Invention Grant
- Patent Title: 形成器件隔离区的方法
- Patent Title (English): Method for forming device isolation region
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Application No.: CN200710126588.5Application Date: 2007-06-22
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Publication No.: CN100576492CPublication Date: 2009-12-30
- Inventor: 蒋莉 , 邹陆军 , 李绍彬 , 吴佳特
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江路18号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 逯长明
- Main IPC: H01L21/762
- IPC: H01L21/762

Abstract:
一种形成器件隔离区的方法,首先在硅衬底上依次形成垫氧化层和第一氮化硅层,所述硅衬底表面区域分别对应周边电路区和存储单元区;蚀刻垫氧化层、第一氮化硅层及硅衬底,形成沟槽,其中周边电路区的沟槽比存储单元区的沟槽宽;在第一氮化硅层上形成绝缘氧化层,并将绝缘氧化层填充满沟槽;在整个绝缘氧化层上形成第二氮化硅层;研磨整个绝缘氧化层上的第二氮化硅层及绝缘氧化层至第一氮化硅层,所述研磨第二氮化硅层的速率小于研磨绝缘氧化层的速率;去除第一氮化硅层和垫氧化硅层,形成浅沟槽隔离结构。由于对氮化硅的研磨速度比对氧化硅的研磨速度慢,因此在研磨结束后,浅沟槽内氧化硅凹陷情况得以改善。
Public/Granted literature
- CN101154618A 形成器件隔离区的方法 Public/Granted day:2008-04-02
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IPC分类: