公开(公告)号：CN101636750B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780052238.7

申请日：2007-03-23

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC分类号： G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L23/28

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  Y10T29/49146

摘要： 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN101419676B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810213010.8

申请日：2008-08-20

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  小八重健二

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07745 ,  G06K19/072 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。

公开(公告)号：CN101097607B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200610172423.7

申请日：2006-12-27

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC分类号： G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/0401

摘要： 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。

公开(公告)号：CN102281715A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110078526.8

申请日：2011-03-30

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  江本哲 ,  北岛雅之 ,  冈田徹

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。

公开(公告)号：CN101441727A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810166744.5

申请日：2008-10-23

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  小八重健二 ,  久保田崇

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/02 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07758 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。

公开(公告)号：CN100416606C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510091423.X

申请日：2005-08-11

申请人： 富士通株式会社

发明人： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和位于该金属片的上方并通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，由此该凸块夹在该电路芯片与该金属片之间，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。

公开(公告)号：CN101097611A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710008336.2

申请日：2007-01-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018

摘要： 本发明公开一种RFID标签制造方法及RFID标签，RFID标签制造方法用于制造具有平整表面并用作金属标签的RFID标签。该方法包括：表面层形成步骤，在形成金属天线图案的基板上形成具有预定厚度的表面层；以及安装步骤，用于将电路芯片安装到基板上，以使电路芯片连接至金属天线图案的两端。

公开(公告)号：CN101017534A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710080115.6

申请日：2007-02-12

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由 ,  马场俊二

IPC分类号： G06K19/077

摘要： 本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

公开(公告)号：CN1835001A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200510091423.X

申请日：2005-08-11

申请人： 富士通株式会社

发明人： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。

公开(公告)号：CN1542936A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410001879.8

申请日：2000-08-04

申请人： 富士通株式会社

发明人： 马场俊二 ,  山上高丰 ,  海沼则夫 ,  小八重健二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC分类号： H01L21/607 ,  B23K31/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。