Invention Grant
- Patent Title: 发光装置
- Patent Title (English): Light-emitting device
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Application No.: CN200680023677.0Application Date: 2006-06-30
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Publication No.: CN100565948CPublication Date: 2009-12-02
- Inventor: 浦野洋二 , 中谷卓也 , 日高康博
- Applicant: 松下电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电工株式会社
- Current Assignee: 松下电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 隆天国际知识产权代理有限公司
- Agent 王玉双; 马少东
- Priority: 192648/2005 2005.06.30 JP
- International Application: PCT/JP2006/313118 2006.06.30
- International Announcement: WO2007/004572 JA 2007.01.11
- Date entered country: 2007-12-28
- Main IPC: H01L33/00
- IPC: H01L33/00

Abstract:
一种发光装置,其包括:LED芯片(10);芯片安装件(70),其具有导电板(传热板)(71),LED芯片安装在导电板的一侧上;还具有导电图案(73,73),其通过该导电板与该LED芯片之间的绝缘部(72)设置于导电板(71)的一侧,并电连接到LED芯片(10);以及片状连接件(80),其设置于导电板(71)的另一侧上,以将导电板(71)连接到装置本体(90);装置本体(90)是用于保持芯片安装件(70)的金属件。使用树脂片作为连接件(80),树脂片包含滤光材料且其粘度可以通过加热而减小,连接件(80)具有电绝缘特性且具有热连接导电板(71)和本体(90)的功能。
Public/Granted literature
- CN101213675A 发光装置 Public/Granted day:2008-07-02
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IPC分类: