发明授权
- 专利标题: 散热片材和散热结构体
- 专利标题(英): Heat-radiating sheet and heat-radiating structure
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申请号: CN200610095973.3申请日: 2006-06-29
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公开(公告)号: CN100499984C公开(公告)日: 2009-06-10
- 发明人: 太田充 , 山崎润 , 藤原纪久夫
- 申请人: 保力马科技株式会社 , 大塚电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 保力马科技株式会社,大塚电机株式会社
- 当前专利权人: 积水保力马科技有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 丁香兰; 谢栒
- 优先权: 2005-192438 2005.06.30 JP
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; H01L23/373
摘要:
散热结构体(11)具有散热片材(21)、壳体(12)和发热体(13)。散热片材(21)具有石墨片(22)和设置在其表面(22a)上的电绝缘弹性层(23)。石墨片(22)的平均厚度小于或等于300μm。弹性层(23)由包含颗粒状导热性填料的弹性组合物形成。弹性层(23)的平均厚度是10μm至280μm。导热性填料的平均粒径小于或等于弹性层(23)的平均厚度的50%。该弹性组合物中,导热性填料的含量大于或等于30体积%,并且平均粒径大于或等于弹性层(23)的平均厚度的95%的导热性填料的含量小于15体积%。壳体(12)内的自由空间(12a)小于壳体(12)容积的20%。
公开/授权文献
- CN1893804A 散热片材和散热结构体 公开/授权日:2007-01-10