发明授权
CN100448941C 抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物
失效 - 权利终止
- 专利标题： 抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物
- 专利标题（英）： Methods for polishing and/or cleaning copper interconnects and/or film and compositions therefor
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申请号： CN200380105924.8申请日： 2003-10-28
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公开(公告)号： CN100448941C公开(公告)日： 2009-01-07
- 发明人: S·克萨里 , W·M·拉曼纳 , M·J·帕伦特 , L·A·扎哲拉
- 申请人： 3M创新有限公司
- 申请人地址： 美国明尼苏达州
- 专利权人： 3M创新有限公司
- 当前专利权人： 3M创新有限公司
- 当前专利权人地址： 美国明尼苏达州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 沙永生
- 优先权： 10/319,954 2002.12.16 US
- 国际申请： PCT/US2003/034259 2003.10.28
- 国际公布： WO2004/061028 EN 2004.07.22
- 进入国家日期： 2005-06-13
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; C23F3/00 ; C11D1/00 ; H01L21/321 ; H01L21/288
摘要：
本发明提供使用二(全氟烷磺酰基)亚氨酸或三(全氟烷磺酰基)甲基化物酸组合物来抛光和/或清洁铜互连的方法。
公开/授权文献
- CN1726265A 抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物 公开/授权日：2006-01-25
