形成器件隔离区的方法
Abstract:
一种形成器件隔离区的方法,首先在硅衬底上依次形成垫氧化层和第一氮化硅层,所述硅衬底表面区域分别对应周边电路区和存储单元区;蚀刻垫氧化层、第一氮化硅层及硅衬底,形成沟槽,其中周边电路区的沟槽比存储单元区的沟槽宽;在第一氮化硅层上形成绝缘氧化层,并将绝缘氧化层填充满沟槽;在整个绝缘氧化层上形成第二氮化硅层;研磨整个绝缘氧化层上的第二氮化硅层及绝缘氧化层至第一氮化硅层,所述研磨第二氮化硅层的速率小于研磨绝缘氧化层的速率;去除第一氮化硅层和垫氧化硅层,形成浅沟槽隔离结构。由于对氮化硅的研磨速度比对氧化硅的研磨速度慢,因此在研磨结束后,浅沟槽内氧化硅凹陷情况得以改善。
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