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公开(公告)号：CN101852349A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010105405.3
申请日：2006-12-21
申请人： 松下电工株式会社
摘要： 一种具有LED的发光装置，包括：主体；LED芯片单元，包括LED芯片和一对引线端子；形成有电路图案的电路板，向各LED芯片单元供电；及绝缘层，在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘及热连接，各LED芯片单元分别延伸穿过形成于电路板的多个窗口，引线端子在窗口的周边保持与电路图案电接触，各LED芯片单元均在其底面通过绝缘层与主体热连接并包括：安装有LED芯片的导热板；夹设在LED芯片与导热板之间的次级安装构件，用于减轻作用于所述LED芯片上的应力；叠置在导热板上的绝缘板，引线端子由包括设置在绝缘板的远离导热板的表面上的导电图案的端子图案形成，绝缘板形成有容置保持与导热板直接接触的次级安装构件的孔，LED芯片单元具有由导热板限定的底面。
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公开(公告)号：CN101313415A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200580052121.X
申请日：2005-12-28
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 公开了一种发光装置(1)，包括：LED芯片(10)；安装基板(20)，其用于安装LED芯片；封装部件(50)，其由封装树脂材料制成，用以封装LED芯片；以及透镜(60)，其由透明树脂材料制成。透镜(60)在其底部被提供有凹部(40)；并且，通过将封装部件(50)安置在凹部(40)内，将透镜(60)固定至安装基板(20)。由于封装部件(50)被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内，从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化，进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。
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公开(公告)号：CN101313414A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200580052120.5
申请日：2005-12-28
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/64 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2933/005
摘要： 发光装置(1)包括LED芯片(10)，其上安装有LED芯片的安装板(20)，圆顶状颜色转换部件(70)和封装部件(50)。颜色转换部件(70)是由透明树脂材料和荧光材料塑造而成的模制品，荧光材料被从LED芯片发射出的光激发并发射出颜色与LED芯片发光颜色不同的光。颜色转换部件(70)紧紧地固定于安装基板，用以包围LED芯片(10)。由封装树脂材料组成的封装部件(50)将LED芯片(10)和接合线(14)封装在由安装板(20)和颜色转换部件(70)共同限定的空间。封装部件(50)具有凸透镜的形状，使得其光输出面(50b)紧密接触颜色转换部件(70)的内表面。由于凸透镜形状的封装部件(50)和颜色转换部件的内表面紧密接触，而无需使用传统的支架体，该发光装置可以抑制封装部件中空洞的产生，这提高了可靠性并改善了光输出。
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公开(公告)号：CN1156921C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN00109643.5
申请日：2000-06-19
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L35/34
CPC分类号： H01L35/34 , B22F2998/10 , B22F3/1208 , B22F3/16
摘要： 通过下面的方法可生产一种用于具有优良热电性能和机械性能的热电元件的材料烧结体。提供一种用于热电元件的块体材料。将块体材料封闭在细长的封壳中，在对封壳抽空后，进行成型操作以减少与封壳的轴向垂直的截面，并通过成型操作获得成型的封壳。然后进行热处理以烧结在成型封壳中的密实毛坯。最后，从成型的封壳中取出所获得的烧结体。该方法最好被用于生产热电模块，其是适用帕尔铁效应的温控器件。
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公开(公告)号：CN101313414B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580052120.5
申请日：2005-12-28
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/64 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2933/005
摘要： 本发明提供一种制造发光装置的方法，该方法包括以下步骤：(a)将所述LED芯片安装至所述安装基板，并通过接合线将所述LED芯片连接至所述安装基板；(b)利用未固化的第一封装树脂材料覆盖所述LED芯片和所述接合线，其中所述第一封装树脂材料成为所述封装部件的一部分；(c)将未固化的第二封装树脂材料注满所述颜色转换部件的内部，从而将所述颜色转换部件放置在所述安装基板上，其中所述第二封装树脂材料是与所述第一封装树脂材料相同的材料，且所述第二封装树脂材料成为所述封装部件的另一部分；以及(d)固化所述第一和第二未固化的封装树脂材料中的每一个，以形成所述封装部件。使用这种方法可以抑制封装部件中空洞的产生，这提高了可靠性并改善了光输出。
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公开(公告)号：CN100583469C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200580051635.3
申请日：2005-12-28
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 一种发光装置，包括：发光二极管芯片；其上安装发光二极管芯片的传热板；设置在发光二极管芯片与传热板之间的子安装部件；堆叠在传热板上并形成有通孔的绝缘基板，通孔用于暴露子安装部件；用于密封所述发光二极管芯片的密封部件；以及叠放在密封部件上的透镜。子安装部件包括在发光二极管芯片的接合部分周围的反射膜，该反射膜反射从发光二极管芯片的侧面辐射的光。子安装部件的厚度设置成使反射膜的表面与传热板的距离大于与绝缘基板的距离。
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公开(公告)号：CN100565948C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200680023677.0
申请日：2006-06-30
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/483 , F21K9/00 , F21V21/30 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光装置，其包括：LED芯片(10)；芯片安装件(70)，其具有导电板(传热板)(71)，LED芯片安装在导电板的一侧上；还具有导电图案(73，73)，其通过该导电板与该LED芯片之间的绝缘部(72)设置于导电板(71)的一侧，并电连接到LED芯片(10)；以及片状连接件(80)，其设置于导电板(71)的另一侧上，以将导电板(71)连接到装置本体(90)；装置本体(90)是用于保持芯片安装件(70)的金属件。使用树脂片作为连接件(80)，树脂片包含滤光材料且其粘度可以通过加热而减小，连接件(80)具有电绝缘特性且具有热连接导电板(71)和本体(90)的功能。
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公开(公告)号：CN101313415B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200580052121.X
申请日：2005-12-28
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 公开了一种发光装置(1)，包括：LED芯片(10)；安装基板(20)，其用于安装LED芯片；封装部件(50)，其由封装树脂材料制成，用以封装LED芯片；以及透镜(60)，其由透明树脂材料制成。透镜(60)在其底部被提供有凹部(40)；并且，通过将封装部件(50)安置在凹部(40)内，将透镜(60)固定至安装基板(20)。由于封装部件(50)被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内，从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化，进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。
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公开(公告)号：CN1901351B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200610108693.1
申请日：2002-11-18
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： H02N1/002 , F04B43/0054 , F04B43/04 , H01L41/0973
摘要： 一种电活化聚合体激励器，它具有利用电活化效应提高器件的响应速度和操作可靠性的性能，包含：多个均为三棱镜形的迭片，每个所述迭片包括一对电极和电活化聚合体零件，它们从三角顶点，即所述三棱镜的总表面沿垂线向所述三角基底延伸的方向上交替放置，所述迭片被整个布置为多边形图案，以便所述三角顶点位于所述多边形图案的中心附近，每个所述迭片与相邻迭片按所要求的距离隔开；和电压施加装置，用于向相对于每个所述迭片的所述电活化聚合体零件相互隔开的所述电极之间施加电压，从而引起所述迭片中变形。该激励器最好被用作隔膜泵的膜片驱动单元。
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公开(公告)号：CN101846247A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010105402.X
申请日：2006-12-21
申请人： 松下电工株式会社
摘要： 本发明公开了一种具有LED的发光装置，包括：金属制成的主体；包括LED芯片和一对引线端子的LED芯片单元，引线端子电连接至LED芯片的电极；电路板，形成有电路图案并构造为向各个LED芯片单元供电；绝缘层，设置在主体与LED芯片单元之间，用以在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘以及热连接；以及用于支撑LED芯片的芯片安装构件，其中各个LED芯片单元分别延伸穿过形成于电路板的窗口，并且引线端子在窗口的周边保持与电路图案电接触，各LED芯片单元均在LED芯片单元的底面通过绝缘层与主体热连接，第一引线端子一体地形成于芯片安装构件的一个侧缘上，第二引线端子远离芯片安装构件的另一个侧缘设置，并且绝缘层夹设在主体与芯片安装构件及相应的引线端子之间。
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