公开(公告)号：WO2013190925A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/JP2013/062811

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 中越　英雄 ,  高木　陽一 ,  小川　伸明 ,  高岡　英清 ,  中野　公介 ,  鎌田　明彦 ,  水白　雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 　配線基板上の導電ランドと柱状の接続端子部材とが接合部を介して接合され、かつ接続端子部材を封止する樹脂層が配線基板上に形成された、電子部品モジュールにおいて、これを実装用基板に実装する際に実施されるリフロー工程で接合部を構成する接合材料が流れ出すことを抑制する。　接続端子部材（６）の露出側の端面（９）に、接合部（１０）を構成する接合材料に含まれるＳｎ系低融点金属との間で金属間化合物を生成し得るものであって、この金属間化合物との格子定数差が５０％以上である、Ｃｕ－Ｍ系合金（ＭはＮｉおよび／またはＭｎ）からなるめっき層（１５）を形成しておく。リフロー工程で、接合材料が再溶融して、外部へ流れ出ようとしても、Ｃｕ－Ｍ系めっき層（１５）と接触し、金属間化合物からなる高融点合金体（２７）が、接続端子部材（６）と樹脂層（１１）との界面を塞ぐように形成される。

Abstract translation: 公开了一种电子部件模块，其中布线板上的导电焊盘和柱状连接端子部件之间的接合部彼此接合，并且在所述布线板上形成密封所述连接端子部件的树脂层，所述 电子部件模块，在将电子部件模块安装在安装基板上时进行的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。 连接端子部件（6）的端面（9）在所述连接端子部件的露出侧上形成有由Cu-M系合金构成的镀层（15） 和/或Mn），其能够产生包含在构成接合部分（10）的接合材料中的Sn基低熔点金属的金属间化合物，并且在晶格常数之间具有50％以上的差异 合金和金属间化合物的合金。 即使接合材料在回流工序中再熔融流出到外部，接合材料与Cu-M系镀层（15）接触，高熔点合金体（27）构成 形成金属间化合物以覆盖连接端子构件（6）和树脂层（11）之间的界面。

公开(公告)号：WO2011090570A2

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：PCT/US2010/059237

申请日：2010-12-07

Applicant: INTEL CORPORATION ,  GUZEK, John, Stephen ,  GONZALEZ, Javier, Soto ,  WATTS, Nicholas, R. ,  NALLA, Ravi, K.

Inventor： GUZEK, John, Stephen ,  GONZALEZ, Javier, Soto ,  WATTS, Nicholas, R. ,  NALLA, Ravi, K.

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/26 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92132 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2924/40501 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: Embodiments of the present invention describe a semiconductor package having an embedded die. The semiconductor package comprises a coreless substrate that contains the embedded die. The semiconductor package provides die stacking or package stacking capabilities. Furthermore, embodiments of the present invention describe a method of fabricating the semiconductor package that minimizes assembly costs.

Abstract translation: 本发明的实施例描述了具有嵌入式管芯的半导体封装。 该半导体封装包括一个包含嵌入式裸片的无芯基板。 半导体封装提供管芯堆叠或封装堆叠功能。 此外，本发明的实施例描述了一种制造半导体封装的方法，其使组装成本最小化。

公开(公告)号：WO2009037833A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/JP2008/002564

申请日：2008-09-18

Applicant: パナソニック株式会社 ,  北貴之 ,  勝又雅昭 ,  中尾恵一

Inventor： 北貴之 ,  勝又雅昭 ,  中尾恵一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10477

Abstract: 開口部（１８）を有する第１のプリント配線板（２２）と、開口部（１８）の下に、導電ペースト部（１９）を有する接着層（１７）を介して第１のプリント配線板（２２）に固定した第２のプリント配線板（２６）とからなる立体プリント配線板（１３）の、開口部（１８）内の第２のプリント配線板（２６）の第２の配線部（１４ｂ）に背の高い電子部品（１１ｂ）を設けることにより、第１のプリント配線板（２２）の第１配線部（１４ａ）に設けられた背の低い電子部品（１１ａ）と高さを揃えて、実装部品の低背化を図ることができる。

Abstract translation: 固体印刷电路板（13）具有：第一印刷电路板（22），具有开口部分（18）;第二印刷电路板（26），固定在第一印刷电路板（22）上; 在开口部（18）的下方，通过具有导电性浆料部（19）的接合层（17）。 在开口部（18）中的第二印刷布线板（26）上的第二布线部（14b）上布置有高高度的电子部件（11b）。 因此，通过使高度等同于布置在第一印刷电路板（22）的第一布线部分（14a）上的小高度电子部件（11a）的高度，安装部件的高度被降低。

公开(公告)号：WO2008065093A2

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：PCT/EP2007062842

申请日：2007-11-27

Applicant: ENDRESS & HAUSER WETZER GMBH ,  BOGHUN DIRK ,  UMKEHRER ALFRED ,  KONRAD STEPHAN ,  LIPPOLD GUNDOLF

Inventor： BOGHUN DIRK ,  UMKEHRER ALFRED ,  KONRAD STEPHAN ,  LIPPOLD GUNDOLF

IPC: H05K1/18

CPC classification number: G01D11/245 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01K7/183 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10477 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: The invention relates to a device for determining and/or monitoring at least one process variable. The invention is characterized in that at least one sensor unit (1) is provided, that the sensor unit (1) is applied with a lower side thereof to an upper side of a substrate (2), that the sensor unit (1) is connected to at least one contact pad (3) for electrical contact, that at least one contact plate (5) is provided, that a lower side of said contact plate (5) is provided with a conductor structure (6), said conductor structure (6) being designed so as to correspond to the arrangement of the contact pad (3). The invention is further characterized in that the conductor structure (6) and the contact pad (3) are contacted with each other in an electrically conducting manner, and that the contact plate (5) has at least one contacting unit (7) on an upper side, said contacting unit (7) and the conductor structure (6) being contacted with each other in an electrically conducting manner. The invention also relates to a method for contacting the sensor unit (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种设备，用于确定和/或监视至少一个工艺变量。 本发明包括至少一个传感器单元（1）被提供，即（1）具有在基板的顶部上的底部的传感器单元（2）被施加，使得传感器单元（1）用于制造电接触的至少一个接触垫（3） 被连接到至少一个接触板（5）设置，所述接触板（5）被设置在底侧具有导向结构（6），其中，所述导体图案（6）被设计成对应于所述接触垫（3），所述的布置 导体结构（6）和所述接触垫（3）彼此电接触，并且在其上的至少一个接触单元的上表面上的接触板（5）（7），其中所述接触单元（7）和导体图案（6）彼此导电接触 是。 此外，本发明涉及一种用于接触的传感器单元（1）。

公开(公告)号：WO2007058096A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：PCT/JP2006/322251

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本電気株式会社 ,  渡邉 真司 ,  三上 伸弘 ,  佐藤 淳哉 ,  藤井 健一郎 ,  阿部 勝巳 ,  澤田 篤昌

Inventor： 渡邉 真司 ,  三上 伸弘 ,  佐藤 淳哉 ,  藤井 健一郎 ,  阿部 勝巳 ,  澤田 篤昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の課題は、半導体パッケージを曲面基板に実装する場合において、半導体パッケージに加わる応力を抑制可能にすることである。少なくとも一部に曲面を有する曲面基板１０上に半導体パッケージ２０が実装された実装基板１であって、曲面基板１０は、曲面部位のうち半導体パッケージ２０が搭載される部位に配設されるとともに上面が平坦に形成された絶縁材料よりなる台座部１３ａと、台座部１３ａの平坦面上に配設される複数のパッド部１５ａと、を備え、半導体パッケージ２０は、パッド部１５ａ上に搭載されることを特徴とする。

Abstract translation: 为了提供一种安装的基板，其中当将半导体封装安装在弯曲的基板上时，可以抑制施加到半导体封装的应力。 在其中半导体封装（20）安装在至少部分具有曲面的弯曲基板（10）上的安装基板（1）中，弯曲基板（10）包括由绝缘材料制成的基座部分（13a） 其设置在其安装半导体封装（20）的弯曲部分的部分处，并且其上表面形成为平坦的部分，以及设置在基座部分（13a）的平坦表面上的多个焊盘部分（15a） ）。 半导体封装（20）的特征在于其安装在焊盘部分（15a）上。

公开(公告)号：WO2007049458A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/320304

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  木村 真宏 ,  齋藤 善史

Inventor： 木村 真宏 ,  齋藤 善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　実装基板側に樹脂層を有する積層型電子部品が実装基板上に実装された状態において、実装基板に撓みや歪みなどの変形が生じた場合であっても、これによって積層型電子部品に及ぼされる応力を緩和できるようにする。 　積層型電子部品（１）において、柱状導体（８，９）の端部（１２，１３）が樹脂層（６）の外方に向く主面（１４）から突き出ている。積層型電子部品（１）が実装基板（２）上に実装され、柱状導体（８，９）の端部（１２，１３）が実装基板（２）上の導電ランド（２６）に電気的に接続されたとき、積層型電子部品（１）と実装基板（２）との間に所定の間隙（３１）が形成される。

Abstract translation: 在安装基板上安装了具有安装基板侧的树脂层的堆叠式电子部件的状态下，即使在安装基板上产生翘曲，变形等变形，由于对放置的电子部件的变形的应力也可以 被修改。 在层叠电子部件（1）中，柱状导体（8,9）的端部（12,13）从面向树脂层（6）外侧的主面（14）突出。 当堆叠的电子部件（1）安装在安装基板（2）上并且柱状导体（8,9）的端部（12,13）与安装基板上的导电焊盘（26）电连接时 在堆叠的电子部件（1）和安装基板（2）之间形成规定的间隔（31）。

公开(公告)号：WO2007043714A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2006/320988

申请日：2006-10-16

Applicant: イビデン株式会社 ,  伊藤 宗太郎 ,  高橋 通昌 ,  三門 幸信

Inventor： 伊藤 宗太郎 ,  高橋 通昌 ,  三門 幸信

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109

Abstract: 半導体素子が収容されている樹脂絶縁層上に、他の樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記半導体素子と導体回路との間がビアホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、樹脂絶縁層に設けた凹部内に半導体素子を収容し、その凹部の底面には半導体素子を載置する金属層を形成してなる多層プリント配線板あるいは半導体素子実装基板である。それにより、内蔵された半導体素子がビアホールを介して電気接続を有する多層プリント配線板が得られる。

Abstract translation: 被

依次形成在其中的半导体元件被容纳树脂绝缘层，和另一种树脂绝缘层和导体电路，通过导通孔电的半导体元件和导体电路之间 在由容纳在形成在树脂绝缘层中的凹部的半导体元件的连接所形成的多层印刷电路板，通过凹部的底表面上的半导体元件安装用形成金属层而获得的多层印刷电路板 或者半导体元件安装基板。 由此获得内置半导体元件经由通孔电连接的多层印刷线路板。

公开(公告)号：WO2006133380A3

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：PCT/US2006022381

申请日：2006-06-07

Applicant: UNIV PITTSBURGH ,  MICKLE MARLIN H ,  CAIN JAMES T ,  LOVELL MICHAEL R ,  MEI JUNGFENG

Inventor： MICKLE MARLIN H ,  CAIN JAMES T ,  LOVELL MICHAEL R ,  MEI JUNGFENG

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/095 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Described are methods of making an electronic device including an electronic component, such as an IC chip, connected to conducting traces provided on a substrate by depositing an electrically conductive polymer deposited onto the substrate. The electronic component may be placed on the substrate before or after the electrically conductive polymer is deposited. Once deposited, the electrically conductive polymer is cured. The electrically conductive polymer may be deposited in a number of ways, such as using a mask having a desired pattern and applying the electrically conductive polymer to the mask, by screen printing the electrically conductive polymer or by printing the electrically conductive polymer using ink jet printing techniques.

Abstract translation: 描述了制造包括电子部件（例如IC芯片）的电子设备的方法，其通过沉积沉积在基板上的导电聚合物连接到设置在基板上的导电迹线。 电子部件可以在导电聚合物沉积之前或之后放置在基板上。 一旦沉积，导电聚合物固化。 可以以多种方式沉积导电聚合物，例如使用具有所需图案的掩模，并通过丝网印刷导电聚合物或通过使用喷墨印刷印刷导电聚合物将导电聚合物施加到掩模 技术。

公开(公告)号：WO2006063277A2

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/US2005/044704

申请日：2005-12-09

Applicant: INTEL CORPORATION ,  FANEUF, Barrett ,  ALDRIDGE, Tomm

Inventor： FANEUF, Barrett ,  ALDRIDGE, Tomm

CPC classification number: G06Q30/0601 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1092 ,  H05K7/20309 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: According to some embodiments, a cooling device may comprise first and second contact surfaces to transfer heat to a cooling medium. The cooling device may further comprise, in some embodiments, a first electrical component coupled to transmit heat to the first contact surface and a second electrical component coupled to transmit heat to the second contact surface.

Abstract translation: 根据一些实施例，冷却装置可以包括将热量传递到冷却介质的第一和第二接触表面。 在一些实施例中，冷却装置还可以包括耦合以将热传递到第一接触表面的第一电气部件和耦合以将热传递到第二接触表面的第二电气部件。

公开(公告)号：WO2003090278A2

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：PCT/US2003/009681

申请日：2003-03-27

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： VANDENTOP, Gilroy ,  CHIU, Chia-Pin ,  NAIR, Rajendran ,  LI, Yian-Liang

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/732 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: The present invention describes a method and apparatus for mounting a microelectronic device parallel to a substrate with an interposer and two heat sinks, one on each side of the substrate.

Abstract translation: 本发明描述了一种用于利用中介层和两个散热片将平行于基板的微电子器件安装到基板的每一侧上的方法和设备。