Invention Grant
CN100379706C 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统
失效 - 权利终止
- Patent Title: 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统
- Patent Title (English): High thermal conductivite element, method for manufacturing same, and heat radiating system
-
Application No.: CN200480018888.6Application Date: 2004-08-26
-
Publication No.: CN100379706CPublication Date: 2008-04-09
- Inventor: 尾崎丰一 , 田尾本昭 , 桥本充 , 出口正洋 , 柴田元司
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪
- Agency: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 300892/2003 2003.08.26 JP; 353443/2003 2003.10.14 JP; 082235/2004 2004.03.22 JP
- International Application: PCT/JP2004/012671 2004.08.26
- International Announcement: WO2005/019132 JA 2005.03.03
- Date entered country: 2005-12-31
- Main IPC: C04B35/52
- IPC: C04B35/52 ; C01B31/02 ; H01L23/36
Abstract:
本发明的目的是提供一种维持石墨具有的面方向的高导热特性、并改善层方向的导热性的高导热性部件。本发明涉及一种将碳颗粒分散在由石墨类基体构成的高定向性石墨结构体中形成的高导热性部件，其特征在于：(1)构成上述石墨的各石墨层的c轴是平行的；(2)与上述c轴垂直的方向的导热率κ‖在400W/m·K以上1000W/m·K以下的范围；(3)与上述c轴平行的方向的导热率κ⊥在10W/m·K以上100W/m·K以下的范围。
Public/Granted literature
- CN1816504A 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统 Public/Granted day:2006-08-09
Information query
IPC分类:
