公开(公告)号：WO2002097473A1

公开(公告)日：2002-12-05

申请号：PCT/US2002/016416

申请日：2002-05-28

Applicant: INPUT/OUTPUT, INC.

Inventor： CORRIGAN, Michael, A. ,  GANNON, Jeffrey, C. ,  DEKKERS, Leo, M.

IPC: G01V1/00

CPC classification number: G01V1/16 ,  Y10S181/401

Abstract: A sensor module (110) includes a module case (112) coupled to a module cap (114). The module cap (114) provides an access into the module case (112) for one or more electrical conductors of a telemetry cable. Housed in the module case (112) and module cap (114) is a sensor electronics package (116), the module case (112) is constructed with a wall thickness that allows for wall flexure to provide damping of high-g shock input. The outer surface (126) may include a longitudinal ridge (128). The longitudinal ridge (128) provides a key-type fit to prevent inadvertent rotation after the sensor module (110) is inserted into the ground. Disposed between the module tip (120) and the sensor electronics package (116) is an isolator (115) for isolating the sensor electronics package from damaging mechanical shock axially induced in the sensor module (110). The isolator (115) may comprise one or more layers (115a) and (115b) of vibration-isolating material. A first isolating layer 115a adjoins the electronic package 116 and a second isolating layer (115b). The second isolating layer (115b) adjoins the first isolating layer (115a) and the module tip (120). The first isolating layer (115a) is manufactured from a material such as silicone, and the second iasolating layer (115b) is manufactured from a material such as high-damping polyurethane foam. A second, and similary constructed isolator (130) is disposed between the sensor electronics package (116) and the module cap (114). The sensor module (110) includes one or more MEMS accelerometers in an electronic package (116).

Abstract translation: 传感器模块（110）包括耦合到模块盖（114）的模块壳体（112）。 模块盖（114）提供对遥测线缆的一个或多个电导体的模块外壳（112）的访问。 模块壳体（112）中的模块壳体（112）和模块盖（114）是传感器电子封装（116），模块壳体（112）构造成具有允许壁弯曲以提供高g冲击输入的阻尼的壁厚。 外表面（126）可以包括纵向脊（128）。 纵向脊（128）提供钥匙型配合，以防止传感器模块（110）插入地面之后的意外旋转。 设置在模块尖端（120）和传感器电子封装（116）之间的是隔离器（115），用于隔离传感器电子部件封装与在传感器模块（110）中轴向感应的损坏的机械冲击。 隔离器（115）可以包括隔振材料的一个或多个层（115a）和（115b）。 第一隔离层115a邻接电子封装116和第二隔离层（115b）。 第二隔离层（115b）与第一绝缘层（115a）和模块末端（120）相邻。 第一绝缘层（115a）由诸如硅树脂的材料制成，并且第二分离层（115b）由诸如高阻尼聚氨酯泡沫的材料制成。 第二和类似构造的隔离器（130）设置在传感器电子封装（116）和模块盖（114）之间。 传感器模块（110）包括电子封装（116）中的一个或多个MEMS加速度计。