发明授权
CN100366694C 化学机械抛光用水分散体及其用途和所用的水分散体材料
失效 - 权利终止
- 专利标题: 化学机械抛光用水分散体及其用途和所用的水分散体材料
- 专利标题(英): Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and its use
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申请号: CN200310104711.5申请日: 2003-10-31
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公开(公告)号: CN100366694C公开(公告)日: 2008-02-06
- 发明人: 西元和男 , 坂野达章 , 竹村彰浩 , 服部雅幸 , 川桥信夫 , 宫下直人 , 重田厚 , 松井嘉孝 , 井田和彦
- 申请人: JSR株式会社 , 株式会社东芝
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: JSR株式会社,株式会社东芝
- 当前专利权人: JSR株式会社,东芝存储器株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 陈季壮
- 优先权: 318643/2002 2002.10.31 JP; 056093/2003 2003.03.03 JP
- 主分类号: C09G1/04
- IPC分类号: C09G1/04
摘要:
本发明提供了一种使所要抛光的表面平面化和具有高储存稳定性的用于化学机械抛光的水分散体,一种在抛光不同材料的表面时具有优异的选择性的化学机械抛光工艺,和一种半导体设备生产工艺。第一水分散体包含水溶性季铵盐,无机酸盐,磨料颗粒和水介质。第二水分散体包含至少一种水溶性季铵盐,非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物,无机酸盐,水溶性聚合物,磨料颗粒和水介质。第二水分散体由通过将水溶性季铵盐和无机酸盐混入水介质而得到的第一水分散体材料(I),和通过将水溶性聚合物和非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物混入水介质而得到的第二水分散体材料(II)组成。磨料颗粒包含在至少一种水分散体材料中。
公开/授权文献
- CN1498931A 用于化学机械抛光的水分散体及用途 公开/授权日:2004-05-26