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公开(公告)号：CN118541792A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202380016875.8
申请日：2023-03-28
申请人： 积水保力马科技株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , H05K7/20
摘要： 一种导热性片，其包含由有机高分子形成的基质、和纤维状填充材料，上述导热性片的厚度小于200μm，上述纤维状填充材料沿上述导热性片的厚度方向取向，上述纤维状填充材料的平均纤维长度D50相对于上述导热性片的厚度(T)之比(D50/T)小于0.58。
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公开(公告)号：CN113646860B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202080023647.X
申请日：2020-05-12
申请人： 积水保力马科技株式会社
发明人： 山本洋平
摘要： 提供一种含有传感器片的外装件，在该含有传感器片的外装件中，对在外装构件的表面呈现出的显示部进行装饰的装饰层进行改进，能够进行各种显示且设计性优异。一种含有传感器片的外装件1，具有层叠的外装构件30和传感器片10，具有对在所述外装构件30的表面呈现出的显示部D1～D6进行装饰的装饰层K1、K2，所述装饰层K1、K2包括：存在于所述外装构件30的第一装饰层K1；以及第二装饰层K2，位于比所述第一装饰层K1靠所述传感器片10侧的位置，与所述外装构件30分体设置。
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公开(公告)号：CN118176580A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280073022.3
申请日：2022-11-07
申请人： 积水保力马科技株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , C08L83/04 , H01L23/36 , H05K7/20
摘要： 一种导热性片，其含有由聚有机硅氧烷构成的基体、低温硬度提升材料和导热性填充材料，所述低温硬度提升材料具有碳原子数为10以上的烷基及二甲基硅氧烷结构中的至少一者，并且熔点为‑60℃～23℃，由此，在从室温冷却至低于室温的温度时提高导热性片的OO型硬度，所述OO型硬度是ASTM D2240中规定的OO型硬度，所述导热性片在25℃下的OO型硬度为50以下。
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公开(公告)号：CN112655085B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980057000.6
申请日：2019-09-04
申请人： 积水保力马科技株式会社
IPC分类号： H01L23/36 , B32B27/18 , H01L23/373 , H05K7/20
摘要： 本发明是一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。本发明能够提供防止各向异性材料脱落的导热性片。
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公开(公告)号：CN111264088B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201880069070.9
申请日：2018-08-31
申请人： 积水保力马科技株式会社
摘要： 提供一种伸缩配线构件，将硬质部分与柔软部分连接而成，可预防在硬质部分与柔软部分的边界处的断线，由伸长所导致的对柔软部分的负担也小。一种伸缩配线构件，具有基体10和伸长体60，基体10在硬质基材20上形成有固定配线30，伸长体60在柔软基材70上形成有柔软配线80，该基体10与该伸长体60固定连接，在所述硬质基材20上设置有突出部21，突出部21用于缓和在所述基体10与所述伸长体60的边界产生的应力集中，通过从所述伸长体60伸长的基体侧柔软基材40将所述突出部21以及被该突出部21包围的凹部22的上表面和下表面覆盖。
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公开(公告)号：CN112955506B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201980072950.6
申请日：2019-11-05
申请人： 积水保力马科技株式会社
IPC分类号： C08L101/12 , C09K5/14 , H05K7/20
摘要： 本发明提供能够以良好的生产性形成厚膜的导热性组合物。一种导热性组合物，其包含粘合剂和导热性填充材料，在25℃下使用旋转粘度计以旋转速度10rpm测定的第1粘度为50～300Pa·s，在将在25℃下使用旋转粘度计以旋转速度1rpm测定的粘度设为第2粘度时，第2粘度相对于第1粘度的比率[第2粘度/第1粘度]为3～8。
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公开(公告)号：CN117355569A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280036634.5
申请日：2022-07-28
申请人： 积水保力马科技株式会社
IPC分类号： C08L83/04
摘要： 本发明的导热组合物包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，上述有机硅主材的重均分子量Mw1与上述降粘剂的重均分子量Mw2的分子量比(Mw1/Mw2)为0.5以上且8.5以下。根据本发明，可以提供包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，且降粘效果高的导热组合物。
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公开(公告)号：CN113906106B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202080040975.0
申请日：2020-06-23
申请人： 积水保力马科技株式会社
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5455 , C09K5/14
摘要： 本发明的导热性组合物封装体具备树脂制容器、和填充在树脂制容器的内部的导热性硅酮系组合物，树脂制容器的透湿度为0.01～10g/m2·24hr。导热性硅酮系组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及特定的硅化合物。相对于导热性硅酮系组合物中的有机硅系化合物总量，特定的硅化合物的含量为0.1～10质量％。根据本发明，即使将具有固化性的导热性硅酮系组合物填充于树脂制容器而长期保存，也可以防止固化性的降低。
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公开(公告)号：CN114930645B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202180008416.6
申请日：2021-03-26
申请人： 积水保力马科技株式会社
摘要： 提供一种以低载荷且低电阻进行导通连接的导电构件。对于将金属制壳体C与电路基板P导通连接的导电构件10A，具有由橡胶状弹性体构成的板体11和设置在板体11的表面且能够与板体11的变形一起伸缩变形的导电性覆膜12，板体11具有向Z方向突出的弯曲部11b，导电性覆膜12具有接触面部12b，接触面部12b通过覆盖弯曲部11b而在与金属制壳体C以及电路基板P中的至少一方之间以面接触的状态进行导通的，导电构件10A在承受由金属制壳体C与电路基板P在Z方向上相互接近而产生的按压时，能够一边维持接触面部12b与金属制壳体C以及电路基板P中的至少一方的面接触的状态，一边使弯曲部11b以展开弯曲的方式挠曲变形。
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公开(公告)号：CN116323836A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202280006496.6
申请日：2022-03-29
申请人： 积水保力马科技株式会社
IPC分类号： C09D145/00
摘要： 关于对电路片材或者传感器片材的电路配线或者传感器电极进行保护的覆膜，能够形成薄膜化且对电路配线或者传感器电极的保护性能优异的保护覆膜，以及得到一种用于形成该覆膜的覆膜形成组合物。覆膜形成组合物含有环烯烃聚合物、物性调整剂以及溶剂。覆膜由该覆膜形成组合物构成。
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