检查基片上印刷的焊糊的装置和方法

    公开(公告)号:CN1672481A

    公开(公告)日:2005-09-21

    申请号:CN03817835.4

    申请日:2003-07-23

    IPC分类号: H05K13/08

    摘要: 提供一种能够实现在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式的印刷检查设备和印刷检查方法。在丝网印刷后用于检查基片(6)上的焊糊的印刷状态的印刷检查中,通过将单元形状和位置数据分类到根据响应检查模式而选中的分组条件的数据组中产生检查数据,其中单元形状和位置数据表示将要被印刷到用于联结电子元件的基片的电路形成表面上提供的电极上的单元焊接印刷部分的形状和位置。在检查时对每个数据组做出通过/不通过判断,并且为每个组显示判断结果。因此响应将被检查的基片的特性,可以灵活选择最佳的检查模式。

    形成印刷检验数据的方法

    公开(公告)号:CN100539808C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN03818614.4

    申请日:2003-08-13

    IPC分类号: H05K3/12 H05K13/00 G01N21/956

    摘要: 本发明的一个目的是提供一种形成印刷检验数据的方法,其使用障板以使简单而有效地形成检验数据成为可能。在形成印刷检验数据,即从通过拍摄障板图像所得到的图像中获得障板开口数据以形成印刷检验数据的方法中,当依次将图像拍摄视场20a移动到网格形排列的视场位置以获得多个图像时,如果检测到其中一部分开口部分延伸的不完整开口部分16b(X)和(Y),根据这些尺寸BY1和BY2来确定从该图像的数据对象中排除的范围BX2和BY2。当将图像拍摄视场移动到相邻视场位置时,根据BX2、BY2将图像拍摄视场重叠在相邻图像拍摄视场上,以包括相邻图像拍摄视场中的这些开口部分。因此,可消除该图像中开口部分延伸所造成的麻烦,从而可简单而有效地形成检验数据。

    检查基片上印刷的焊糊的装置和方法

    公开(公告)号:CN100450338C

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN03817835.4

    申请日:2003-07-23

    IPC分类号: H05K13/08

    摘要: 提供一种能够实现在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式的印刷检查设备和印刷检查方法。在丝网印刷后用于检查基片(6)上的焊糊的印刷状态的印刷检查中,通过将单元形状和位置数据分类到根据响应检查模式而选中的分组条件的数据组中产生检查数据,其中单元形状和位置数据表示将要被印刷到用于联结电子元件的基片的电路形成表面上提供的电极上的单元焊接印刷部分的形状和位置。在检查时对每个数据组做出通过/不通过判断,并且为每个组显示判断结果。因此响应将被检查的基片的特性,可以灵活选择最佳的检查模式。

    形成印刷检验数据的方法

    公开(公告)号:CN1692684A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN03818614.4

    申请日:2003-08-13

    IPC分类号: H05K3/12 H05K13/00 G01N21/956

    摘要: 本发明的一个目的是提供一种形成印刷检验数据的方法,其使用障板以使简单而有效地形成检验数据成为可能。在形成印刷检验数据,即从通过拍摄障板图像所得到的图像中获得障板开口数据以形成印刷检验数据的方法中,当依次将图像拍摄视场20a移动到网格形排列的视场位置以获得多个图像时,如果检测到其中一部分开口部分延伸的不完整开口部分16b(X)和(Y),根据这些尺寸BY1和BY2来确定从该图像的数据对象中排除的范围BX2和BY2。当将图像拍摄视场移动到相邻视场位置时,根据BX2、BY2将图像拍摄视场重叠在相邻图像拍摄视场上,以包括相邻图像拍摄视场中的这些开口部分。因此,可消除该图像中开口部分延伸所造成的麻烦,从而可简单而有效地形成检验数据。