公开(公告)号：WO2019055436A1

公开(公告)日：2019-03-21

申请号：PCT/US2018/050530

申请日：2018-09-11

Applicant: KNOWLES CAZENOVIA, INC.

Inventor： BATES, David

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01P5/16 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01P1/20 ,  H01P3/081 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/22 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1006

Abstract: A microwave or radio frequency (RF) device (300) includes stacked printed circuit boards (102, 152) (PCBs) mounted on a flexible PCB (206) having at least one ground plane and a signal terminal. Each of the stacked PCBs includes through-holes (120) the sidewalls of which are coated with a conductive material. Microwave components (110, 112, 154, 156) are mounted on the flexible PCB within the through-holes, such that signal terminals of the components bond to respective signal terminals of the flexible PCB. A conductive cover (132, 228) is mounted on the PCBs such that the cover is in electrical contact with the ground plane of the flexible PCB through the conductive material, forming shielding cavities around the components. The flexible PCB is folded such that the cover (132) of one PCB faces the cover (228) of the second PCB. The flexible PCB includes striplines or microstrips that carry RF or microwave signals to the signal terminals.

公开(公告)号：WO2014073692A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/080477

申请日：2013-11-11

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 新井　英太 ,  三木　敦史 ,  新井　康修 ,  中室　嘉一郎

IPC: C25D1/04 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 　樹脂と良好に接着し、且つ、樹脂越しに観察した際に、優れた視認性を実現する表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔と、銅箔に張り合わせ前の下記ΔＢ（ＰＩ）が５０以上６５以下であるポリイミドとを積層して構成した銅張積層板における、ポリイミド越しの表面のＪＩＳ Ｚ８７３０に基づく色差ΔＥ＊ａｂが５０以上となる表面処理銅箔であり、銅箔を、表面処理が行われている表面側から積層させた前記ポリイミド越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察された銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、銅箔の端部から銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）が４０以上となる表面処理銅箔。

Abstract translation: 提供了一种表面处理的铜箔，其有利地粘附到树脂上，并且当通过树脂观察时获得优异的可见性，以及使用其的层压体。 在通过层压表面处理的铜箔和聚酰亚胺构成的覆铜层压板中，通过聚酰亚胺为50以上的基于JIS Z8730的表面的色差（＆Dgr; E * ab）的表面处理铜箔 在粘附到铜箔之前具有50至65（含）的Dgr; B（PI），其中通过在垂直于所观察到的方向的方向上测量每个观察点处的亮度而制备的观察点/亮度图 铜箔在从经处理表​​面侧通过层叠聚酰亚胺使用CCD照相机对铜箔进行成像获得的图像中延伸说明了最高平均值（Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb） Bt），从铜箔的端部到不具有铜箔的部分的亮度曲线的底部平均值（Bb）为40以上。

公开(公告)号：WO2011006725A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/EP2010/058475

申请日：2010-06-16

Applicant: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG ,  PREUSCHL, Thomas

Inventor： PREUSCHL, Thomas

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  F21S8/00 ,  F21S8/08 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21S8/08 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1002

Abstract: Ein Leuchtmodul (1) weist einen Träger (8, 10) zur Befestigung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (5) auf, wobei der Träger (8, 10) eine biegsame Leiterplatte (10) aufweist, die biegsame Leiterplatte (10) mit mindestens einer Basisplatte (8) flächig verbunden ist und der Träger (8, 10) entlang mindestens einer vorbestimmten Biegelinie (3) biegbar ist, und wobei ferner die Basisplatte (8) an der mindestens einen Biegelinie (3) biegbar ist, die Basisplatte (8) an der Biegelinie (3) mindestens einen Freischnitt (9) aufweist und die biegsame Leiterplatte (10) mindestens einen Steg (11) aufweist, welcher einen der mindestens einen Freischnitte (9) überquert. Ein Verfahren dient zum Herstellen eines Leuchtmoduls (1),wobei das Verfahren aufweist:Flächiges Auflaminieren der biegsamen Leiterplatte (10) auf die, insbesondere plane, Basisplatte (8).

Abstract translation: 一种发光模块（1）具有用于安装所述至少一个半导体光源的支撑件（8，10）（5），其特征在于，所述载体（8,10）具有至少一个基板上的柔性印刷电路板（10），所述柔性印刷电路板（10）（ 8）连接在预定的弯曲线（3）是柔性的沿着至少一个平面和所述载体（8,10），并且进一步地，其中所述底板（8）的所述至少一个弯曲线（3）是可弯曲的，所述底板（8）在 弯曲线（3）具有至少一个切口（9）和柔性印刷电路板（10）具有至少一个腹板（11），其穿过所述至少一个切口中的一个（9）。 用于制造发光模块（1），所述方法包括以下步骤：将片材的柔性电路板（10），层压到，特别是平面的，所述基板（8）。

公开(公告)号：WO2010002252A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/NL2009/050389

申请日：2009-07-01

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  DIETZEL, Andreas Heinrich ,  VAN DEN BRAND, Jeroen

Inventor： DIETZEL, Andreas Heinrich ,  VAN DEN BRAND, Jeroen

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1056

Abstract: According to one aspect, the invention provides a method of providing conductive structures between two foils in a multi-foil system. The system comprises at least two foils, from which at least one foil comprises a terminal. The method comprises the steps of (in any order) providing at least one solid state adhesive layer, patterning adhesive layer with through-holes; filling the through-holes with conductive material, so as to form the conductive structure, connected to the terminal; and bonding the at least two foils. One advantage of the invention is that it may be used in a manufacturing process for multi-foil systems.

Abstract translation: 根据一个方面，本发明提供了一种在多箔系统中在两个箔之间提供导电结构的方法。 该系统包括至少两个箔，至少一个箔包括一个端子。 该方法包括以下步骤（以任何顺序）提供至少一个固态粘合剂层，图案化具有通孔的粘合剂层; 用导电材料填充通孔，以形成连接到端子的导电结构; 以及接合所述至少两个箔。 本发明的一个优点是可以用于多箔系统的制造过程中。

公开(公告)号：WO2007092603A3

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/US2007003515

申请日：2007-02-08

Applicant: LIFESYNC CORP

Inventor： GOBRON STEPHANE

IPC: H01R12/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/365 ,  A61B5/04085 ,  A61B5/04286 ,  A61B2562/227 ,  H01R12/52 ,  H01R12/78 ,  H01R13/627 ,  H01R35/04 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10598 ,  Y10S439/909

Abstract: The present invention comprises an inexpensive and simple means for electrically and mechanically connecting a plurality of printed circuits together. The present invention also comprised embodiments where the printed circuits can be moved relative to each other without breaking the electrical contact between them. Yet another embodiment contemplates a means for joining two linear printed circuits to make a longer circuit. In yet another embodiment, the printed circuits and connections are used to make an inexpensive, reliable electrical harness for contacting a patient-worn sensor to a patient monitor such as an ECG monitor.

Abstract translation: 本发明包括用于将多个印刷电路电连接和机械连接在一起的便宜且简单的装置。 本发明还包括其中印刷电路可相对于彼此移动而不破坏它们之间的电接触的实施例。 另一个实施例设想用于连接两个线性印刷电路以制造更长电路的装置。 在另一个实施例中，印刷电路和连接用于制造便宜且可靠的电气线束，用于将患者佩戴的传感器接触患者监护仪，例如ECG监测器。

公开(公告)号：WO2019043298A1

公开(公告)日：2019-03-07

申请号：PCT/FI2018/050618

申请日：2018-08-31

Applicant: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY

Inventor： PENTIKÄINEN, Vesa ,  JOKELAINEN, Kimmo

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K1/028 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/167

Abstract: A flexible electronic foil (1, 1', 1") comprising a flexible substrate (2) and at least one electrically conductive portion (3) arranged to the substrate (2). The foil (1, 1', 1") comprises mechanical fastening means (6, 6', 7) for mechanical fastening of the electronic foil (1, 1', 1"), the mechanical fastening means being part of the substrate (2) of the electronic foil (1, 1', 1").

公开(公告)号：WO2017082502A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/KR2016/005768

申请日：2016-05-31

Applicant: LG ELECTRONICS INC.

Inventor： RYU, Seunghak

IPC: G09G5/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/04 ,  G09F9/30 ,  G09F9/00 ,  H01L51/56 ,  G02F1/133

CPC classification number: H01R12/774 ,  H01R12/81 ,  H01R13/6205 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09845

Abstract: A display device is disclosed. The display device includes a body, a housing separated from the body and configured to transmit/receive signals to/from the body, and a cable coupling the housing and the body, wherein the cable includes a flat cable located in at least part of the cable and having a flat shape, and a round cable located in at least another part of the cable and having a round shape. According to the present invention, the flat cable has a narrow width by including a plurality of layers, and thus wiring of signal terminals and power terminals can be easily changed between the flat cable and the round cable.

Abstract translation: 公开了一种显示装置。 该显示装置包括主体，与主体分离并且被配置为向/从主体发送信号/从主体接收信号的外壳，以及耦合外壳和主体的线缆，其中线缆包括位于至少部分 电缆并具有扁平形状，并且圆形电缆位于电缆的至少另一部分中且具有圆形形状。 根据本发明，扁平电缆通过包括多个层而具有窄的宽度，因此信号端子和电源端子的布线可以容易地在扁平电缆和圆形电缆之间改变。

公开(公告)号：WO2016040389A2

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/US2015/049037

申请日：2015-09-08

Applicant: ALIPHCOM ,  SINGLETON, Chris ,  MOHAMMED, Ilyas ,  SAVALIA, Piyush ,  PANCHALAN, Prasad ,  NABANJA, Sheila ,  SHARMA, Sumit ,  HOU-YAN CHENG, Sylvia

Inventor： SINGLETON, Chris ,  MOHAMMED, Ilyas ,  SAVALIA, Piyush ,  PANCHALAN, Prasad ,  NABANJA, Sheila ,  SHARMA, Sumit ,  HOU-YAN CHENG, Sylvia

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  A61B5/053 ,  A61B5/6831 ,  A61B2562/043 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/222 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/305 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1305

Abstract: A strap band including a flexible wire bus having electrodes and wires coupled with the electrodes is described. The wire bus may be include in a strap band formed by molding an inner strap, mounting the wire bus in the inner strap, and injection molding an outer strap over the inner strap and wire bus to form a strap band. The electrodes may be positioned on the inner strap to accommodate a target range of a body portion the strap band may be worn on. A material of the strap band and a material the wire bus may be selected to allow a low coefficient of friction between the wire bus and strap band so that loads applied to the strap band may not be coupled with the wire bus or cause damage to wires due to pull and/or torsional load forces applied to the strap band.

Abstract translation: 描述了包括具有与电极耦合的电极和导线的柔性线总线的带带。 线总线可以包括在通过模制内带而形成的带带中，将线总线安装在内带中，以及将外带注射成型在内带和线总线上以形成带带。 电极可以定位在内带上以适应带带可能穿戴的身体部分的目标范围。 带带的材料和可选择的线总线的材料，以允许线总线和带带之间的低摩擦系数，使得施加到带带的负载可能不与线总线耦合或导致对线的损坏 由于施加到带带的拉力和/或扭转载荷力。

公开(公告)号：WO2014092633A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/SE2013/051476

申请日：2013-12-10

Applicant: FLATFROG LABORATORIES AB

Inventor： NORDSTRÖM, Per ,  LANDAHL, Henrik

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058

Abstract: The invention relates to a connection system for connection of PCBs comprising a first PCB provided with a flexible film with electrically conducting traces for electrical connection to a second PCB, wherein the flexible film is adapted to be folded along an oblique line extending from a side of the flexible film to another side of the flexible film such that when folded an end part of the flexible film is located outside a border of the first PCB and is connectable to the second PCB. The invention also relates to a method for connection of PCBs, and a method for manufacturing a system for connection of PCBs.

Abstract translation: 本发明涉及用于连接PCB的连接系统，该连接系统包括设置有柔性膜的第一PCB和用于与第二PCB电连接的导电迹线，其中柔性膜适于沿着从 柔性膜到柔性膜的另一侧，使得当折叠时，柔性膜的端部位于第一PCB的边界之外并且可连接到第二PCB。 本发明还涉及一种用于连接PCB的方法，以及一种用于制造用于连接PCB的系统的方法。

公开(公告)号：WO2013126349A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/US2013/026746

申请日：2013-02-19

Applicant: DYNAMICS INC. ,  MULLEN, Jeffrey, D. ,  O'SHEA, Norman, E. ,  HARTWICK, David, J. ,  BATRA, Gautam ,  WORKLEY, James, H. ,  BRUNER, Kevin, D. ,  SHIPPEE, Geoffrey, D. ,  BOWERS, Allen, D. ,  VETER, Andrew

Inventor： MULLEN, Jeffrey, D. ,  O'SHEA, Norman, E. ,  HARTWICK, David, J. ,  BATRA, Gautam ,  WORKLEY, James, H. ,  BRUNER, Kevin, D. ,  SHIPPEE, Geoffrey, D. ,  BOWERS, Allen, D. ,  VETER, Andrew

IPC: H01L21/461

CPC classification number: H01L25/50 ,  G06K7/082 ,  G06K19/0716 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07707 ,  G06K19/07709 ,  G06K19/08 ,  G11B5/00808 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die may be thinned using a thinning and/or a polishing process. Such thinned die may be flexible and may change operational characteristics when flexed. Detection circuitry may also be provided on the PCB and may be used to detect changed operational characteristics. The thinned die may be stacked, interconnected, and encapsulated between sheets of laminate material to form a flexible card or device. A powered card may include a circuit board with multiple layers, and may include multiple reader communication devices. One of the layers may include an RFID antenna. A powered card may include a plurality of types of sensors used to detect a read-head of a card reader.

Abstract translation: 可以使用减薄和/或抛光工艺来减薄模具。 这种薄的模具可以是柔性的并且可以在弯曲时改变操作特性。 也可以在PCB上提供检测电路，并且可以用于检测改变的操作特性。 薄的模具可以堆叠，互连并且封装在层压材料片之间以形成柔性卡或装置。 动力卡可以包括具有多层的电路板，并且可以包括多个读取器通信设备。 层之一可以包括RFID天线。 动力卡可以包括用于检测读卡器的读取头的多种类型的传感器。