提供一种能够实现在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式的印刷检查设备和印刷检查方法。在丝网印刷后用于检查基片(6)上的焊糊的印刷状态的印刷检查中，通过将单元形状和位置数据分类到根据响应检查模式而选中的分组条件的数据组中产生检查数据，其中单元形状和位置数据表示将要被印刷到用于联结电子元件的基片的电路形成表面上提供的电极上的单元焊接印刷部分的形状和位置。在检查时对每个数据组做出通过/不通过判断，并且为每个组显示判断结果。因此响应将被检查的基片的特性，可以灵活选择最佳的检查模式。