Invention Grant
- Patent Title: 导电糊用组合物、导电糊及其制备方法
- Patent Title (English): Conductive paste composition, conductive paste and its preparation
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Application No.: CN02129878.5Application Date: 2002-08-20
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Publication No.: CN100454444CPublication Date: 2009-01-21
- Inventor: 丸野哲司 , 小田和彦 , 佐佐木昭 , 田中公二
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 陈建全
- Priority: 250909/2001 2001.08.21 JP
- Main IPC: H01B1/22
- IPC: H01B1/22 ; C09D5/24
Abstract:
本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。
Public/Granted literature
- CN1407561A 导电糊用组合物、导电糊及其制备方法 Public/Granted day:2003-04-02
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