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公开(公告)号：WO00015015A1
公开(公告)日：2000-03-16
申请号：PCT/JP1999/004142
申请日：1999-07-30
CPC classification number: H05K3/4652 , B23K26/389 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0201 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/0094 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0358 , H05K2201/062 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2201/09881 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H05K2203/0554 , H05K2203/0773 , H05K2203/107 , H05K2203/121 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: An opening is made in a resin (20) with a laser to form a viahole. A copper foil (22) etched into a thin film (3 mu m) to lower the heat conductivity is used as a conformal mask, thereby making an opening (20a) in the resin (20) by fewer times of irradiation with a pulse laser beam. This prevents formation of any undercut in the resin (20) on which an interlayer resin-insulating layer is to be formed, enabling improvement in the connection reliability of the viahole.
Abstract translation: 在具有激光的树脂（20）中形成开口以形成通孔。 使用蚀刻成薄膜（3μm）以降低导热性的铜箔（22）作为保形掩模，从而通过较少次的脉冲激光照射在树脂（20）中形成开口（20a） 光束。 这防止在要形成层间树脂绝缘层的树脂（20）中形成任何底切，从而能够改善通孔的连接可靠性。
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2.发明申请CAPACITIVE MICROMACHINED ULTRASONIC TRANSDUCER (CMUT) WITH THROUGH-SUBSTRATE VIA (TSV) SUBSTRATE PLUG 审中-公开具有通过（TSV）基板插入的基板的电容式微机械超声波传感器（CMUT）
公开(公告)号：WO2014134296A1
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：PCT/US2014/018998
申请日：2014-02-27
Inventor： JOHNSON, Peter, B. , WYGANT, Ira, Oaktree
IPC: B06B1/02
CPC classification number: B06B1/0292 , B06B2201/76 , B81B7/007 , B81B2203/0127 , B81B2207/096 , B81C1/00301 , B81C2201/013 , B81C2203/036 , H02N1/006 , H04R19/005 , H05K2201/09845 , H05K2201/09863
Abstract: A capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) device 100 includes at least one CMUT cell 100a including a first substrate 101 of a single crystal material having a top side including a patterned dielectric layer thereon including a thick 106 and a thin 107 dielectric region, and a through- substrate via (TSV) 111 extending a full thickness of the first substrate. The TSV is formed of the single crystal material, is electrically isolated by isolation regions 131 in the single crystal material, and is positioned under a top side contact area 102a of the first substrate. A membrane layer 120b is bonded to the thick dielectric region and over the thin dielectric region to provide a movable membrane over a microelectromechanical system (MEMS) cavity 114. A metal layer 161 is over the top side substrate contact area and over the movable membrane including coupling of the top side substrate contact area to the movable membrane.
Abstract translation: 电容微加工超声波换能器（CMUT）装置100包括至少一个CMUT单元100a，其包括单晶材料的第一基板101，其具有包括厚的106和薄的107电介质区域的图案化介电层的顶侧， 贯通衬底通孔（TSV）111延伸第一衬底的整个厚度。 TSV由单晶材料形成，通过单晶材料中的隔离区域131电隔离，并且位于第一基板的顶侧接触区域102a的下方。 膜层120b结合到厚的电介质区域和薄的电介质区域上，以在微机电系统（MEMS）空腔114上提供可移动的膜。金属层161在顶侧衬底接触区域之上并且在可移动膜上方包括 将顶侧基板接触区域耦合到可移动膜。
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公开(公告)号：WO98034447A1
公开(公告)日：1998-08-06
申请号：PCT/JP1998/000289
申请日：1998-01-23
IPC: B23K26/00 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/34 , H05K3/38 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H01L21/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/112 , H05K1/116 , H05K1/182 , H05K3/0035 , H05K3/0061 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/385 , H05K3/4038 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2203/0315 , H05K2203/041 , H05K2203/0554 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: When a printed wiring board which has inner layer conductor circuits (161 and 131) between insulating layers (101 - 103) and blind via-holes (141 and 142) made from the top surface of the insulating layer to the inner layer conductor circuits is manufactured, a hole (160) is provided beforehand in the center part of the inner layer conductor circuits (161) at the bottom of the blind via-hole (141), and a laser beam is applied from the top surface side of the insulating layer to form the blind via-holes (141 and 142). After that, metal plating films are formed on the surfaces of the inner layer conductor circuits (131 and 161) and the blind via-holes (141 and 142).
Abstract translation: 当从绝缘层的顶表面到内层导体电路制成的绝缘层（101-103）和盲孔（141和142）之间具有内层导体电路（161和131）的印刷电路板是 在盲孔（141）的底部的内层导体电路（161）的中央部预先设置有孔（160），从绝缘体的顶面侧施加激光 层以形成盲通孔（141和142）。 之后，在内层导体电路（131,161）和盲孔（141,142）的表面上形成金属电镀膜。
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公开(公告)号：WO2015146476A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/JP2015/055785
申请日：2015-02-27
Applicant: ソニー株式会社
Inventor： 渡辺 秋彦
CPC classification number: H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L33/48 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
Abstract: 実装用基板は、基板１０に形成された貫通孔１３、第１のランド部２１、第２のランド部３１、第１の部品取付部２２、第２の部品取付部３２、導通層１４、及び、貫通孔１３の一部分に充填された充填部材１５を備えており、第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１５の部分の体積Ｖ h 、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の長さＬ 1 、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の基板１０の第１面１１に対する傾きの最大許容値に基づき第１のランド部２１の中心から部品５１までの最短距離許容値Ｌ 0 が決定される。
Abstract translation: 在本发明中，安装板设置有形成在基板（10）中的通孔（13），第一接地部（21），第二接地部（31），第一部件安装部（22） 第二部件安装部分（32），导电层（14）和填充通孔（13）的一部分的填充部件（15）。 基于第一部件安装部（22）的体积（Vh），计算从第一接地部21的中心到需要安装在第一部件安装部22上的部件51的最短距离公差（L0） 所述通孔（13）的位于所述第一接地部（21）侧的所述填充部件（15）的上表面上方的部分，所述部件（51）的长度（L1） 相对于板（10）的第一表面（11）需要将部件（51）的倾斜度安装到第一部件安装部分（22）上。
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公开(公告)号：WO2014157342A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2014/058548
申请日：2014-03-26
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072
Abstract: 本発明の一形態における配線基板３は、厚み方向に貫通したビア孔Ｖを有する無機絶縁層１３と、無機絶縁層１３上に配された導電層１１と、ビア孔Ｖの内壁Ｗに被着しているとともに導電層１１に接続したビア導体１２とを備え、無機絶縁層１３は、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子１６および無機絶縁粒子１６同士の間隙１７に配された樹脂部１８を含む第１部分３３と、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子１６および無機絶縁粒子１６同士の間隙１７に配されたビア導体１２の一部からなる導体部１９を含むとともに第１部分３３とビア導体１２との間に介在した第２部分３４とを有する。
Abstract translation: 在本发明的一个方面中的布线基板（3）具有：具有在厚度方向上延伸穿过该孔的通孔（V）的无机绝缘层（13） 设置在无机绝缘层（13）上的导电层（11）; 以及沉积在通孔（V）的内壁（W）上并连接到导电层（11）的通孔导体（12）。 无机绝缘层（13）具有：第一部分（33），其包括多个彼此连接的部分的无机绝缘颗粒（16）和设置在无机绝缘体（17）中的间隙（17）中的树脂部分（18） 颗粒（16）; 以及第二部分（34），其包括导体部分（19），所述导体部分（19）包括多个彼此连接的部分的无机绝缘颗粒（16）和设置在间隙（17）中的通孔导体（12）的一部分 ），并且介于第一部分（33）和通孔导体（12）之间。
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公开(公告)号：WO2015053084A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/JP2014/075257
申请日：2014-09-24
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田 信之
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492
Abstract: コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴を設ける工程（１）と、前記ビアホール用穴内に、電解フィルドめっき層を形成することによって、ビアホールを形成する工程（２）とを有し、前記工程（２）における、電解フィルドめっき層の形成が、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させた後に再び増加させる電流密度変化を、前記電解フィルドめっき層が前記ビアホール用穴の開口部を塞ぐ前に、２回以上繰り返して行われる多層配線基板の製造方法。
Abstract translation: 一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，具有：使用保形法或直接激光法从上层布线的金属箔向内层布线提供通孔的开口的工序（1） 以及通过在用于通孔的开口中形成电解填料镀层来形成通孔的工序（2）。 步骤（2）中的电解填料镀层的形成通过在电解填料电镀之前重复两次或更多次降低电解填料电镀期间电解填料电镀的电流密度，然后提高电流密度的操作 层闭合用于通孔的开口的开口部分。
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公开(公告)号：WO2012046640A1
公开(公告)日：2012-04-12
申请号：PCT/JP2011/072510
申请日：2011-09-30
Applicant: 日本特殊陶業株式会社 , 吉田美隆 , 山本宏明
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15
Abstract: 分割時や該分割前において分割溝付近からの破損や欠けや割れが生じにくく、高い信頼性を有する多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。 複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、表面２および裏面３を有し、平面視で長方形（矩形）を呈し且つキャビティ５を有する複数の配線基板部分４を縦横に配列した製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲に沿って位置する耳部６と、配線基板部分４，４間の境界および配線基板部分４と耳部６との境界に沿って表面２および裏面３の少なくとも一方に形成した分割溝８，９と、を備える多数個取り配線基板１であって、分割溝８，９は、長手方向と直交する断面において、該分割溝８，９の最深部８ｂが円弧形で、且つ該最深部８ｂと溝入口８ｃとの間に中間部８ａを有し、最深部８ｂの幅ｗ２は、溝入口８ｃの幅ｗ３よりも大きく、中間部８ａの幅ｗ１は、溝入口８ｃの幅ｗ３と同じかこれよりも小さい、多数個取り配線基板１。
Abstract translation: 提供一种多分隔线路板，其在分割时或分割前几乎不会从分隔槽附近破裂，破碎或开裂，并且具有高可靠性及其制造方法。 多空腔布线板（1）包括：通过层叠具有前表面（2）和后表面（3）的多个陶瓷层（s1），（s2）构成的产品区域（4a） 具有布置成矩阵状的多个布线板部分（4），平面图中每个布线板部分（4）具有矩形（长方形）形状和空腔（5）; 位于产品区域（4a）周边的耳部（6）; 以及分别形成在所述前表面（2）和所述后表面（3）中的至少一个上的划分槽（8），（9），沿着所述布线板部件（4），（4） 接线板部件（4）和耳部（6）。 在垂直于分隔槽（8），（9）的纵向的截面中，分隔槽（8），（9）的最深部分（8b）为弧形，分隔槽（8） （9）在最深部分（8b）和凹槽入口（8c）之间具有中间部分（8a），最深部分（8b）的宽度（w2）大于凹槽入口宽度（w3） 8c），并且中间部分（8a）的宽度（w1）与凹槽入口（8c）的宽度（w3）相同或更小。
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公开(公告)号：WO2007007861A1
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/JP2006/314015
申请日：2006-07-07
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09863 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 絶縁層と導体層とが交互に積層され、導体層同士が絶縁層に設けたバイアホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板は、そのバイアホールは、少なくともその一部において、絶縁層の厚み方向に対してほぼ垂直な方向に膨らみを有して形成され、落下した際の衝撃力等の外部応力を抑制して、絶縁基板が反りにくくして、導体回路のクラックや、断線等を防止し、実装基板の信頼性や耐落下性の低下を軽減することができる。
Abstract translation: 在多层印刷布线板中，绝缘层和导体层交替层叠，并且导体层通过布置在绝缘层上的通孔电连接。 通孔形成为在与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向上至少其一部分具有膨胀。 外部应力（例如下落时的冲击力）受到抑制以使绝缘基板不易翘曲，并且防止导体电路的断裂等。 因此，可以降低安装基板的可靠性和耐跌落冲击强度的劣化。
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公开(公告)号：WO99018633A1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：PCT/US1998/021222
申请日：1998-10-07
IPC: H01R12/55 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/40 , H05K3/46 , H01R9/09
CPC classification number: H05K3/005 , H05K1/095 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0014 , H05K3/061 , H05K3/107 , H05K3/1241 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09863 , H05K2201/09981 , H05K2203/0108 , H05K2203/025 , H05K2203/041 , H05K2203/0746 , H05K2203/095 , H05K2203/1189 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: A wiring board construction (10) includes at least one microvia (12) disposed in a base substrate (14) and includes a deep imprinted cup shaped in the top surface thereof (24). A conductor material is disposed within the recess (26), and has a portion disposed at the bottom thereof. A conductor disposed at a bottom surface of the substrate opposite to the conductor material bottom portion (31) helps to complete an electrically conductive path through the substrate.
Abstract translation: 布线板结构（10）包括设置在基底基板（14）中的至少一个微孔（12），并且包括形成在其顶表面（24）中的深刻印刷杯。 导体材料设置在凹部（26）内，并且具有设置在其底部的部分。 设置在与导体材料底部（31）相对的基板的底表面处的导体有助于完成穿过基板的导电路径。
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公开(公告)号：WO2015053083A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/JP2014/075256
申请日：2014-09-24
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田 信之
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476
Abstract: コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴と、このビアホール用穴の開口部に形成される上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記ビアホール用穴の内壁との間に形成される下方空間と、を設ける工程（１）と、前記ビアホール用穴内及び上層配線用の金属箔上に電解フィルドめっき層を形成することによって前記ビアホール用穴を穴埋めする工程（２）と、を有し、前記工程（２）における、電解フィルドめっき層の形成によるビアホール用穴の穴埋めが、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させ、再び増加させて行われる多層配線基板の製造方法。
Abstract translation: 一种制造多层布线基板的方法，具有：步骤（1），其使用保形法或直接激光法形成从用于形成上层布线的金属箔延伸到内层布线的通孔的开口 用于形成在用于通孔的开口的开口部分中的上层布线的金属箔的突出部分和形成在金属箔的突出部分和开口的内壁之间的下部空间， 通孔; 以及用于在用于通孔的开口中形成电解填料镀层和用于上层布线的金属箔上填充通孔的开口的步骤（2）。 通过在步骤（2）期间形成电解填料镀层来填充通孔的开口是通过首先降低电解填料电镀期间的电解填料电镀的电流密度，然后提高电流密度来进行的。
