Abstract:
The invention is directed to a subsea control system (1) with a computer unit (2), the computer unit (2) comprising a printed circuit board (3) that contains a central processing unit (4) and the computer unit (2) comprising a socket (5) for holding at least one memory card (6), whereby the computer unit (2) has a screw hole (7) and that a wedged plate (8) is fixed above at least a part of the socket (5) by a screw (9) which is screwed into the screw hole (7) for fixing the at least one memory card (6) placed in the socket (5).
Abstract:
Eine Vorrichtung 10 zur schüttelfesten Aufnahme von elektrischen Sonderbauelementen 11, 12 und/oder elektrischen Schaltungen, insbesondere in Ausbildung als zweite Bestückungsebene in einem Steuergerät, besteht aus einem Träger 13, auf dem ein Schaltungsträger 14 mit darauf befestigten Sonderbauelementen 11, 12 elektrisch isoliert wenigstens teilflächig aufgebracht ist, vorzugsweise durch Verkleben.
Abstract:
Vorrichtung zur Halterung einer Moduleinheit auf einer Leiterplatte (2) eines elektrischen Gerätes mit: einem aus der Ebene der Leiterplatte (2) herausragenden und an der Leiterplatte (2) angebrachten Halteelement (5) und einer Rastanordnung (16,18) mit einem am Halteelement (1) vorgesehenen Rastelement (16,18) und einem an der Moduleinheit vorgesehenen, korrespondierenden Rastelement (18,16) zur Befestigung der Moduleinheit am Halteelement (5).
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungselement (01) zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen (04) umfassend ein Basisteil (02) mit einem kreisringförmigen oder teilkreisringförmigen Querschnitt. Das Basisteil (02) weist mindestens eine sich in Umfangsrichtung erstreckenden Ausnehmung (03) zur Aufnahme eines Elektronikmoduls (04) auf. Im Bereich der Ausnehmung (03) sind elektrische Kontaktstellen (05) zum Verbinden des Verbindungselements (01) mit elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04) angeordnet. Das Basisteil besitzt weiterhin elektrische Verbindungen zur Strom- und Signalführung zum Elektronikmodul (04) bzw. bei Verwendung mehrerer Elektfonikmodule (04) zur Verbindung der Elektronikmodule (04) untereinander. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Elektronikmodulanordnung (08) mit einem derartigen Verbindungselement (01) sowie eine Wälzlageranordnung mit einer integrierten Elektronikmodulanordnung (08).
Abstract:
A surface mount LED for attaching an LED to a substrate using a conventional reflow soldering technique. The surface mount LED according to this invention includes an LED and a holder. The LED includes a plurality of leads. The holder supports the LED and includes a plurality of feet arranged at approximately equal intervals around the perimeter of a base of the holder. Each lead is wrapped around a respective foot. The resulting wrapped lead forms a contact point corresponding with a solder pad layout for attaching the surface mount LED to a substrate.
Abstract:
An electrical component mounting assembly is disclosed for attaching a cylindrical electrical component (Cl) such as capacitor, diode, or resistor to a mounting member such as a printed circuit board in a horizontal or vertical orientation. The mounting assembly can have a housing (12) and a sleeve (14) placed around the electrical component which cooperates with the housing to retain the electrical component to the housing. A substantially inner cylindrical wall (32) of the housing can taper inward from an entrance (34) end to a rear wall (18) to form a tapering or narrowing chamber (30). The sleeve can have a slit that runs along the entire length of the sleeve and a tapered outer surface (28) that cooperates with the tapered chamber to clamp or compress against the electrical component as the sleeve is inserted into the housing. The lack of appreciable expansion of the housing creates a tight friction fit to secure the sleeve to the housing. The sleeve can also include a plank that is received in an opening in the housing which can be heat staked to reinforce the friction fit taper lock between the housing and sleeve. The housing can be dimensioned to mount more than one electrical component diameter size by varying the dimensions of the sleeve, and in particular the thickness of sleeve.