광학센서 패키지 및 그 제조 방법

    公开(公告)号:WO2018216834A1

    公开(公告)日:2018-11-29

    申请号:PCT/KR2017/005492

    申请日:2017-05-26

    CPC classification number: H01L31/0232 H01L31/048 H01L31/08 H01L31/18

    Abstract: 광학센서 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 광학센서 패키지는 피감지체의 표면에서 반사된 빛을 감지하는 수광센서 패키지로서, 탑재되는 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다. 본 발명의 광학센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면과 결합되고, 수광면을 포함하는 센서칩, 상기 베이스 기판의 상면 상에서 상기 센서칩의 일부를 덮되, 상기 수광면은 덮지 않도록 형성된 몰딩부, 상기 수광면을 덮는 광학필터 및 상기 베이스 기판의 하면과 결합되는 연성 회로기판을 포함한다.

    타이어 모니터링 장치
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022265211A1

    公开(公告)日:2022-12-22

    申请号:PCT/KR2022/005476

    申请日:2022-04-15

    Abstract: 본 발명은 타이어 모니터링 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 타이어 모니터링 장치는 결합에 의해 폐쇄된 내부 공간을 형성하는 하부 하우징과 상부 하우징을 구비하는 하우징, 상기 내부 공간에 위치하며 압력 센싱홀이 구비된 센서칩 및 상기 센서칩을 구동시키는 전기 소자가 실장되는 기판, 상기 내부 공간에서 상기 기판의 하부에 위치하며 상기 기판에 전원을 공급하는 전원부, 적어도 상기 전원부와 상기 하우징 사이의 이격된 공간을 봉지하는 충진재, 상기 하우징 내에서 상기 기판 상에 위치하는 상기 전기 소자를 덮고 적어도 상기 센서칩의 상면을 덮지 않는 몰딩부를 포함하되, 상기 센서칩 주변 영역에는 상기 몰딩부 및 상기 센서칩 중 적어도 하나에 의해 형성되는 함몰부를 구비한다.

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