レジスト下層膜形成方法及びそれに用いるレジスト下層膜用組成物並びにパターン形成方法
    2.
    发明申请
    レジスト下層膜形成方法及びそれに用いるレジスト下層膜用組成物並びにパターン形成方法 审中-公开
    用于抵抗下层膜形成的方法,用于在该方法中使用的较低层膜的组合物,以及用于图案形成的方法

    公开(公告)号:WO2008038544A1

    公开(公告)日:2008-04-03

    申请号:PCT/JP2007/068105

    申请日:2007-09-18

    IPC分类号: G03F7/26 G03F7/11 H01L21/027

    CPC分类号: G03F7/091 G03F7/168

    摘要:  本発明の目的は、反射防止膜としての機能を有するとともに、パターン転写性能及びエッチング耐性に優れ、微細化したパターンの転写時においてもパターンが曲がらないレジスト下層膜形成方法及びそれに用いるレジスト下層膜用組成物並びにパターン形成方法を提供することである。本レジスト下層膜形成方法は、レジスト下層膜用組成物(例えば、フェノール性水酸基を有する化合物、溶剤及び促進剤を含有する組成物等)を被加工基板に塗布する塗布工程と、得られた塗膜を、酸素濃度が1容量%以上、且つ温度が300°C以上の酸化性雰囲気下において成膜させる成膜工程と、を備えるものである。

    摘要翻译: 本发明提供一种抗蚀剂下层成膜方法,其可以形成可用作抗反射膜的抗蚀剂下层膜,图案转印性能和耐蚀刻性优异,并且不会引起图案的弯曲 精细图案的转印和用于该方法的抗蚀剂下层膜的组合物和图案形成方法。 抗蚀剂下层膜形成方法包括以下步骤:在待处理的基材上涂覆抗蚀剂下层成膜用组合物(例如,含有酚羟基的化合物的组合物,溶剂和促进剂) 在氧浓度不低于1体积%,温度为300℃以上的氧化气氛下处理形成的涂膜,形成抗蚀剂下层膜。