发明授权
CN100359687C 光耦合半导体器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 光耦合半导体器件及其制造方法
- 专利标题（英）： Optical coupling semiconductor device and its mfg. method
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申请号： CN03148062.4申请日： 2003-06-27
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公开(公告)号： CN100359687C公开(公告)日： 2008-01-02
- 发明人: 富冈泰造 , 森郁夫 , 伊藤健志 , 末松睦 , 斋藤康人 , 荒川雅之
- 申请人： 株式会社东芝
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘宗杰; 王忠忠
- 优先权： 191201/02 2002.06.28 JP
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L23/00 ; H01L21/50
摘要：
本发明的光耦合半导体器件具有：在第1布线基板的主面表面上形成、位于第2布线基板的开口部的对角上的安装电极和引线电极；一个极与安装电极连接，另一个极经引线与引线电极连接的发光元件；在第2布线基板的主面表面上，夹着第2布线基板所成的开口部而设置的第1和第2电极焊区；以堵塞第2布线基板所成的开口部的方式配置、与第1电极焊区连接、与发光元件相向的光接收元件；以及与第2电极焊区连接、与引线相向的开关元件。
公开/授权文献
- CN1495894A 光耦合半导体器件及其制造方法 公开/授权日：2004-05-12
IPC分类:
