公开(公告)号：WO2014137478A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/US2014/010043

申请日：2014-01-02

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： BRUN, Milivoj Konstantin ,  CORMAN, Gregory Scot

IPC: B32B18/00 ,  C04B35/573 ,  C04B35/00 ,  C04B35/628 ,  C04B35/76

CPC classification number: C04B35/806 ,  B32B18/00 ,  B32B37/06 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/573 ,  C04B35/62863 ,  C04B35/62868 ,  C04B35/62871 ,  C04B35/62873 ,  C04B35/62884 ,  C04B35/62894 ,  C04B35/76 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/424 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/522 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5272 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/614 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/75 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/584 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/66

Abstract: The disclosure relates generally to a method for reducing the thermal expansion/shrinkage behavior between fiber reinforced plies and monolithic matrix plies, and reducing the macroscopic defects that occur during process of making a ceramic matrix composite article.

Abstract translation: 本公开一般涉及一种用于降低纤维增强层和整体矩阵层之间的热膨胀/收缩行为的方法，以及减少在制备陶瓷基复合材料制品的过程中发生的宏观缺陷。

公开(公告)号：WO2014085073A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/US2013/069527

申请日：2013-11-12

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： ROBERTS, Herbert Chidsey ,  CORMAN, Gregory Scot

IPC: B32B18/00 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B35/80

CPC classification number: B29C70/36 ,  B29C70/10 ,  B32B18/00 ,  C04B35/08 ,  C04B35/117 ,  C04B35/14 ,  C04B35/185 ,  C04B35/488 ,  C04B35/50 ,  C04B35/565 ,  C04B35/803 ,  C04B35/806 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/5228 ,  C04B2235/5232 ,  C04B2235/5236 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5268 ,  C04B2237/38 ,  C08J5/04

Abstract: A method of making a composite sheet, a method of making composite component and a composite component are provided. The method of making a composite sheet includes providing a container, adding a binder to the container, adding a plurality of randomly oriented fibers to the binder in the container, and subjecting the container to motion to coat the plurality of randomly oriented fibers with the binder. The method includes curing the binder and coated plurality of randomly oriented fibers to form a composite sheet. The plurality of randomly oriented fibers of the composite sheet are interlocked within the binder. The composite has uniform strength in all planar directions.

Abstract translation: 提供了复合片的制造方法，复合成分的制造方法和复合成分。 制造复合片材的方法包括提供容器，向容器中加入粘合剂，向容器中的粘合剂中加入多个随机取向的纤维，以及使容器运动以用粘合剂涂覆多个随机取向的纤维 。 该方法包括固化粘合剂和涂覆的多个随机取向的纤维以形成复合片材。 复合片材的多个随机取向的纤维在粘合剂内互锁。 该复合材料在所有平面方向具有均匀的强度。

公开(公告)号：WO2018026579A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：PCT/US2017/043783

申请日：2017-07-25

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： DUNN, Daniel Gene ,  CORMAN, Gregory Scot ,  WEAVER, Jared Hogg

IPC: C04B35/80 ,  C04B37/00 ,  C04B35/573 ,  C04B35/63 ,  F01D5/00 ,  F01D5/28 ,  F01D9/04 ,  F01D11/08 ,  F01D25/16 ,  F02K1/82 ,  F02K9/97 ,  F23R3/00 ,  B32B18/00

Abstract: Provided is a method including obtaining ceramic matrix composite (CMC) with a first matrix portion including a silicon carbide and silicon phase dispersed therewithin, disposing a coating thereupon to form a sealed part, and forming thereupon another segment comprising a CMC, which may be another matrix portion including a silicon carbide and a silicon phase dispersed within therewithin. Also provided is a gas turbine component with a CMC segment (210) including a matrix portion including a silicon carbide and a silicon phase dispersed therewithin, a sealing layer (230) including silicon carbide enclosing the first segment (210), and a second segment (250) on the sealing layer (230), wherein the second segment (250) includes a melt-infiltrated CMC having a matrix portion including a silicon carbide and a silicon phase dispersed therewithin.

Abstract translation: 提供了一种方法，包括：获得具有第一基体部分和第二基体部分的陶瓷基体复合物（CMC）的方法，所述第一基体部分包括分散在其中的碳化硅和硅相，在其上设置涂层以形成密封部分， 其包含CMC，所述CMC可以是包含碳化硅和分散在其中的硅相的另一基体部分。 还提供了一种具有CMC段（210）的燃气涡轮机部件，所述CMC段包括：基体部分，所述基体部分包括分散在其中的碳化硅和硅相;密封层（230），包括围绕所述第一部分（210）的碳化硅;以及第二部分 （250），其中所述第二区段（250）包括具有基体部分的熔体渗透CMC，所述基体部分包含碳化硅和分散于其中的硅相。