发明授权
CN100416606C 射频识别标签、模块组件及射频识别标签的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 射频识别标签、模块组件及射频识别标签的制造方法
- 专利标题（英）： RFID tag, module component, and RFID tag fabrication method
-
申请号： CN200510091423.X申请日： 2005-08-11
-
公开(公告)号： CN100416606C公开(公告)日： 2008-09-03
- 发明人: 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘 , 菊池俊一
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 王玉双; 潘培坤
- 优先权： 2005-077108 2005.03.17 JP
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077
摘要：
本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和位于该金属片的上方并通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，由此该凸块夹在该电路芯片与该金属片之间，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。
公开/授权文献
- CN1835001A 射频识别标签、模块组件及射频识别标签的制造方法 公开/授权日：2006-09-20
