本发明涉及一种用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法，本发明的陶瓷基透波材料成分组成的表达式为xMeO·yAl2O3·zSiO2，其中Me为镁或钇，各成分的具体含量为2重量%≤x≤8重量%，35重量%≤y≤45重量%，50重量%≤z≤60重量%，x+y+z＝100%，配入材料总重量5-8%的粘结剂，制胚成型后烧结。该材料的介电常数为6-10，具有很好的微波穿透性能；其在20-1000℃热膨胀系数为2-3×10-6/℃，具有极小的加热膨胀率和优异的抗热震性能；同时其荷重软化温度≥1600℃，能满足微波高温合成、烧结、煅烧及热处理等工艺要求；承载体能够适应大尺寸管、板、砖、匣钵、坩埚和异型件等的加工要求。