- 专利标题: 电路板的电性连通结构及具有该连通结构的电路板
- 专利标题(英): Electric connection structure of circuit board and the circuit board possessing the connection structure
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申请号: CN200710188130.2申请日: 2007-11-09
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公开(公告)号: CN100592842C公开(公告)日: 2010-02-24
- 发明人: 徐健明 , 吴仕先 , 赖信助 , 李明林
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 台湾省新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 台湾省新竹县
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 梁挥; 祁建国
- 主分类号: H05K1/11
- IPC分类号: H05K1/11 ; H05K1/18
摘要:
本发明公开了一种电路板的电性连通结构与具有此结构的电路板,其是将电子元件的电源接点与接地接点分别连接至电路板的电源层与接地层,电性连通结构包括第一导电结构及第二导电结构,此二个导电结构的一端均为导接段,二导接段各别电性连接于电源接点与接地,各导电结构的另一端则自其导接段延伸形成多个对偶段,此两导电结构的二对偶段是成对配置,此两导电结构的成对对偶段是呈交错数组方式配置,以形成两个电流方向相反的回路,产生磁通量相互抵消的效果,使得电子电路电源系统中的去耦合电容的阻抗随着电子元件切换频率上升而增加的情形趋缓。
公开/授权文献
- CN101431859A 电路板的电性连通结构及具有该连通结构的电路板 公开/授权日:2009-05-13