发明授权
- 专利标题： 热界面材料制备方法
- 专利标题（英）： Thermal interface material producing method
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申请号： CN200510034239.1申请日： 2005-04-14
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公开(公告)号： CN100358132C公开(公告)日： 2007-12-26
- 发明人: 黄华 , 吴扬 , 刘长洪 , 范守善
- 申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区清华大学物理系
- 专利权人： 清华大学,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
- 当前专利权人： 清华大学,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清华大学物理系
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L23/373 ; H01L23/367 ; C09K5/02 ; C23C16/00
摘要：
本发明提供一种热界面材料制备方法，其包括：提供一碳纳米管阵列；用相变材料填充所述碳纳米管阵列的间隙，形成复合相变材料；沿与所述碳纳米管阵列相交的方向将所述复合相变材料切割成预定厚度的切片；将所述复合相变材料切片加热至所述相变材料的相变温度以上，使所述碳纳米管阵列的两端从所述相变材料中露出后，冷却所述复合相变材料切片形成热界面材料。
公开/授权文献
- CN1848414A 热界面材料制备方法 公开/授权日：2006-10-18
IPC分类:
