公开(公告)号：CN118613765A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202280090202.2

申请日：2022-12-27

申请人： 株式会社力森诺科

发明人： 冈出翔太

IPC分类号： G03F7/027 ,  C08F290/14 ,  C08G59/16 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  H05K3/28

摘要： 本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)含有酸改性乙烯基的树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)无机填料、及(E)热固性树脂，(C)成分包含具有噻吨酮系骨架的化合物，(E)成分包含具有萘环的树脂。

公开(公告)号：CN118612971A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410794236.0

申请日：2024-06-19

申请人： 扬州华伦印刷包装有限公司

发明人： 薛鹏飞

IPC分类号： H05K3/28 ,  C09D11/101 ,  C09D11/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

摘要： 本申请公开了一种UV光固化油墨及其在制作柔性印刷电路板中的使用方法。具体包括如下步骤：制备油墨混合物；对柔性印刷电路板进行涂布，然后依次进行干燥、预烘、曝光、显影处理；将处理后的柔性印刷电路板进行UV固化，先采用紫外光与可见光交替进行。本发明所述的方法可以解决较厚涂层场合固化不完全的问题，本发明所的产品具有较好的挠性及在复杂加工过程中的稳定性，尤其适用于需要涂层较厚的场合。

公开(公告)号：CN117998762B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410324429.X

申请日：2024-03-21

申请人： 上海展华电子(南通)有限公司

发明人： 张德雄 ,  顾炜 ,  李俊杰 ,  祁高飞

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 本发明涉及印刷子母框架技术领域，具体涉及一种电路板阻焊印刷子母框架，包括母框架、子框架、锁紧机构、矫正机构和预限位机构，母框架的中部开始有供子框架边缘插接卡入的条形卡槽，母框架固定安装在印刷设备上，子框架可沿着条形卡槽插入至母框架内，该电路板阻焊印刷子母框架，通过将母框架固定在印刷设备上，只需要更换子框架，即可实现对网版的更换，子框架重量轻且薄，便于储存和运输，且在子框架插入至母框架，即可完成安装和调试，整个过程迅速，并且针对长期使用后的子框架底部磨损变形，通过设置预限位机构和矫正机构的配合，将子框架自动调平，且在矫正机构进行运动的过程中，能够带动锁紧机构对子框架迅速锁死，节省大量的时间。

公开(公告)号：CN118555748A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410631743.2

申请日：2024-05-21

申请人： 博敏电子股份有限公司

发明人： 黄顺俊 ,  李国力 ,  雷加兴 ,  卿志彬 ,  李志鹏 ,  许伟廉 ,  黄李海 ,  冯冲 ,  徐缓

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28

摘要： 本发明公开了一种改善覆盖膜在模具冲切时跳料的方法，涉及FPC生产工艺，针对现有技术中下料模经常跳料的问题提出本方案。利用模具从FPC中冲切出下料模之前，在冲料区中钻出若干通孔，令冲料区的物料面积小于阈值。其优点在于，可以完全避免下料模跟随模具上跳，减少了人工后加工，同时也避免了因为漏清理造成其他的品质问题。

公开(公告)号：CN113709984B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202111001594.4

申请日：2021-08-30

申请人： 德中(天津)技术发展股份有限公司

发明人： 胡宏宇 ,  宋金月

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28

摘要： 本发明一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，激光去除焊盘区域上的掩蔽层，露出焊盘铜表面，在孔壁及焊盘上电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁和焊盘上电镀抗蚀及可焊性金属，用激光制造电镀孔、孔和焊盘图案，抗蚀刻图案。适合各种电路板大批量、小批量的多品种制作。

公开(公告)号：CN112789954B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201980066797.6

申请日：2019-09-11

申请人： 纬湃科技德国有限责任公司

发明人： T·鲁姆里希 ,  M·赫克尔 ,  J·绍尔比尔 ,  J·博克 ,  J·霍恩贝格

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明涉及一种电路板（1），其至少包括：‑载体元件（1.1），其具有若干电路板层（L1至Ln），‑若干电子部件（3），‑若干热接口（T），以及‑若干电接口（E），其中，电子部件（3）直接布置在载体元件（1.1）上的表面侧（S1）中的至少一者上，并且载体元件（1.1）的相对的表面侧（S2）是无电位设计，并且其中，具有电子部件（3）的电路板（1）以这种方式由覆盖材料（2）上覆，使得电子部件（3）被机械地稳定并且热接口（T）和/或电接口（E）没有覆盖材料（2）。

公开(公告)号：CN118540850A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410675913.7

申请日：2024-05-29

申请人： 深圳市兴中精密制品有限公司

发明人： 刘阳 ,  黄清华

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

摘要： 本发明涉及一种基于3D技术开发的FPC板材及其加工方法，包括板材主体，板材主体包括FPC保护膜、超薄铜箔电路板、胶黏剂、蚀刻液；胶黏剂包括以下重量份计数的成分制成：导电水凝胶10‑20份、交联剂46‑56份、油溶性高分子表面活性剂15‑25份、导电水凝胶纤维0.5‑1份、蓄热相变粉1‑8份，本发明通过将导电水凝胶和导电水凝胶纤维加入到胶黏剂中，利用导电水凝胶高导电、高透明、高柔性的效果，使胶黏剂具有较高的导电性，从而提升了保护膜和FPC板材之间的导电性能，同时，设置的电水凝胶纤维，在进一步提升导电性的同时，还增加了胶黏剂的拉伸性，使胶黏剂在拉伸的过程中胶黏剂断开形成孔洞产生气泡。

公开(公告)号：CN117835576B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410066766.3

申请日：2024-01-17

申请人： 赣州市超跃科技股份有限公司

发明人： 黎育民 ,  刘黎军 ,  熊保柱 ,  张九香

IPC分类号： H05K3/26 ,  H05K3/28 ,  B65G13/00 ,  B65G47/22

摘要： 本发明公开了PCB板防焊技术领域的一种PCB多料号防焊前处理分流装置及分流方法；包括多料号自动上板机，所述多料号自动上板机用于多种料号的PCB板自动上料；防焊前处理水平线，所述防焊前处理水平线安装在多料号自动上板机后端，用于清除PCB板面油渍、异物、氧化层、粗化铜面；料号识别分流装置，所述料号识别分流装置安装在防焊前处理生产线后端，用于识别PCB板型号并将PCB板输送至对应生产线上；自动丝印生产线，所述自动丝印生产线安装在料号识别分流装置后端；本发明可以大大提高多料号PCB板的丝印效率。

公开(公告)号：CN118524635A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410760381.7

申请日：2024-06-13

申请人： 深圳市金石智控股份有限公司

发明人： 赵长明 ,  唐友 ,  朱卫清 ,  章磊

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/00

摘要： 本发明涉及压合机技术领域，尤其涉及用于压合机的机铰结构；包括机架、顶板、底板、铰接组件和驱动组件，底板固定连接在机架内底部，顶板滑移连接在机架内部，驱动组件穿设在底板上，铰接组件设置在底板和顶板之间，驱动组件与铰接组件连接，顶板上壁固定连接上压合板，机架内顶部固定连接下压合板；驱动组件用于驱动铰接组件张开、缩回；铰接组件用于实现上压合板和下压合板的开模、合模，铰接组件用于运动至实际自锁角度并自锁；本发明考虑到上压合板、下压合板存在尺寸偏差以及加热后发生膨胀，上压合板、下压合板的尺寸会大于设计值，通过调整驱动组件的行程范围，从而确定铰接组件的实际自锁角度，从而保证FPC膜纸不被压断。

公开(公告)号：CN118511655A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087545.3

申请日：2022-10-27

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 浅井辽 ,  胜勇人 ,  西田圭佑 ,  小幡孝义

IPC分类号： H05K1/02 ,  B32B15/08 ,  H05K3/28

摘要： 本公开的目的在于提供一种即使在安装于生物体等具有柔软性、运动的对象物的情况下，也能够抑制断线的伸缩布线基板。本公开的伸缩布线基板具备主体部、和层叠于上述主体部的可伸缩的第一布线及第二布线，上述第一布线及第二布线相互连接，上述主体部中的剥离强度比上述第一布线与上述第二布线之间的剥离强度小。