发明授权
CN100590862C 配线和有机晶体管及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 配线和有机晶体管及其制造方法
- 专利标题(英): Wiring and organic transistor and manufacturing method thereof
-
申请号: CN200710084824.1申请日: 2007-02-27
-
公开(公告)号: CN100590862C公开(公告)日: 2010-02-17
- 发明人: 诹访雄二 , 桥诘富博 , 藤森正成
- 申请人: 株式会社日立制作所
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶
- 优先权: 2006-133585 2006.05.12 JP
- 主分类号: H01L23/532
- IPC分类号: H01L23/532 ; H01L51/05 ; H01L51/10 ; H01L51/30 ; H01L51/40
摘要:
在由涂布制作廉价有机晶体管时,存在廉价的电极材料与半导体的接触电阻大而接触电阻小的电极材料则昂贵的问题。为了解决该问题,本发明提供材料费和制造成本低廉且与半导体的接触电阻小的高性能有机晶体管及其制造方法。制作电极本体由廉价的第一金属构成,其表面覆盖高价且高新能的第二金属这样的结构。为了廉价且稳定获得该结构,利用第一金属和第二金属的合金中第二金属易于表面偏析的性质。
公开/授权文献
- CN101071803A 配线和有机晶体管及其制造方法 公开/授权日:2007-11-14
IPC分类: