公开(公告)号：WO2022002669A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/EP2021/066843

申请日：2021-06-21

Applicant: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH

Inventor： STEINAU, Martin ,  BOCK, Johannes ,  KANLIS, Dimitrios ,  ARMEANU, Corneliu ,  MALLIOS, Nikolaos

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit einem Leiterplattenkern (12), der eine Oberseite (14) aufweist, und auf der Oberseite (14) zumindest abschnittsweise eine Metallisierungsschicht (18) ausgebildet ist, wobei die Metallisierungsschicht (18) wenigstens einen ersten Bereich (20) und einen von dem ersten Bereich (20) verschiedenen zweiten Bereich (22) umfasst, auf dem ersten Bereich (20) ein elektrischer Baustein (24) angeordnet und elektrisch leitend mit diesem verbunden ist, der zweite Bereich (22) beabstandet zum ersten Bereich (20) angeordnet und/oder ausgebildet ist, und der zweite Bereich (22) den ersten Bereich (20) umschließt und/oder umrandet, der elektrische Baustein (24) mit einer Dichtmaterial (36) umspritzt ist, wobei die Umspritzung durch den zweiten Bereich (22) begrenzt ist.