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公开(公告)号：CN118919621A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410996940.4
申请日：2024-07-24
申请人： 西湖烟山科技(杭州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种微显示单元和显示装置，至少两个发光单元在空间上垂直堆叠设置，使得微显示单元占用的平面面积较小，将微显示单元应用于显示装置时，显示装置的分辨率可以得到提高。至少两个相邻的发光单元中，上层发光单元的底面和下层发光单元的顶面的边缘位置处形成台面，相邻发光单元通过键合层键合连接。键合层包括透光部和非透光部，通过设置非透光部至少部分位于台面，可以使得非透光部可以对台面下的发光单元形成部分遮挡，使得台面下发光单元的有效发光面积减小，进而使得不同发光单元的有效发光面积的差异减小，提高不同发光颜色的发光单元的发光均匀性，提升显示效果。
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公开(公告)号：CN118919529A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411004170.7
申请日：2024-07-25
申请人： 莱弗利科技(苏州)有限公司
发明人： 姚玉峰
摘要： 本发明涉及光耦封装方法及光耦封装结构，封装方法如下：在上模块及下模块的金属框架上预处理，在上模块和下模块上分别形成一个或多个预成型型腔；在上模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；在下模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；将上模块进行翻转后盖在下模块上；在上模块的预成型型腔背面的第一开孔处灌入高压绝缘胶水，直至高压绝缘胶水从第二开孔处溢出；对上模块和下模块进行加热固化，使得黑色环氧覆盖预成型型腔及金属框架，黑色环氧注塑成型；焊脚弯曲成型。可以很容易解决单通道、双通道及多通道的光耦封装，工艺简单，隔离电压更高，稳定性可靠性好，良率高，且封装成本低。
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公开(公告)号：CN118919528A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410996284.8
申请日：2024-07-24
申请人： 天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种显示面板和显示装置。显示面板包括衬底、位于衬底一侧的多个像素电路和多个子像素，子像素与像素电路连接，像素电路包括驱动晶体管；子像素包括第一子像素和第二子像素，像素电路包括第一像素电路，第一子像素与第一像素电路连接；第一子像素在衬底的正投影距第一像素电路中驱动晶体管在衬底的正投影的最小距离，大于第二子像素在衬底的正投影距第一像素电路中驱动晶体管在衬底的正投影的最小距离。本发明能够改善白画面色偏问题，提升显示效果。
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公开(公告)号：CN118919525A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410971504.1
申请日：2024-07-19
申请人： 昆山麦沄显示技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种集成mi cro IC的像素芯片结构及制作方法，包括透明基板、二次引线、带驱动的mi cro像素器件、二次绝缘保护层和固晶电极；所述透明基板中部设置所述带驱动的mi cro像素器件；且所述透明基板通过二次引线连接所述带驱动的mi cro像素器件；所述带驱动的mi cro像素器件设置在所述二次绝缘保护层内；所述带驱动的mi cro像素器件四周外设有所述固晶电极；所述固晶电极一端与二次引线连接，另一端显露在外；本申请通过对芯片结构的重新设计和布局以及提供相应的制作方法，利用巨量转移技术和先进封装技术，把mi cro IC和mi cro LED集成封装成一个独立器件，适用于传统的固晶作业方式，很好的解决了现有技术中存在的技术问题，满足了企业生产需求，提升了企业竞争力。
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公开(公告)号：CN118899285A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410421116.6
申请日：2024-04-09
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L25/16
摘要： 本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体器件包括：经由第一键合材料安装在芯片安装部分上的第一半导体芯片；以及经由第二键合材料安装在第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括：保护膜；以及在保护膜的第一开口部分中从保护膜被暴露的第一焊盘电极。第二半导体芯片经由第二键合材料安装在第一半导体芯片的第一焊盘电极上。第二键合材料包括：与第一焊盘电极接触的第一构件；以及被插入在第一构件与第二半导体芯片之间的第二构件。第一构件是膜状导电键合材料，并且第二构件是膜状绝缘键合材料。
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公开(公告)号：CN111554667B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202010071925.0
申请日：2020-01-21
申请人： 赛米控电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/12 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01G2/06
摘要： 本发明涉及一种功率半导体装置，其具有：基板、功率半导体组件、弹性变形元件、按压元件、母线和电容器，电容器导电连接到母线并具有电容形成装置，其形成电容器的电容，功率半导体装置具有电容器安装装置，其具有用于接收电容器的杯形的接收装置并且其中布置有电容器，导电连接到母线的母线连接元件在朝基板的方向上从母线延伸，变形元件布置在电容器安装装置背离母线的侧方与按压元件之间，按压元件与电容器安装装置形成为多个部分，按压元件设计成通过变形元件在朝母线的方向上按压电容器安装装置，从而在朝基板的方向上按压母线，以按压母线连接元件抵靠基板的导体轨道，使母线连接元件被按压为与基板的这些导体轨道的导电的接触。
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公开(公告)号：CN118888546A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411364414.2
申请日：2024-09-29
申请人： 青岛泰睿思微电子有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L25/16 , H01L31/12 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02 , G01D5/26 , G01D11/24
摘要： 本发明公开了一种高密度及可调式聚焦晶圆级光感封装结构，包括圆晶封装层、硅中介层、第一芯片、第二芯片和封装胶层；硅中介层的底面贴合在圆晶封装层上，第一芯片和第二芯片通过封装胶层封装在硅中介层的顶面上，且第一芯片与第二芯片之间通过不透光的封装胶层隔离；封装胶层上间隔形成有第一槽体和第二槽体，第一槽体的底部匹配位于第一芯片上，第一槽体的顶部向上贯穿封装胶层，第二槽体的底部匹配位于第二芯片上，第二槽体的顶部向上贯穿封装胶层；第一芯片和第二芯片分别通过硅中介层与圆晶封装层电性连接。本发明涉及传感器封装技术领域，能解决现有技术中的技术问题。
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公开(公告)号：CN118888545A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411209165.X
申请日：2024-08-30
申请人： 北京易美新创科技有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , G09G3/34 , G02F1/13357
摘要： 本申请涉及电视或显示器背光设备技术领域，提供一种实现RGB独立控制的有源矩阵驱动Mini‑LED背光板，包括基板和设置在所述基板上呈阵列排布的多个Mini‑LED单元，所述Mini‑LED单元包括：RGB发光单元，包括间隔设置在所述基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、第三蓝光芯片，所述第二蓝光芯片的出光方向上设有绿光转换层；所述第三蓝光芯片的出光方向上设有红光转换层；有源驱动单元，设置在所述基板上并电连接于所述RGB发光单元，用于独立调节所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片和第三蓝光芯片的亮度。RGB发光单元的三个芯片均采用蓝光芯片连接驱动单元，三个芯片随着温度、电流、电压变化的亮度变化保持一致，能够大大降低出现颜色偏移的情况，发光稳定性更高。
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公开(公告)号：CN118888523A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410953188.5
申请日：2024-07-16
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/488 , H01L25/16 , H02M1/00
摘要： 本发明涉及电力电子器件封装集成技术领域，具体为一种适用于多模块并联的碳化硅双面功率模块设计，功率模块为半桥结构，上半桥臂与下半桥臂均设置有两个并联且布局完全对称的碳化硅功率芯片，模块正负极连接节点、交流中间节点均通过功率端子进行引出，上下半桥驱动连接点也通过驱动端子进行引出，并设有集成驱动电阻；上桥臂DBC基板和下桥臂DBC基板通过金属柱实现硬件和电气连接。本发明实现了两芯片并联完全对称的布局设计，对功率端子布局和驱动部分分别进行了优化，可以做到内部并联芯片电流均衡；采用先进双面模块封装工艺，具有较高的功率密度和散热性能，并利于扩展为多模块并联，以适应在电动汽车应用领域中更大电流的场合。
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公开(公告)号：CN118888518A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410935716.4
申请日：2023-09-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，且减缓对封装芯片侧表面的应力，第一坡峰减缓第一胶材部受热形变导致的应力，第二胶材部的设置缓解对封装芯片上表面的应力，第二坡峰减缓第二胶材部受热形变导致的应力，从而保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。
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