기 기판 상에 위치하는 돌출부를 포함하는 접착층, 상기 접착층 상에 위치하는 반도체 발광 소자; 상기 반도체 발광 소자 및 상기 접착층 상에 위치하는 절연층 및 상기 반도체 발광 소자와 전기적으로 연결되는 배선 전극을 포함하고, 상기 접착층의 상기 돌출부는 상기 접착층과 접촉하는 상기 반도체 발광 소자의 접촉면의 형상에 대응하여 일정한 간격을 두고 위치하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2020122699A2
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：PCT/KR2020/004880
申请日：2020-04-10
Applicant: 엘지전자 주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 제1 전극 및 제2 전극이 배치되는 기판 및 상기 기판에 수용되는 반도체 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 반도체 발광소자 패키지는, 베이스부; 상기 베이스부 상에 형성되는 제1 전극 패드; 상기 제1 전극 패드 상에 배치되는 반도체 발광소자; 상기 반도체 발광소자의 측면을 감싸도록 상기 제1 전극 패드 상에 형성되는 평탄화층; 및 상기 평탄화층 및 반도체 발광소자와 오버랩 되도록 형성되는 제2 전극 패드를 포함하고, 상기 제1 전극 패드는 반사 전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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