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公开(公告)号：WO2022207683A1
公开(公告)日：2022-10-06
申请号：PCT/EP2022/058370
申请日：2022-03-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WITTMANN, Sebastian , DOBNER, Andreas
IPC: B32B5/02 , B32B17/10 , B60Q3/208 , B60Q3/74 , D03D15/547 , B32B17/10036 , B32B17/10293 , B32B17/10541 , B32B17/10743 , B32B17/10761 , B32B17/10788 , B32B5/028 , B60Q1/268 , B60Q3/217
Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung umfassend eine transparente Scheibe, insbesondere Glasscheibe, auf der eine erste zumindest teilweise transparente Zwischenschicht angeordnet ist, und wenigstens eine auf der ersten Zwischenschicht angeordnete optoelektronische Faser mit wenigstens einer elektrischen Leitung, die sich in einer Längsrichtung erstreckt und die mit einer Vielzahl von optoelektronische Halbleiterbauelementen verbunden ist. Die optoelektronische Faser umfasst ferner ein flexibles Trägersubstrat, auf dem die wenigstens eine elektrische Leitung und die Vielzahl der optoelektronische Halbleiterbauelemente angeordnet sind. Die optoelektronische Leuchtvorrichtung umfasst ferner eine zweite eine zumindest teilweise transparente Zwischenschicht, wobei die zweite Zwischenschicht auf der ersten Zwischenschicht angeordnet ist und die wenigstens eine optoelektronische Faser bedeckt.
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公开(公告)号：WO2021023577A1
公开(公告)日：2021-02-11
申请号：PCT/EP2020/071253
申请日：2020-07-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： DOBNER, Andreas , GOLDBACH, Matthias , BOGNER, Georg
Abstract: Es wird ein Verfahren zur Vereinzelung von Bauteilen (2) aus einem Bauteilverbund (1) angegeben, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: - Bereitstellen des Bauteilverbunds (1) umfassend: ein strukturiertes Substrat (3), das Bauteilträgerkörper (4) und zwischen den Bauteilträgerkörpern (4) angeordnete Verbindungsbereiche (5) aufweist; ein Grundmaterial (6), in das die Verbindungsbereiche (5) des strukturierten Substrats (3) zumindest teilweise eingebettet sind; Entfernen des Grundmaterials (6) in Trennbereichen (7) des Bauteilverbunds (1), welche die Verbindungsbereiche (5) umfassen; Vereinzelung des Bauteilverbunds (1) in die Bauteile (2) an den Trennbereichen (7). Ferner wird ein Bauteil angegeben, das mit einem derartigen Verfahren herstellbar ist.
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公开(公告)号：WO2020127257A1
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：PCT/EP2019/085639
申请日：2019-12-17
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： SCHWARZ, Thomas , DOBNER, Andreas , SINGER, Frank , GROETSCH, Stefan
IPC: H01L25/075
Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung sowie ein Verfahren für deren Herstellung, wobei die optoelektronische Leuchtvorrichtung ein Pixel mit einem transparenten oder transluzenten Trägersubstrat, auf dem eine Halbleiterleuchtanordnung mit mindestens einer MikroLED angeordnet ist, umfasst, wobei sich die MikroLED über eine Teilfläche des Pixels erstreckt, und wobei die Hauptabstrahlrichtung der Halbleiterleuchtanordnung auf ein in Betrachtungsrichtung hinter dem transparenten Trägersubstrat angeordnetes, rückstreuendes Flächenelement gerichtet ist; und die Halbleiterleuchtanordnung ein Strahlumformelement umfasst.
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4.发明申请
公开(公告)号：WO2019145422A9
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：PCT/EP2019/051753
申请日：2019-01-24
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： GÖÖTZ, Britta , HIEN, Matthias , DOBNER, Andreas , BRICK, Peter , GOLDBACH, Matthias , HILLER, Uli , STIGLER, Sebastian
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/60
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (100) eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer Emissionsseite (10), wobei die Emissionsseite eine Mehrzahl von Emissionsfeldern (11, 12) umfasst. Der Halbleiterchip umfasst reflektierende Trennwände (20) auf der Emissionsseite im Bereich zwischen zwei benachbarten Emissionsfeldern. Ferner umfasst der Halbleiterchip Konversionselemente (31, 32) auf zumindest einigen Emissionsfeldern. Die Konversionselemente umfassen jeweils ein Matrixmaterial (40) mit darin eingebrachten ersten LeuchtstoffPartikeln (41). Die ersten Leuchtstoffpartikel sind in dem Matrixmaterial derart sedimentiert, dass der Massenanteil der ersten Leuchtstoffpartikel in einem der Halbleiterschichtenfolge zugewandten unteren Bereich eines Konversionselements größer ist als im restlichen Bereich des Konversionselements.
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公开(公告)号：WO2021110332A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：PCT/EP2020/080473
申请日：2020-10-29
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： GOLDBACH, Matthias , GROETSCH, Stefan , HOFBAUER, Ludwig , WITTMANN, Sebastian , REGENSBURGER, Robert , SCHWARZ, Thomas , BRANDL, Michael , DOBNER, Andreas , STIGLER, Sebastian
Abstract: An arrangement to control at least one optoelectronic component comprises a transparent carrier layer, at least one optoelectronic component, one integrated circuit, in particular a micro integrated circuit, arranged on the transparent carrier layer and connected to the at least one optoelectronic component, at least one structured first supply line arranged on the transparent carrier layer and electrically coupled to the at least one optoelectronic component, at least one structured second supply line arranged on the transparent carrier layer and electrically coupled to the integrated circuit, at least one structured ground potential line arranged on the transparent carrier layer and electrically coupled to the integrated circuit, at least one first data line arranged on the transparent carrier layer to provide a data signal to the integrated circuit, and at last one clock line arranged on the transparent carrier layer to provide a clock signal to the integrated circuit.
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6.发明申请
公开(公告)号：WO2020108996A1
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：PCT/EP2019/081164
申请日：2019-11-13
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： DOBNER, Andreas , BRANDL, Michael
Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) einen lichtemittierenden Halbleiterchip (21, 22, 23) und ein Gehäuse (3). Der Halbleiterchip (21, 22, 23) ist in oder an dem Gehäuse (3) angebracht. Das Gehäuse (3) umfasst mehrere elektrische Anschlussstücke (31), die voneinander elektrisch unabhängig sind. Die Anschlussstücke (31) umfassen je eine mechanische Fixierstruktur (5). Die Fixierstrukturen (5) sind jeweils dazu eingerichtet, von einem elektrischen Kontaktfaden (4) elektrisch kontaktiert und umwickelt zu werden. Somit ist das Halbleiterbauteil (1) mittels der Kontaktfäden (4) an einem Textil Stoff (81) befestigbar.
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7.发明申请
公开(公告)号：WO2019063436A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：PCT/EP2018/075648
申请日：2018-09-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WINDISCH, Reiner , BÖSL, Florian , DOBNER, Andreas , SPERL, Matthias
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) mit einem Leiterrahmen (3), einem Formkörper (4) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet sind, angegeben, wobei - der Leiterrahmen zwei Anschlussteile (31) zur externen elektrischen Kontaktierung der Vorrichtung aufweist; - der Formkörper an den Leiterrahmen angeformt ist; - der Formkörper für die im Betrieb der Vorrichtung erzeugte Strahlung durchlässig ist; und - die Halbleiterchips auf einer Vorderseite (41) des Formkörpers angeordnet sind und jeweils in Draufsicht auf die Vorrichtung mit dem Formkörper überlappen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen angegeben.
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公开(公告)号：WO2018177820A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：PCT/EP2018/057056
申请日：2018-03-20
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： KUDAEV, Sergey , GHASEMI AFSHAR, Farhang , SORG, Jörg Erich , DOBNER, Andreas
IPC: F21K9/232 , F21K9/90 , F21Y107/70
Abstract: Es wird eine Filamentstruktur (100) für eine Beleuchtungseinrichtung (1000) angegeben, die Folgendes aufweist: Zumindest zwei Filamentelemente (1), wobei jedes der Filamentelemente (1) ein Leiterrahmenelement (10) mit einem ersten Endbereich (11) und einem zweiten Endbereich (12) aufweist und auf dem Leiterrahmenelement (10) jedes der Filamentelemente (1) eine Mehrzahl von Licht emittierenden Dioden (13) angeordnet ist, und zumindest ein Verbindungselement (2), das den ersten Endbereich (11) eines der zumindest zwei Filamentelemente (1) mit dem ersten Endbereich (11) eines anderen der zumindest zwei Filamentelements (1) verbindet, so dass die zumindest zwei Filamentelemente (1) in Serie geschaltet sind, wobei die Leiterrahmenelemente (10) aller Filamentelemente (1) und das zumindest eine Verbindungselement (2) als einstückiger Leiterrahmen (20) ausgebildet sind und wobei das Verbindungselement (2) derart geformt und/oder biegbar ist, dass jedes der Filamentelemente (1) der Filamentstruktur (100) entlang einer Mantelfläche eines gedachten Kegels oder einer gedachten Pyramide verläuft. Weiterhin werden eine Beleuchtungseinrichtung mit Filamentstruktur und ein Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung mit Filamentstruktur angegeben.
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9.发明申请
公开(公告)号：WO2021110580A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：PCT/EP2020/083871
申请日：2020-11-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： NUSS, Hermann , DOBNER, Andreas , HOXHOLD, Bjoern , WALDSCHIK, Andreas , BEER, Erwin , BOEHM, Bernd , HOFBAUER, Ludwig , MERL, Stefan , RASS, Stefan , STARK, Matthias
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/56
Abstract: Es wird eine optoelektronische Vorrichtung (1) mit einem Träger (3) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2) angegeben, wobei die Halbleiterchips mit einem Verbindungsmittel (4) an dem Träger befestigt sind und die Halbleiterchips auf einer dem Träger abgewandten Hauptfläche (21) jeweils zumindest eine Kontaktfläche (25) aufweisen. Die Kontaktflächen sind jeweils mit einer Anschlussbahn (5) elektrisch kontaktiert, wobei die Anschlussbahn über eine Kante (210) der Hauptfläche des Halbleiterchips auf den Träger geführt ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung angegeben.
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10.发明申请
公开(公告)号：WO2021110334A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：PCT/EP2020/080475
申请日：2020-10-29
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： HOFBAUER, Ludwig , WETTERER, Armin , WITTMANN, Michael , SCHULZ, Hanna , WITTMANN, Sebastian , DOBNER, Andreas , FREI, Ulrich , GOLDBACH, Matthias
IPC: H01L25/075 , H01L33/52 , G02F1/1333 , B32B17/10
Abstract: An optoelectronic apparatus comprises a transparent first cover, a first layer segment (1.1), in particular intermediate layer segment, arranged on the transparent first cover and comprising at least one optoelectronic element (15) and a second layer segment (1.2), in particular intermediate layer segment, arranged on the transparent first cover adjacent to the first layer segment along a first direction (x). The first and the second layer segment comprise an approximately similar refractive index and the first and the second layer segment are joined together along the first direction by a melted and resolidified material (24).
