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公开(公告)号：CN100474081C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610099806.6
申请日：2003-02-27
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
摘要： 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个具备夹具机构，用于夹持基片的外表面，该夹具机构可独立地相对于相关支承板上下移动；以及所述第一和第二支承板中的所述至少一个产生吸力和静电力中的至少一个以保持由所述夹具机构夹持的基片。
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公开(公告)号：CN1763598A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510068959.X
申请日：2003-02-27
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/136
CPC分类号： G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
摘要： 在此公开一种能够减少有缺陷的接合基片的接合基片制造装置。一个传送机构(31)吸住基片(W2)的下表面的外边缘区，并且把气体喷向该基片的下表面，以把该基片运载到压力机(15)的真空处理腔(20)中，并且保持该基片为水平。压板(24a)通过吸力支承由该传送机构所支承的基片。
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公开(公告)号：CN100541299C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610099809.X
申请日：2003-02-27
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
摘要： 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个被配置成在将所述处理腔中的压力升高到高于大气压力的一个预定升高压力之后，静电保持至少一个所述基片。
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公开(公告)号：CN1291272C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN03141056.1
申请日：2003-06-10
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1339
CPC分类号： G02F1/1333 , B32B37/10 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415
摘要： 一种用于制造具有更少生产缺陷的粘合基板的装置(11)。压力机(17)包括一个真空处理室(32)，其由上部容器(32a)和下部容器(32b)、用于保持两个基板W1和W2的两个保持板(33a、33b)以及用于向下移动上部保持板的压力机构组成。上部容器通过上部波纹管(35)被连接到压力机构上。下部容器通过下部波纹管(38)被连接到定位台(36)上。上部和下部波纹管防止真空处理室的变形被传送到两个保持板。
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公开(公告)号：CN1796105A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510130210.3
申请日：2003-06-10
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B32B37/00 , G02F1/1333
摘要： 本发明公开了一种从第一和第二基板制造粘合基板的方法，包括下述步骤：在第一基板的表面上形成密封物框架；将第一和第二基板设置到处理室中；降低处理室的压力；以这样的方式移动第一和第二基板中的至少一个，即，使得所述第一和第二基板彼此靠近；计算作用在第一和第二基板上的压力负载；当所计算出的压力负载达到与当整个密封物框架接触所述第一和第二基板时的负载相等的目标负载时，停止所述的第一和第二基板中的至少一个的移动；以及将处理室中的压力设置回大气压。
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公开(公告)号：CN1908783A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610099808.5
申请日：2003-02-27
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
摘要： 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个被配置成在处理腔的内部处于大气压力的情况下真空保持所述两个基片中的至少一个，以及被配置成在处理腔的内部被减压的情况下静电保持相关基片；以及当所述第一和第二保持板中的所述至少一个静电保持所述相关基片时，所述至少一个基片的背压近似等于处理腔中的压力。
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公开(公告)号：CN1808223A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510077829.2
申请日：2005-06-09
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1333 , G09F9/35
CPC分类号： B32B37/0015 , B32B37/003 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F2001/133354 , Y10T156/1744
摘要： 一种层压基板制造设备，其在运送基板过程和层压基板之前的吸附过程之间的时期，消除基板变形。该层压基板制造设备包括设置在处理室中的两个夹持板。各夹持板包括用于吸附相应基板的真空垫。控制器控制针对各夹持板设置的吸附装置，以便夹持板依次从基板的中心部分到外围部分吸附相应的基板。
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公开(公告)号：CN1445585A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03106448.5
申请日：2003-02-27
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/136
CPC分类号： G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
摘要： 在此公开一种能够减少有缺陷的接合基片的接合基片制造装置。一个传送机构(31)吸住基片(W2)的下表面的外边缘区，并且把气体喷向该基片的下表面，以把该基片运载到压力机(15)的真空处理腔(20)中，并且保持该基片为水平。压板(24a)通过吸力支承由该传送机构所支承的基片。
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公开(公告)号：CN100535727C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610099807.0
申请日：2003-02-27
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
摘要： 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，用于传送所述两个基片出入该处理腔的传送机器人，该传送机器人包括两个传送臂，其中所述两个传送臂的至少一个包括被配置成能够保持两个基片的支承部件。
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