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公开(公告)号：CN100454444C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN02129878.5
申请日：2002-08-20
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01L23/49883 , H01B1/22 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , Y10T428/29 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。
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公开(公告)号：CN101047065B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710089708.9
申请日：2007-03-27
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要： 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言，使得α/β＝0.8～8.0。另外，使导电性糊料中抑制剂粒子的添加量多于30wt％、少于65wt％。
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公开(公告)号：CN1534693A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410038728.X
申请日：2004-03-24
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/0085 , C22C1/1084 , H01B1/16 , H01B1/22 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991
摘要： 一种导电膏的制造方法，具有调整陶瓷粒子的工序(S20～S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10～S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32)，调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的未干燥的金属粒子添加具有相对于导电膏所含有的有机成分的相溶性及相对于水的非相溶性的溶剂的工序(S12)、添加表面活性剂的工序(S13)、将金属粒子从水中分离的工序(S14)、添加丙酮及其他第二溶剂的工序(S15)。
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公开(公告)号：CN1683101B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200510064385.9
申请日：2005-04-15
申请人： TDK株式会社
摘要： 本发明提供一种由等离子体使放入坩埚内的镍原料熔融并蒸发从而制取镍粉时、能够防止电子器件特性劣化的镍粉的制造方法和制造装置。在设置于等离子体反应炉(1)内的坩埚(2)中使镍熔融并蒸发、冷却后在粒子收集装置(12)中得到镍粉。坩埚(2)的表面层之中的至少与镍接触的部分或整体用包覆层覆盖。在包覆层中，使用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质。另外，利用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质制造坩埚整体。反应炉(1)的内壁或整体也使用上述物质。
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公开(公告)号：CN1269144C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200410038728.X
申请日：2004-03-24
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/0085 , C22C1/1084 , H01B1/16 , H01B1/22 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991
摘要： 一种导电膏的制造方法，具有调整陶瓷粒子的工序(S20～S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10～S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32)，调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的未干燥的金属粒子添加具有相对于导电膏所含有的有机成分的相溶性及相对于水的非相溶性的溶剂的工序(S12)、添加表面活性剂的工序(S13)、将金属粒子从水中分离的工序(S14)、添加丙酮及其他第二溶剂的工序(S15)。
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公开(公告)号：CN1407561A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02129878.5
申请日：2002-08-20
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01L23/49883 , H01B1/22 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , Y10T428/29 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。
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公开(公告)号：CN101047066B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710092136.X
申请日：2007-04-02
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。
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公开(公告)号：CN101047066A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710092136.X
申请日：2007-04-02
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。
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公开(公告)号：CN101047065A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710089708.9
申请日：2007-03-27
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要： 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言，使得α/β＝0.8～8.0。另外，使导电性糊料中抑制剂粒子的添加量多于30wt％、少于65wt％。
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公开(公告)号：CN1683101A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510064385.9
申请日：2005-04-15
申请人： TDK株式会社
摘要： 本发明提供一种由等离子体使放入坩埚内的镍原料熔融并蒸发从而制取镍粉时、能够防止电子器件特性劣化的镍粉的制造方法和制造装置。在设置于等离子体反应炉(1)内的坩埚(2)中使镍熔融并蒸发、冷却后在粒子收集装置(12)中得到镍粉。坩埚(2)的表面层之中的至少与镍接触的部分或整体用包覆层覆盖。在包覆层中，使用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质。另外，利用电极中采用镍粉的电子器件所使用的成分构成的物质或以该成分为主要成分的物质制造坩埚整体。反应炉(1)的内壁或整体也使用上述物质。
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