本发明旨在特别提供一种配线基板，其优化了包覆构件的材质，可以提高耐迁移性，而且附着力和弯曲性等良好。本发明在绝缘基板(2)上形成有采用Ag涂膜的配线构件(3)，上述配线构件(3)上以及绝缘基板(2)上由包覆构件(4)包覆，该包覆构件(4)具有丙烯酸树脂、以及作为固化剂的1，6-己二异氰酸酯(HDI)以及二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)。因此，即便使用由Ag涂膜制作的配线构件(3)，也可以谋求耐迁移性的提高。另外，能够分别使柔性印刷电路板(1)的弯曲性、绝缘基板(2)与包覆构件(4)之间、以及包覆构件(4)与配线构件(3)之间的附着力、包覆构件(4)表面的非粘着性得以提高。