发明授权
CN100474081C 用于制造接合基片的装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用于制造接合基片的装置
- 专利标题（英）： Apparatus for fabricating bonded substrate
-
申请号： CN200610099806.6申请日： 2003-02-27
-
公开(公告)号： CN100474081C公开(公告)日： 2009-04-01
- 发明人: 村本孝纪 , 大野琢也 , 安立司 , 桥诘幸司 , 宮岛良政 , 小岛孝夫
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 杜娟
- 优先权： 076173/2002 2002.03.19 JP
- 分案原申请号： 031064485
- 主分类号： G02F1/1341
- IPC分类号： G02F1/1341 ; G02F1/1333
摘要：
一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个具备夹具机构，用于夹持基片的外表面，该夹具机构可独立地相对于相关支承板上下移动；以及所述第一和第二支承板中的所述至少一个产生吸力和静电力中的至少一个以保持由所述夹具机构夹持的基片。
公开/授权文献
- CN1908781A 用于制造接合基片的装置 公开/授权日：2007-02-07
IPC分类:
